摘要：在 高速印刷电路板 设计方面，通孔设计是一个重要因素，它由通孔、通孔周围的焊盘和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三种类型。 通过对PCB设计中寄生电容和寄生电感的分析，总结了高速PCB设计中的一些注意事项。

关键词：通孔； 寄生电容； 寄生电感； 非通孔技术

通信、计算机、图像处理应用等所有高科技增值电子产品设计中追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻量化等的高速PCB设计，以求实现这些目标，在高速PCB设计中，通孔设计是一个重要因素。

通孔是多层PCB设计中的一个重要因素，一个通孔主要由三部分组成，一个是孔； 二是孔周围的焊盘区域； 三、POWER层的隔离区。 开孔的工艺是在孔壁的圆柱面上通过化学沉积的方法镀上一层金属，以连接中间层需要连接的铜箔。 孔的上下边做成焊盘的通用形状，可以直接与线路的上下边相连，也可以不相连。 通孔可用于器件的电气连接、固定或定位。

高速PCB通孔设计

通孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。

盲孔：位于印刷电路板顶面和底面的具有一定深度的孔，用于连接表面电路和下面的内部电路。 孔的深度通常不超过孔径的一定比例。

埋孔：印制电路板内层不延伸到印制电路板表面的连接孔。

盲孔和埋孔两种孔位于电路板的内层，采用通孔成型工艺层压完成，在形成过程中也可能重叠几个内层。

贯穿整个电路板的通孔，可用于内部互连或作为元件的安装和定位孔。 因为工艺中的通孔更容易实现，成本更低，所以使用一般的印刷电路板。