Riassuntu: In PCB ad alta velocità U cuncepimentu, attraversu u cuncepimentu di u foru hè un fattore impurtante, hè cumpostu di foru, u pad intornu à u foru è l’area di isolamentu di u stratu POWER, di solitu divisa in foru cecu, foru intarratu è attraversu foru di trè tippi. Attraversu l’analisi di capacità parassita è induttanza parassita in a cuncezzione di PCB, sò riassunti alcuni punti d’attenzione in a cuncezzione di PCB ad alta velocità.

Parolle chjave: foru attraversu; Capacità parassita; Induttanza parassitaria; Tecnulugia di fori senza penetrazione

U cuncezzione di PCB à grande velocità in cumunicazione, urdinatore, applicazioni di trasfurmazione di l’immagine, tuttu cuncepimentu di prudutti elettronichi à valore aghjuntu di alta tecnulugia in a ricerca di bassu cunsumu d’energia, bassa radiazione elettromagnetica, alta affidabilità, miniaturizazione, light-duty ecc, per uttene questi obiettivi, in a cuncezzione di PCB ad alta velocità, attraversu a cuncezzione di fori hè un fattore impurtante.

U foru attraversu hè un fattore impurtante in a cuncezzione di PCB à più strati, un foru attraversu hè principalmente cumpostu di trè parti, una hè u foru; U secondu hè a zona di pad intornu à u foru; Terzu, l’area di isolamentu di u stratu POWER. U prucessu di u foru hè di placcà un stratu di metallo nantu à a superficie cilindrica di u muru di u foru per mezu di deposizione chimica per cunnesse a lamina di rame chì deve esse cunnessa in u stratu mediu. I lati superiore è inferiore di u foru sò fatti in una forma cumuna di u pad, chì pò esse direttamente cunnessi cù i lati superiore è inferiore di a linea, o micca cunnessi. I fori attraversi ponu esse aduprati per a cunnessione elettrica, a fissazione o u posizionamentu di dispositivi.

PCB ad alta velocità attraversu cuncepimentu di fori

I fori attraversanti sò generalmente divisi in trè categorie: foru cecu, foru intarratu è foru passante.

Bucu Cecu: un foru situatu nantu à e superfici superiore è inferiore di un circuitu stampatu cù una certa profondità per cunnessu u circuitu di superficie à u circuitu internu sottu. A prufundità di u foru di solitu ùn supera micca un certu rapportu di l’apertura.

Bucu intarratu: un foru di cunnessione in u stratu internu di u circuitu stampatu chì ùn si estende micca à a superficie di u circuitu stampatu.

U foru ciechju è u foru intarratu dui tippi di fori si trovanu in u stratu internu di u circuitu, laminendu aduprendu u prucessu di stampaggio di i fori per compie, in u prucessu di furmazione pò ancu sovrappunassi parechji strati interni.

Fori attraversanti chì attraversanu tuttu u circuitu è ​​ponu esse aduprati per interconnessioni interne o cum’è fori di montaggio è di localizazione per i cumpunenti. Perchè u foru attraversu in u prucessu hè più faciule da uttene, u costu hè più bassu, allora u circuitu stampatu generale hè adupratu.