मा सोल्डर मास्क एक्सपोजर र विकास प्रक्रिया पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया स्क्रिन प्रिन्टिङ पछि सोल्डर मास्क भएको PCB बोर्ड हो। पीसीबी बोर्डमा प्याडहरूलाई डायजो फिल्मले छोप्नुहोस् ताकि तिनीहरू एक्सपोजर प्रक्रियाको क्रममा पराबैंगनी प्रकाशद्वारा विकिरण नहोस्, र पराबैंगनी प्रकाश विकिरण पछि सोल्डर प्रतिरोधी सुरक्षा तह पीसीबी सतहमा अझ बलियो रूपमा जोडिएको हुन्छ, र प्याडहरू खुला हुँदैनन्। पराबैंगनी प्रकाशमा। हल्का विकिरणले तामाको प्याडलाई पर्दाफास गर्न सक्छ ताकि तातो हावा समतलन गर्दा सिसा र टिन लागू गर्न सकिन्छ।

सर्किट बोर्ड एक्सपोजरको उद्देश्य पराबैंगनी प्रकाश द्वारा विकिरण र ब्लक गर्नु हो। फिल्मको पारदर्शी भाग र ड्राई फिल्मले अप्टिकल पोलिमराइजेशन प्रतिक्रियाबाट गुज्र्छ, त्यो हो, पराबैंगनी प्रकाश विकिरण अन्तर्गत, फोटोइनिसिएटरले प्रकाश ऊर्जा अवशोषित गर्दछ र फ्री रेडिकलहरूमा विघटन गर्दछ, र फ्री रेडिकलहरूले फेरि प्रकाश सुरु गर्छन्। पोलिमराइज्ड मोनोमरले पोलिमराइजेशन र क्रस-लिङ्किङ प्रतिक्रियाबाट गुज्र्छ, र प्रतिक्रिया पछि पतला क्षारीय घोलमा अघुलनशील म्याक्रोमोलेकुलर संरचना बनाउँछ। फिल्म खैरो छ, पराबैंगनी प्रकाश प्रवेश गर्न सक्दैन, र फिल्म यसको अनुरूप ड्राई फिल्म संग अप्टिकल पोलिमराइजेशन गुजर्न सक्दैन। एक्सपोजर सामान्यतया एक स्वचालित डबल-साइड एक्सपोजर मेसिनमा गरिन्छ।

त्यहाँ दुई प्रकारका एक्सपोजरहरू छन्: सर्किट एक्सपोजर र सोल्डर मास्क एक्सपोजर। कार्य भनेको पराबैंगनी प्रकाश विकिरण मार्फत विकिरणित स्थानीय क्षेत्रलाई निको पार्नु हो, र त्यसपछि यसलाई सर्किट ढाँचा वा सोल्डर प्रतिरोधी ढाँचा बनाउनको लागि विकास गर्नु हो।

सर्किट एक्सपोजरको प्रक्रिया भनेको तामाले ढाकिएको बोर्डमा फोटोसेन्सिटिभ फिल्म राख्नु हो, र त्यसपछि यसलाई सर्किट ढाँचा नेगेटिभसँग जोड्नु हो र यसलाई पराबैंगनी किरणहरूद्वारा उजागर गर्नु हो। पराबैंगनी किरणहरू द्वारा विकिरण गरिएको फोटोसेन्सिटिभ फिल्मले पोलिमराइजेशन प्रतिक्रियाबाट गुजरनेछ। यहाँको फोटोसेन्सिटिभ फिल्मले विकासको क्रममा Na2CO3 कमजोर क्षारलाई प्रतिरोध गर्न सक्छ। घोल धोइन्छ, र गैर-संवेदनशील भाग विकासको समयमा धोइनेछ। यस तरिकाले, नकारात्मक फिल्ममा सर्किट ढाँचा सफलतापूर्वक तांबे लगाएको बोर्डमा हस्तान्तरण गरिएको छ;

सोल्डर मास्क एक्सपोजरको प्रक्रिया उस्तै छ: सर्किट बोर्डमा फोटोसेन्सिटिभ पेन्ट लगाउनुहोस्, र त्यसपछि एक्सपोजरको समयमा सोल्डर गर्न आवश्यक पर्ने क्षेत्रहरूलाई कभर गर्नुहोस्, ताकि प्याडहरू विकास पछि खुला हुन्छन्।