Loddemasken eksponering og udviklingsprocessen i PCB bord fremstillingsprocessen er et printkort med loddemaske efter serigrafi. Dæk puderne på PCB-kortet med diazofilm, så de ikke bliver bestrålet med ultraviolet lys under eksponeringsprocessen, og loddemodstandsbeskyttelseslaget er mere solidt fastgjort til PCB-overfladen efter bestråling med ultraviolet lys, og puderne udsættes ikke til ultraviolet lys. Let bestråling kan blotlægge kobberpuderne, så bly og tin kan påføres under varmluftudjævning.

Formålet med printpladeeksponeringen er at bestråle og blokere med ultraviolet lys. Den gennemsigtige del af filmen og den tørre film gennemgår en optisk polymerisationsreaktion, det vil sige under ultraviolet lysbestråling absorberer fotoinitiatoren lysenergien og nedbrydes til frie radikaler, og de frie radikaler initierer lys igen. Den polymeriserede monomer undergår polymerisation og tværbindingsreaktion og danner en makromolekylær struktur, der er uopløselig i fortyndet alkaliopløsning efter reaktionen. Filmen er brun, ultraviolet lys kan ikke trænge igennem, og filmen kan ikke undergå optisk polymerisation med dens tilsvarende tørre film. Eksponering udføres generelt i en automatisk dobbeltsidet eksponeringsmaskine.

Der er to typer eksponering: kredsløbseksponering og loddemaskeeksponering. Funktionen er at hærde det bestrålede lokale område gennem ultraviolet lysbestråling og derefter udvikle det til at danne et kredsløbsmønster eller et loddemodstandsmønster.

Processen med kredsløbseksponering er at lægge en lysfølsom film på den kobberbeklædte plade og derefter sætte den sammen med kredsløbsmønsternegativet og eksponere den med ultraviolette stråler. Den lysfølsomme film, der bestråles af ultraviolette stråler, vil undergå polymerisationsreaktion. Den lysfølsomme film her kan modstå Na2CO3 svag alkali under fremkaldelse. Opløsningen vaskes væk, og den ikke-sensibiliserede del vil blive vasket væk under udviklingen. På denne måde overføres kredsløbsmønsteret på negativfilmen med succes til den kobberbeklædte plade;

Processen med loddemaskeeksponering er den samme: påfør lysfølsom maling på printpladen, og dæk derefter de områder, der skal loddes under eksponeringen, så puderne blotlægges efter fremkaldelse.