सार: मा उच्च गति पीसीबी डिजाइन, छेद डिजाइन को माध्यम बाट एक महत्वपूर्ण कारक हो, यो छेद बाट बनेको छ, छेद को आसपास प्याड र पावर लेयर अलगाव क्षेत्र, सामान्यतया अन्धो छेद, गाडिएको छेद र छेद तीन प्रकार मा विभाजित गरीएको छ। पीसीबी डिजाइन मा परजीवी capacitance र परजीवी अधिष्ठापन को विश्लेषण को माध्यम बाट, उच्च गति पीसीबी डिजाइन मा ध्यान को लागी केहि बिन्दुहरु संक्षेपमा छन्।

मुख्य शब्दहरु: प्वाल को माध्यम बाट; परजीवी समाई; परजीवी अधिष्ठापन; गैर मर्मज्ञ प्वाल टेक्नोलोजी

संचार मा उच्च गति पीसीबी डिजाइन, कम्प्यूटर, छवि प्रशोधन अनुप्रयोगहरु, कम बिजुली को खपत, कम विद्युत चुम्बकीय विकिरण, उच्च विश्वसनीयता, miniaturization, प्रकाश कर्तव्य आदि को खोज मा सबै उच्च प्रविधि मूल्य वर्धित इलेक्ट्रोनिक उत्पादन डिजाइन, क्रम मा यी लक्ष्यहरु हासिल गर्न, उच्च गति पीसीबी डिजाइन मा, प्वाल डिजाइन को माध्यम बाट एक महत्वपूर्ण कारक हो।

छेद को माध्यम बाट बहु तह पीसीबी डिजाइन मा एक महत्वपूर्ण कारक हो, एक छेद को माध्यम बाट मुख्य रूप मा तीन भागहरु बाट बनेको छ, एक छेद छ; दोस्रो प्वाल वरिपरि प्याड क्षेत्र हो; तेस्रो, पावर लेयर को अलगाव क्षेत्र। छेद को प्रक्रिया छेद पर्खाल को बेलनाकार सतह मा धातु को एक परत चढ़ाना को लागी रासायनिक बयान को माध्यम बाट तांबे को पन्नी लाई जोड्न को लागी जोड्नु पर्छ। प्वाल को माथिल्लो र तल्लो पक्षहरु प्याड को एक सामान्य आकार मा बनाइन्छ, जो सीधा लाइन को माथिल्लो र तल्लो पक्ष संग जोडिएको हुन सक्छ, वा जोडिएको छैन। छेद को माध्यम बाट बिजुली जडान, निर्धारण वा उपकरणहरु को स्थिति को लागी प्रयोग गर्न सकिन्छ।

प्वाल डिजाइन को माध्यम बाट उच्च गति पीसीबी

अन्धो प्वाल, गाडिएको प्वाल र प्वाल को माध्यम बाट: छेद को माध्यम बाट सामान्यतया तीन वर्ग मा विभाजित छन्।

ब्लाइन्ड होल: तलको भित्री सर्किट मा सतह सर्किट लाई जोड्ने को लागी एक निश्चित गहिराई संग एक मुद्रित सर्किट बोर्ड को माथिल्लो र तल सतहहरु मा स्थित छेद। प्वाल को गहिराई सामान्यतया एपर्चर को एक निश्चित अनुपात भन्दा बढी छैन।

गाडिएको छेद: मुद्रित सर्किट बोर्ड को भित्री तह मा एक जडान छेद छ कि मुद्रित सर्किट बोर्ड को सतह सम्म विस्तार गर्दैन।

अन्धा प्वाल र गाडिएको प्वाल दुई प्रकारका प्वालहरु सर्किट बोर्ड को भित्री तह मा स्थित छन्, छेद मोल्डिंग प्रक्रिया को माध्यम बाट पूरा गर्न को लागी टुक्रा टुक्रा, गठन प्रक्रिया मा धेरै भित्री तहहरु लाई ओभरलैप गर्न सक्छ।

को माध्यम बाट छेद कि सम्पूर्ण सर्किट बोर्ड को माध्यम बाट चलाउन र आन्तरिक interconnections को लागी वा माउन्टिंग र घटक को लागी छेद पत्ता लगाउन को लागी प्रयोग गर्न सकिन्छ। किनभने प्रक्रिया मा छेद को माध्यम बाट प्राप्त गर्न को लागी सजिलो छ, लागत कम छ, त्यसैले सामान्य मुद्रित सर्किट बोर्ड को उपयोग गरीन्छ।