阻焊层曝光显影工艺 PCB板 制造工艺是丝印后带有阻焊层的PCB​​板。 用重氮膜覆盖PCB板上的焊盘，使它们在曝光过程中不会受到紫外线的照射，并且在紫外线照射后阻焊保护层更牢固地附着在PCB表面，焊盘不暴露到紫外线。 光照射可以暴露铜焊盘，以便在热风整平过程中可以使用铅和锡。

电路板曝光的目的是照射和阻挡紫外线。 薄膜的透明部分与干膜发生光聚合反应，即在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解为自由基，自由基再次引发光。 聚合后的单体发生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的大分子结构。 薄膜呈褐色，紫外线不能穿透，薄膜不能与其相应的干膜发生光聚合。 曝光一般在自动双面曝光机中进行。

曝光有两种类型：电路曝光和阻焊层曝光。 作用是通过紫外线照射使被照射的局部区域固化，然后显影，形成电路图案或阻焊图案。

电路曝光的过程是在覆铜板上贴一层感光膜，然后与电路图案负片放在一起，用紫外线进行曝光。 受紫外线照射的感光膜会发生聚合反应。 这里的感光膜在显影过程中可以抵抗Na2CO3弱碱。 溶液被冲走，未感光的部分在显影过程中会被冲走。 这样，底片上的电路图形就成功转移到了覆铜板上；

阻焊曝光的过程是一样的：在电路板上涂上感光涂料，然后在曝光时覆盖需要焊接的区域，使焊盘在显影后暴露出来。