Povzetek: In hitra PCB Zasnova, skozi luknjo je pomemben dejavnik, sestavljena je iz luknje, blazinice okoli luknje in izolacijskega območja plasti POWER, običajno razdeljene na slepo luknjo, zakopano luknjo in skozi tri vrste lukenj. Z analizo parazitske kapacitivnosti in parazitske induktivnosti pri načrtovanju tiskanih vezij je povzetih nekaj točk, na katere je treba opozoriti pri oblikovanju PCB za visoke hitrosti.

Ključne besede: skozi luknjo; Parazitska kapacitivnost; Parazitska induktivnost; Tehnologija neprodornih lukenj

Oblikovanje visokohitrostnih tiskanih vezij v komunikacijskih, računalniških, aplikacijah za obdelavo slik, vse visokotehnološke zasnove elektronskih izdelkov z dodano vrednostjo v prizadevanju za nizko porabo energije, nizko elektromagnetno sevanje, visoko zanesljivost, miniaturizacijo, lahke obremenitve itd. doseči te cilje pri oblikovanju PCB za visoke hitrosti je pomemben dejavnik oblikovanje lukenj.

Skozi luknjo je pomemben dejavnik pri oblikovanju večplastnih tiskanih vezij, skoznja luknja je v glavnem sestavljena iz treh delov, ena je luknja; Drugi je območje blazinice okoli luknje; Tretjič, izolacijsko območje plasti POWER. Postopek luknje je nanos kovinske plasti na valjasto površino stene luknje s kemičnim nanašanjem za povezavo bakrene folije, ki jo je treba povezati v srednji sloj. Zgornja in spodnja stran luknje sta oblikovani v obliki blazinice, ki jo je mogoče neposredno povezati z zgornjo in spodnjo stranjo črte ali pa ne. Skozi luknje se lahko uporabljajo za električno povezavo, pritrditev ali pozicioniranje naprav.

Visokohitrostno tiskano vezje z oblikovanjem lukenj

Skozi luknje so na splošno razdeljene v tri kategorije: slepa luknja, zakopana luknja in skoznja luknja.

Slepa luknja: luknja na zgornji in spodnji površini tiskanega vezja z določeno globino za povezavo površinskega vezja z notranjim vezjem spodaj. Globina luknje običajno ne presega določenega razmerja odprtine.

Zakopana luknja: priključna luknja v notranji plasti tiskanega vezja, ki se ne razteza na površino tiskanega vezja.

Slepa luknja in zakopana luknja Dve vrsti lukenj se nahajata v notranji plasti tiskanega vezja, laminirano z uporabo postopka oblikovanja skozi luknje za dokončanje, v procesu tvorbe pa se lahko prekrivajo tudi več notranjih plasti.

Skozi luknje, ki potekajo skozi celotno vezje in jih je mogoče uporabiti za notranje medsebojne povezave ali kot pritrdilne in lokacijske luknje za komponente. Ker je v procesu lažje doseči skoznjo luknjo, so stroški nižji, zato se uporablja splošno tiskano vezje.