D’Solder Mask Beliichtung an Entwécklung Prozess am PCB Verwaltungsrot Fabrikatiounsprozess ass e PCB Board mat Lötmaske nom Écran Drock. Deckt d’Pads op der PCB Verwaltungsrot mat Diazo Film sou datt se net vun ultraviolet Liicht während der Beliichtung Prozess bestrahlt ginn, an der solder Resist Schutz Layer ass méi fest un der PCB Uewerfläch no ultraviolet Liicht Bestrahlung befestegt, an d’Pads sinn net ausgesat. zu ultraviolet Liicht. Liicht Bestrahlung kann d’Kupferpads exposéieren, sou datt Bläi an Zinn während der waarmer Loftausgläichung applizéiert kënne ginn.

Den Zweck vun der Circuit Board Belaaschtung ass d’Bestrahlung an d’Blockéierung vun ultraviolet Liicht. Den transparenten Deel vum Film an den dréchene Film ënnerleien optesch Polymeriséierungsreaktioun, dat heescht ënner ultraviolett Liichtstrahlung, absorbéiert de Photoinitiator d’Liichtenergie an zerfällt a fräi Radikaler, an déi fräi Radikale initiéieren d’Liicht erëm. De polymeriséierte Monomer ënnerleeft d’Polymeriséierung an d’Verknüpfungsreaktioun, a bildt eng makromolekulär Struktur, déi no der Reaktioun onopléisbar a verdënntem Alkaliléisung ass. De Film ass brong, ultraviolet Liicht kann net penetréieren, an de Film kann net optesch Polymeriséierung mat sengem entspriechende trockenem Film erliewen. D’Beliichtung gëtt allgemeng an enger automatescher duebelsäiteger Beliichtungsmaschinn duerchgefouert.

Et ginn zwou Zorte vu Beliichtung: Circuitbelaaschtung a Soldermaske Beliichtung. D’Funktioun ass d’bestrahlte lokal Regioun duerch ultraviolet Liichtbestralung ze heelen, an et dann z’entwéckelen fir e Circuitmuster oder e Solderresistmuster ze bilden.

De Prozess vun der Circuitbelaaschtung ass e fotosensibele Film op de Kupferbekleede Board ze setzen, an dann zesumme mam Circuitmuster negativ ze setzen an et mat ultraviolette Strahlen auszesetzen. De fotosensiblen Film, deen duerch ultraviolette Strahlen bestraht gëtt, wäert d’Polymeriséierungsreaktioun erliewen. De fotosensiblen Film hei kann Na2CO3 schwaach Alkali widderstoen wärend der Entwécklung. D’Léisung gëtt ewechgewäsch, an den net-sensibiliséierten Deel gëtt wärend der Entwécklung gewäsch. Op dës Manéier gëtt de Circuitmuster op den negativen Film erfollegräich op de Kupferbekleeder Verwaltungsrot transferéiert;

De Prozess vun der Soldermaske Belaaschtung ass d’selwecht: Fotosensibel Faarwen op de Circuit Board applizéiert, an dann d’Gebidder ofdecken, déi während der Belaaschtung solderéiert musse ginn, sou datt d’Pads no der Entwécklung ausgesat sinn.