వియుక్త: లో హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్, హోల్ డిజైన్ ద్వారా ఒక ముఖ్యమైన అంశం, ఇది రంధ్రం, రంధ్రం చుట్టూ ఉన్న ప్యాడ్ మరియు పవర్ లేయర్ ఐసోలేషన్ ప్రాంతం, సాధారణంగా బ్లైండ్ హోల్, ఖననం చేయబడిన రంధ్రం మరియు రంధ్రం ద్వారా మూడు రకాలుగా ఉంటుంది. పిసిబి డిజైన్‌లో పరాన్నజీవి కెపాసిటెన్స్ మరియు పరాన్నజీవి ఇండక్టెన్స్ విశ్లేషణ ద్వారా, హై-స్పీడ్ పిసిబి డిజైన్‌లో శ్రద్ధ కోసం కొన్ని పాయింట్లు సంగ్రహించబడ్డాయి.

కీలక పదాలు: రంధ్రం ద్వారా; పరాన్నజీవి కెపాసిటెన్స్; పరాన్నజీవి ప్రేరణ; నాన్-చొచ్చుకుపోయే రంధ్రం సాంకేతికత

కమ్యూనికేషన్, కంప్యూటర్, ఇమేజ్ ప్రాసెసింగ్ అప్లికేషన్‌లలో హై-స్పీడ్ పిసిబి డిజైన్, తక్కువ విద్యుత్ వినియోగం, తక్కువ విద్యుదయస్కాంత వికిరణం, అధిక విశ్వసనీయత, సూక్ష్మీకరణ, లైట్-డ్యూటీ మొదలైన వాటి కోసం అన్ని హైటెక్ విలువ జోడించిన ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తి డిజైన్. ఈ లక్ష్యాలను సాధించడానికి, హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్‌లో, హోల్ డిజైన్ ద్వారా ఒక ముఖ్యమైన అంశం.

మల్టీ లేయర్ పిసిబి డిజైన్‌లో రంధ్రం ఒక ముఖ్యమైన అంశం, త్రూ రంధ్రం ప్రధానంగా మూడు భాగాలతో కూడి ఉంటుంది, ఒకటి రంధ్రం; రెండవది రంధ్రం చుట్టూ ఉన్న ప్యాడ్ ప్రాంతం; మూడవది, POWER పొర యొక్క ఐసోలేషన్ ప్రాంతం. రంధ్రం యొక్క ప్రక్రియ రంధ్రం గోడ యొక్క స్థూపాకార ఉపరితలంపై లోహపు పొరను రసాయన నిక్షేపణ ద్వారా మధ్య పొరలో కనెక్ట్ చేయాల్సిన రాగి రేకును కలపడం. రంధ్రం యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ వైపులు ప్యాడ్ యొక్క సాధారణ ఆకారంలో తయారు చేయబడతాయి, వీటిని లైన్ యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ వైపులతో నేరుగా కనెక్ట్ చేయవచ్చు లేదా కనెక్ట్ చేయలేము. రంధ్రాల ద్వారా విద్యుత్ కనెక్షన్, స్థిరీకరణ లేదా పరికరాల స్థానానికి ఉపయోగించవచ్చు.

రంధ్రం డిజైన్ ద్వారా హై-స్పీడ్ PCB

రంధ్రాల ద్వారా సాధారణంగా మూడు వర్గాలుగా విభజించబడ్డాయి: గుడ్డి రంధ్రం, పూడ్చిన రంధ్రం మరియు రంధ్రం ద్వారా.

బ్లైండ్ హోల్: ఉపరితల సర్క్యూట్‌ను దిగువ లోపలి సర్క్యూట్‌కు కనెక్ట్ చేయడానికి ఒక నిర్దిష్ట లోతుతో ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ ఉపరితలాలపై ఉన్న రంధ్రం. రంధ్రం యొక్క లోతు సాధారణంగా ఎపర్చరు యొక్క నిర్దిష్ట నిష్పత్తిని మించదు.

ఖననం చేయబడిన రంధ్రం: ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క లోపలి పొరలో ఒక కనెక్షన్ రంధ్రం, ఇది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉపరితలం వరకు విస్తరించదు.

బ్లైండ్ హోల్ మరియు పూడ్చిన రంధ్రం రెండు రకాల రంధ్రాలు సర్క్యూట్ బోర్డ్ లోపలి పొరలో ఉన్నాయి, రంధ్రం అచ్చు ప్రక్రియను పూర్తి చేయడానికి లామినేట్ చేయడం, ఏర్పడే ప్రక్రియలో అనేక లోపలి పొరలు కూడా అతివ్యాప్తి చెందుతాయి.

మొత్తం సర్క్యూట్ బోర్డ్ ద్వారా నడిచే రంధ్రాల ద్వారా మరియు అంతర్గత ఇంటర్‌కనెక్షన్‌ల కోసం లేదా భాగాల కోసం మౌంటు మరియు రంధ్రాలను గుర్తించడం కోసం ఉపయోగించవచ్చు. ప్రక్రియలో త్రూ హోల్ సాధించడం సులభం కనుక, ఖర్చు తక్కువగా ఉంటుంది, కాబట్టి సాధారణ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఉపయోగించబడుతుంది.