सार: In उच्च गति पीसीबी डिजाइन, छेद के माध्यम से डिजाइन एक महत्वपूर्ण कारक है, यह छेद से बना है, छेद के चारों ओर पैड और पावर परत अलगाव क्षेत्र, आमतौर पर अंधा छेद, दफन छेद और छेद के माध्यम से तीन प्रकार में विभाजित होता है। पीसीबी डिजाइन में परजीवी समाई और परजीवी अधिष्ठापन के विश्लेषण के माध्यम से, उच्च गति पीसीबी डिजाइन में ध्यान देने के लिए कुछ बिंदुओं को संक्षेप में प्रस्तुत किया गया है।

मुख्य शब्द: छेद के माध्यम से; परजीवी समाई; परजीवी अधिष्ठापन; गैर-मर्मज्ञ छेद प्रौद्योगिकी

संचार, कंप्यूटर, छवि प्रसंस्करण अनुप्रयोगों में उच्च गति पीसीबी डिजाइन, कम बिजली की खपत, कम विद्युत चुम्बकीय विकिरण, उच्च विश्वसनीयता, लघुकरण, प्रकाश-कर्तव्य आदि की खोज में सभी उच्च तकनीक मूल्य वर्धित इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद डिजाइन। इन लक्ष्यों को प्राप्त करें, उच्च गति पीसीबी डिजाइन में, छेद डिजाइन के माध्यम से एक महत्वपूर्ण कारक है।

बहु-परत पीसीबी डिजाइन में छेद के माध्यम से एक महत्वपूर्ण कारक है, एक छेद के माध्यम से मुख्य रूप से तीन भागों से बना है, एक छेद है; दूसरा छेद के चारों ओर पैड क्षेत्र है; तीसरा, पावर लेयर का आइसोलेशन एरिया। छेद की प्रक्रिया तांबे की पन्नी को जोड़ने के लिए रासायनिक जमाव के माध्यम से छेद की दीवार की बेलनाकार सतह पर धातु की एक परत चढ़ाना है जिसे बीच की परत में जोड़ने की आवश्यकता होती है। छेद के ऊपरी और निचले किनारों को पैड के एक सामान्य आकार में बनाया जाता है, जिसे सीधे लाइन के ऊपरी और निचले किनारों से जोड़ा जा सकता है, या जुड़ा नहीं। छेद के माध्यम से विद्युत कनेक्शन, निर्धारण या उपकरणों की स्थिति के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है।

छेद डिजाइन के माध्यम से हाई-स्पीड पीसीबी

छेद के माध्यम से आम तौर पर तीन श्रेणियों में विभाजित किया जाता है: अंधा छेद, दफन छेद और छेद के माध्यम से।

ब्लाइंड होल: सतह सर्किट को नीचे के आंतरिक सर्किट से जोड़ने के लिए एक निश्चित गहराई के साथ एक मुद्रित सर्किट बोर्ड के ऊपर और नीचे की सतहों पर स्थित एक छेद। छेद की गहराई आमतौर पर एपर्चर के एक निश्चित अनुपात से अधिक नहीं होती है।

दफन होल: मुद्रित सर्किट बोर्ड की आंतरिक परत में एक कनेक्शन छेद जो मुद्रित सर्किट बोर्ड की सतह तक नहीं फैलता है।

अंधा छेद और दफन छेद दो प्रकार के छेद सर्किट बोर्ड की आंतरिक परत में स्थित होते हैं, जो छेद मोल्डिंग प्रक्रिया के माध्यम से पूरा करने के लिए टुकड़े टुकड़े करते हैं, गठन प्रक्रिया में कई आंतरिक परतों को ओवरलैप भी कर सकते हैं।

थ्रू-होल जो पूरे सर्किट बोर्ड के माध्यम से चलते हैं और आंतरिक इंटरकनेक्शन के लिए या घटकों के लिए बढ़ते और छेद के रूप में उपयोग किया जा सकता है। क्योंकि प्रक्रिया में छेद के माध्यम से हासिल करना आसान है, लागत कम है, इसलिए सामान्य मुद्रित सर्किट बोर्ड का उपयोग किया जाता है।