Аннотация: In жогорку ылдамдыктагы PCB дизайн, тешик аркылуу дизайн маанилүү фактор болуп саналат, ал тешиктен, тешиктин айланасындагы жаздыктан жана POWER катмарынын изоляция аймагынан турат, көбүнчө сокур тешикке, көмүлгөн тешикке жана тешик аркылуу үч түргө бөлүнөт. PCB дизайнындагы паразитардык сыйымдуулукту жана паразиттик индуктивдүүлүктү талдоо аркылуу, ПЧБнын жогорку ылдамдыктагы дизайнына көңүл буруу үчүн кээ бир пункттар жалпыланды.

Негизги сөздөр: тешик аркылуу; Паразитардык сыйымдуулук; Паразитардык индуктивдүүлүк; Кирбеген тешик технологиясы

Байланышта, компьютерде, сүрөттөрдү иштетүү колдонмолорунда жогорку ылдамдыктагы ПХБ дизайны, аз энергия керектөөнү, төмөн электр магниттик нурланууну, жогорку ишенимдүүлүктү, миниатюризацияны, жеңил милдетти ж. бул максаттарга жетүү, жогорку ылдамдыктагы ПХБ дизайнында, тешик дизайны аркылуу маанилүү фактор.

Тешик аркылуу көп катмарлуу ПХБ дизайнында маанилүү фактор болуп саналат, а тешик негизинен үч бөлүктөн турат, бири тешик; Экинчиси – тешиктин айланасындагы аянтча; Үчүнчүдөн, POWER катмарынын изоляция аянты. Тешиктин процесси – орто катмарга туташтырылышы керек болгон жез фольганы туташтыруу үчүн тешиктин дубалынын цилиндр түрүндөгү бетине металл катмарын каптоо. Тешиктин үстүнкү жана астыңкы капталдары жаздыктын жалпы формасына айландырылган, алар түз сызыктын жогорку жана төмөнкү капталдары менен туташтырылышы мүмкүн, же туташкан эмес. Тешиктер аркылуу электр туташуусу, түзүлүштөрдү бекитүү же жайгаштыруу үчүн колдонсо болот.

Тешик дизайн аркылуу жогорку ылдамдыктагы PCB

Тешиктер аркылуу жалпысынан үч категорияга бөлүнөт: сокур тешик, көмүлгөн тешик жана тешик аркылуу.

Сокур тешик: басылган схеманын үстүңкү жана астыңкы беттеринде жайгашкан, тереңдиги беттик схеманы төмөнкү ички схемага туташтыруу үчүн. Тешиктин тереңдиги адатта диафрагманын белгилүү бир катышынан ашпайт.

Көмүлгөн тешик: басылган платанын ички бетиндеги басылган схеманын бетине жайылбаган туташуу тешиги.

Сокур тешик жана көмүлгөн тешик тешиктердин эки түрү схеманын ички катмарында жайгашкан, тешик калыптоо процесси аркылуу ламинатталган, калыптануу процессинде бир нече ички катмарлар бири -бирине дал келиши мүмкүн.

Бүтүндөй схема аркылуу өтүүчү тешиктер жана ички туташуулар үчүн же тетиктерди орнотуу жана жайгаштыруу үчүн колдонулушу мүмкүн. Процесстеги тешикке жетүү оңой болгондуктан, баасы төмөн, ошондуктан жалпы басылган плата колдонулат.