Abstract: Eng Héich-Vitesse PCB Design, duerch Lach Design ass e wichtege Faktor, et besteet aus Lach, de Pad ronderëm d’Lach an POWER Schicht Isolatiounsberäich, normalerweis opgedeelt a blann Lach, begruewen Lach an duerch Lach dräi Aarte. Duerch d’Analyse vun der parasitärer Kapazitanz a parasitärer Induktanz am PCB Design, ginn e puer Punkte fir Opmierksamkeet am Héichgeschwindegkeet PCB Design zesummegefaasst.

Schlësselwieder: duerch Lach; Parasitesch Kapazitéit; Parasitescher Induktanz; Net penetréierend Lach Technologie

Den Héichgeschwindeg PCB Design a Kommunikatioun, Computer, Bildveraarbechtung Uwendungen, all High-Tech Wäert-addéierten elektronesche Produktdesign an der Striewen no nidderegen Energieverbrauch, niddereg elektromagnetesch Stralung, héich Zouverlässegkeet, Miniaturiséierung, Liichtkraaft etc, fir dës Ziler z’erreechen, am High-Speed ​​PCB Design, duerch Lochdesign ass e wichtege Faktor.

Duerch Lach ass e wichtege Faktor am Multi-Layer PCB Design, en Duerchmiesser ass haaptsächlech aus dräi Deeler zesummegesat, een ass d’Lach; Déi zweet ass de Pad Beräich ronderëm d’Lach; Drëttens, d’Isoléierungsberäich vun der POWER Schicht. De Prozess vum Lach ass eng Schicht Metall op der zylindrescher Uewerfläch vun der Lachmauer ze platen mat chemescher Oflagerung fir d’Kupferfolie ze verbannen, déi an der Mëttelschicht ugeschloss muss ginn. Déi iewescht an déi ënnescht Säit vum Lach ginn an eng gemeinsam Form vum Pad gemaach, déi direkt mat der ieweschter an ënneschter Säit vun der Linn verbonne kënne sinn, oder net ugeschloss sinn. Duerch Lächer kënne fir elektresch Verbindung, Fixatioun oder Positionéierung vun Apparater benotzt ginn.

Héichgeschwindeg PCB duerch Loch Design

Duerch Lächer sinn allgemeng an dräi Kategorien opgedeelt: blann Lach, begruewen Lach an duerch Lach.

Blind Lach: e Lach dat uewen an ënnen Uewerfläche vun engem gedréckte Circuit Board läit mat enger gewësser Tiefe fir den Uewerflächekrees mat dem banneschten Circuit drënner ze verbannen. D’Tiefe vum Lach iwwerschreift normalerweis net e gewësse Verhältnis vun der Ouverture.

Begruewe Lach: e Verbindungslach an der bannenzeger Schicht vum gedréckte Circuit Board deen net op d’Uewerfläch vum gedréckte Circuit Board geet.

Blind Lach a begruewe Lach zwou Aarte vu Lächer sinn an der bannenzeger Schicht vum Circuit Board lokaliséiert, laminéiere mat Hëllef vu Lachformform fir ofzeschléissen, am Formatiounsprozess kann och verschidde bannenzeg Schichten iwwerlappen.

Duerch Lächer déi duerch de ganze Circuit Board lafen a kënne fir intern Verbindunge benotzt ginn oder als Montéierung a Lokaliséierungslächer fir Komponenten. Well d’Duerchloossung am Prozess méi einfach ass z’erreechen, sinn d’Käschte méi niddereg, sou datt d’allgemeng gedréckt Circuit Board benotzt gëtt.