Apa itu Papan PCB multilayer? Apa karakteristik PCB multilayer?

Perbedaan terbesar antara multilayer PCB dan panel tunggal dan ganda adalah penambahan lapisan daya internal dan lapisan tanah. Catu daya dan jaringan ground dirutekan terutama pada lapisan daya. Setiap lapisan substrat pada multilayer PCB memiliki logam konduktif di kedua sisi, dan perekat khusus digunakan untuk menyatukan papan, dan insulasi ada di antara setiap papan. Namun, kabel multilayer PCB terutama didasarkan pada lapisan atas dan bawah, dilengkapi dengan lapisan kabel menengah.

Oleh karena itu, metode desain papan PCB multi-layer pada dasarnya sama dengan panel ganda. Kuncinya adalah bagaimana mengoptimalkan pengkabelan lapisan listrik internal, sehingga pengkabelan papan sirkuit lebih masuk akal. Pengembangan multifungsi dari produk yang tak terelakkan, kapasitas besar dan volume kecil.

Dengan perkembangan teknologi elektronik yang berkelanjutan, terutama aplikasi sirkuit terpadu skala besar dan skala besar yang ekstensif dan mendalam, PCB multi-layer berkembang pesat menuju arah kepadatan tinggi, presisi tinggi, dan digitalisasi tingkat tinggi. Garis tipis, penetrasi lubang kecil dan teknologi lubang buta (seperti lubang terkubur dan rasio aperture ketebalan pelat tinggi) dapat memenuhi kebutuhan pasar. PCB PCB multilayer banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik karena desainnya yang fleksibel, kinerja listrik yang stabil dan andal, serta kinerja ekonomi yang sangat baik.

Terutama dengan aplikasi yang luas dan mendalam dari sirkuit terpadu skala besar dan skala sangat besar, PCB multi-layer berkembang menuju arah kepadatan tinggi, presisi tinggi dan digitalisasi tingkat tinggi. Garis tipis, penetrasi lubang kecil dan teknologi lubang buta (seperti lubang terkubur dan rasio aperture ketebalan pelat tinggi) dapat memenuhi kebutuhan pasar. PCB PCB multilayer banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik karena desainnya yang fleksibel, kinerja listrik yang stabil dan andal, serta kinerja ekonomi yang sangat baik. Terutama dengan aplikasi yang luas dan mendalam dari sirkuit terpadu skala besar dan skala sangat besar, PCB multi-layer berkembang menuju arah kepadatan tinggi, presisi tinggi dan digitalisasi tingkat tinggi.

Garis tipis, penetrasi lubang kecil dan teknologi lubang buta (seperti lubang terkubur dan rasio aperture ketebalan pelat tinggi) dapat memenuhi kebutuhan pasar. PCB PCB multilayer banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik karena desainnya yang fleksibel, kinerja listrik yang stabil dan andal, serta kinerja ekonomi yang sangat baik. Teknologi lubang buta dan rasio aperture ketebalan pelat tinggi dapat memenuhi permintaan pasar.

PCB PCB multilayer banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik karena desainnya yang fleksibel, kinerja listrik yang stabil dan andal, serta kinerja ekonomi yang sangat baik. Teknologi lubang buta, rasio aperture ketebalan pelat tinggi, dan teknologi buta lainnya dapat memenuhi permintaan pasar. PCB PCB multilayer banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik karena desainnya yang fleksibel, kinerja listrik yang stabil dan andal, serta kinerja ekonomi yang sangat baik.