Kas ir Daudzslāņu PCB plāksne? Kādas ir daudzslāņu PCB īpašības?

Lielākā atšķirība starp daudzslāņu PCB un viena un dubultā paneļiem ir iekšējā barošanas slāņa un zemes slāņa pievienošana. Barošanas avots un zemes tīkls tiek novirzīti galvenokārt pie strāvas slāņa. Katram PCB daudzslāņu substrāta slānim ir vadošs metāls abās pusēs, un, lai plāksnes turētu kopā, tiek izmantotas īpašas līmes, un starp katru plāksni ir izolācija. Tomēr PCB daudzslāņu elektroinstalācijas pamatā galvenokārt ir augšējais un apakšējais slānis, ko papildina elektroinstalācijas starpslāņi.

Tāpēc daudzslāņu PCB plāksnes projektēšanas metode būtībā ir tāda pati kā dubultā paneļa. Galvenais ir tas, kā optimizēt iekšējā elektriskā slāņa elektroinstalāciju, lai shēmas plates elektroinstalācija būtu saprātīgāka. Neizbēgama produkta daudzfunkcionāla attīstība, liela ietilpība un mazs apjoms.

Nepārtraukti attīstot elektroniskās tehnoloģijas, jo īpaši plaši un padziļināti izmantojot liela mēroga un ļoti liela mēroga integrālās shēmas, daudzslāņu PCB strauji attīstās augsta blīvuma, augstas precizitātes un augsta līmeņa digitalizācijas virzienā. Plāna līnija, mazu caurumu iespiešanās un neredzīgo caurumu tehnoloģija (piemēram, ierakts caurums un liela plākšņu biezuma atvēruma attiecība) var apmierināt tirgus vajadzības. Daudzslāņu PCB PCB tiek plaši izmantots elektronisko izstrādājumu ražošanā, pateicoties tā elastīgajam dizainam, stabilai un uzticamai elektriskajai darbībai un izciliem ekonomiskiem rādītājiem.

Īpaši plaši un padziļināti izmantojot liela mēroga un ļoti liela mēroga integrālās shēmas, daudzslāņu PCB attīstās augsta blīvuma, augstas precizitātes un augsta līmeņa digitalizācijas virzienā. Plāna līnija, mazu caurumu iespiešanās un neredzīgo caurumu tehnoloģija (piemēram, ierakts caurums un liela plākšņu biezuma atvēruma attiecība) var apmierināt tirgus vajadzības. Daudzslāņu PCB PCB tiek plaši izmantots elektronisko izstrādājumu ražošanā, pateicoties tā elastīgajam dizainam, stabilai un uzticamai elektriskajai darbībai un izciliem ekonomiskiem rādītājiem. Īpaši plaši un padziļināti izmantojot liela mēroga un ļoti liela mēroga integrālās shēmas, daudzslāņu PCB attīstās augsta blīvuma, augstas precizitātes un augsta līmeņa digitalizācijas virzienā.

Plāna līnija, mazu caurumu iespiešanās un neredzīgo caurumu tehnoloģija (piemēram, ierakts caurums un liela plākšņu biezuma atvēruma attiecība) var apmierināt tirgus vajadzības. Daudzslāņu PCB PCB tiek plaši izmantots elektronisko izstrādājumu ražošanā, pateicoties tā elastīgajam dizainam, stabilai un uzticamai elektriskajai darbībai un izciliem ekonomiskiem rādītājiem. Aklās atveres tehnoloģija un liela plākšņu biezuma atvēruma attiecība var apmierināt tirgus pieprasījumu.

Daudzslāņu PCB PCB tiek plaši izmantots elektronisko izstrādājumu ražošanā, pateicoties tā elastīgajam dizainam, stabilai un uzticamai elektriskajai darbībai un izciliem ekonomiskiem rādītājiem. Aklās atveres tehnoloģija, liela plākšņu biezuma atvēruma attiecība un cita aklo tehnoloģija var apmierināt tirgus pieprasījumu. Daudzslāņu PCB PCB tiek plaši izmantots elektronisko izstrādājumu ražošanā, pateicoties tā elastīgajam dizainam, stabilai un uzticamai elektriskajai darbībai un izciliem ekonomiskiem rādītājiem.