Resumen: En PCB de alta velocidad diseño, el diseño del orificio pasante es un factor importante, se compone de orificio, la almohadilla alrededor del orificio y el área de aislamiento de la capa de ENERGÍA, generalmente dividida en orificio ciego, orificio enterrado y orificio pasante de tres tipos. Mediante el análisis de la capacitancia parásita y la inductancia parásita en el diseño de PCB, se resumen algunos puntos de atención en el diseño de PCB de alta velocidad.

Palabras clave: agujero pasante; Capacitancia parasitaria; Inductancia parasitaria; Tecnología de orificio no penetrante

El diseño de PCB de alta velocidad en comunicaciones, computadoras, aplicaciones de procesamiento de imágenes, todo el diseño de productos electrónicos de valor agregado de alta tecnología en la búsqueda de bajo consumo de energía, baja radiación electromagnética, alta confiabilidad, miniaturización, trabajo liviano, etc., con el fin de Para lograr estos objetivos, en el diseño de PCB de alta velocidad, el diseño de orificios pasantes es un factor importante.

El orificio pasante es un factor importante en el diseño de PCB multicapa, un orificio pasante se compone principalmente de tres partes, una es el orificio; El segundo es el área de la almohadilla alrededor del agujero; En tercer lugar, el área de aislamiento de la capa POWER. El proceso del agujero consiste en enchapar una capa de metal en la superficie cilíndrica de la pared del agujero mediante deposición química para conectar la lámina de cobre que debe conectarse en la capa intermedia. Los lados superior e inferior del orificio tienen una forma común de la almohadilla, que puede conectarse directamente con los lados superior e inferior de la línea, o no conectarse. Los orificios pasantes se pueden utilizar para la conexión eléctrica, la fijación o el posicionamiento de dispositivos.

Diseño de orificio pasante de PCB de alta velocidad

Los agujeros pasantes se dividen generalmente en tres categorías: agujero ciego, agujero enterrado y agujero pasante.

Orificio ciego: un orificio ubicado en las superficies superior e inferior de una placa de circuito impreso con una cierta profundidad para conectar el circuito de superficie al circuito interno de abajo. La profundidad del agujero generalmente no excede una cierta proporción de la apertura.

Agujero enterrado: un agujero de conexión en la capa interior de la placa de circuito impreso que no se extiende hasta la superficie de la placa de circuito impreso.

Agujero ciego y agujero enterrado, dos tipos de agujeros se encuentran en la capa interior de la placa de circuito, laminándose utilizando el proceso de moldeo de agujero pasante para completar, en el proceso de formación también pueden superponerse varias capas internas.

Orificios pasantes que atraviesan toda la placa de circuito y se pueden utilizar para interconexiones internas o como orificios de montaje y ubicación para componentes. Debido a que el orificio pasante en el proceso es más fácil de lograr, el costo es menor, por lo que se utiliza la placa de circuito impreso general.