摘要：在 高速印刷電路板 設計方面，通孔設計是一個重要因素，它由通孔、通孔周圍的焊盤和POWER層隔離區組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三種。 通過對PCB設計中寄生電容和寄生電感的分析，總結了高速PCB設計中的一些注意事項。

關鍵詞：通孔； 寄生電容； 寄生電感； 非通孔技術

通信、計算機、圖像處理應用等所有高科技增值電子產品設計中追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕量化等的高速PCB設計，以求實現這些目標，在高速PCB設計中，通孔設計是一個重要因素。

通孔是多層PCB設計中的一個重要因素，一個通孔主要由三部分組成，一個是通孔； 二是孔周圍的焊盤區域； 三、POWER層的隔離區。 開孔的工藝是在孔壁的圓柱面上通過化學沉積的方法鍍上一層金屬，以連接中間層需要連接的銅箔。 孔的上下邊做成焊盤的通用形狀，可以直接與線路的上下邊相連，也可以不相連。 通孔可用於器件的電氣連接、固定或定位。

高速PCB通孔設計

通孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。

盲孔：位於印刷電路板上下表面的具有一定深度的孔，用於連接表面電路和下面的內部電路。 孔的深度通常不超過孔徑的一定比例。

埋孔：印製電路板內層不延伸到印製電路板表面的連接孔。

盲孔和埋孔兩種孔位於電路板的內層，採用通孔成型工藝層壓完成，在形成過程中也可能重疊幾個內層。

貫穿整個電路板的通孔，可用於內部互連或作為元件的安裝和定位孔。 因為工藝中的通孔更容易實現，成本也更低，所以使用一般的印刷電路板。