အဆိုပါဂဟေမျက်နှာဖုံးထိတွေ့မှုနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် PCB ဘုတ်အဖွဲ့ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ပြီးနောက်ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးပါရှိသော PCB ဘုတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ PCB ဘုတ်ပေါ်ရှိ pads များကို diazo film ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပါက ထိတွေ့မှုဖြစ်စဉ်အတွင်း ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်မှ ဖြာထွက်ခြင်းမရှိစေရန်နှင့် ဂဟေဆော်သည့်အကာအကွယ်အလွှာသည် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဖြာထွက်ပြီးနောက် PCB မျက်နှာပြင်နှင့် ပိုမိုခိုင်မြဲစွာ ကပ်ထားသဖြင့် pads များကို ထိတွေ့ခြင်းမရှိစေရပါ။ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်သို့။ အလင်းရောင်ခြည်ဖြာထွက်ခြင်းသည် ကြေးနီပြားများကို ဖော်ထုတ်နိုင်သောကြောင့် ခဲနှင့် သံဖြူကို လေပူချိန်ညှိနေစဉ်အတွင်း ထိတွေ့နိုင်သည်။

ဆားကစ်ဘုတ်ကို ထိတွေ့ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဖြင့် ပိတ်ဆို့ခြင်း ဖြစ်သည်။ ဖလင်၏ ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော အစိတ်အပိုင်းနှင့် ခြောက်သွေ့သော ဖလင်သည် အလင်းပိုလီမာ တုံ့ပြန်မှုကို ခံရသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် ရောင်ခြည်အောက်တွင်၊ photoinitiator သည် အလင်းစွမ်းအင်ကို စုပ်ယူပြီး ဖရီးရယ်ဒီကယ်များအဖြစ်သို့ ပြိုကွဲသွားကာ ဖရီးရယ်ဒီကယ်များသည် အလင်းပြန်စသည်။ ပေါ်လီမာပြုလုပ်ထားသော မိုနိုမာသည် ပေါ်လီမာပြုလုပ်ခြင်းနှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ခြင်းတုံ့ပြန်မှုကို ခံယူပြီး တုံ့ပြန်မှုပြီးနောက် အယ်လကာလီပျော်ရည်တွင် မပျော်ဝင်နိုင်သော macromolecular တည်ဆောက်ပုံဖြစ်သည်။ ဖလင်သည် အညိုရောင်ဖြစ်ပြီး ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်သည် မစိမ့်ဝင်နိုင်ဘဲ၊ ၎င်းနှင့်သက်ဆိုင်သောခြောက်သွေ့သောဖလင်ဖြင့် optical polymerization ကိုမခံနိုင်ပါ။ Exposure ကို ယေဘူယျအားဖြင့် အလိုအလျောက် two-sided exposure machine တွင် ပြုလုပ်ပါသည်။

ထိတွေ့မှု နှစ်မျိုးရှိသည်- circuit exposure နှင့် solder mask exposure ။ လုပ်ဆောင်ချက်မှာ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် ရောင်ခြည်ဖြာထွက်သော ဒေသဧရိယာကို ကုသပေးပြီး ဆားကစ်ပုံစံ သို့မဟုတ် ဂဟေဆော်သည့် ခံနိုင်ရည်ပုံစံအဖြစ် ဖန်တီးရန် ဖြစ်သည်။

circuit exposure လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကြေးနီအကွက်ဘုတ်ပေါ်တွင် ဓါတ်ပုံများ အာရုံခံ ဖလင်တစ်ချပ်ကို တပ်ဆင်ပြီးနောက် ဆားကစ်ပုံစံ အနုတ်လက္ခဏာဖြင့် ပေါင်းစပ်ကာ ၎င်းအား ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဖြင့် ထုတ်လွှတ်ခြင်းဖြစ်သည်။ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဖြင့် ဖြာထွက်သော ဓါတ်ရောင်ခြည်အာရုံခံရုပ်ရှင်သည် ပေါ်လီမာရီဇေးရှင်းတုံ့ပြန်မှုကို လက်ခံရရှိမည်ဖြစ်သည်။ ဤနေရာတွင် ဓါတ်ပုံများ အာရုံခံနိုင်သော ဖလင်သည် ဖွံ့ဖြိုးနေစဉ်အတွင်း Na2CO3 အားနည်းသော အယ်လ်ကာလီများကို ခုခံနိုင်သည်။ ဖြေရှင်းချက်အား ဆေးကြောပြီး ဖွံ့ဖြိုးနေစဉ်အတွင်း အာရုံခံမဟုတ်သော အစိတ်အပိုင်းကို လျှော်ဖွပ်သွားပါမည်။ ဤနည်းအားဖြင့်၊ အပျက်သဘောရုပ်ရှင်ပေါ်ရှိ circuit ပုံစံကို ကြေးနီအကွက်ဘုတ်သို့ အောင်မြင်စွာ လွှဲပြောင်းပေးသည်။

ဂဟေမျက်နှာဖုံး ထိတွေ့ခြင်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်သည် အတူတူပင်ဖြစ်သည်- ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ဓါတ်ရောင်ခြည်သင့်သော သုတ်ဆေးကို လိမ်းပြီးနောက် ထိတွေ့မှုအတွင်း ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သည့် ဧရိယာများကို ဖုံးအုပ်ထားကာ pads များ ဖွံ့ဖြိုးပြီးနောက် ထိတွေ့လာစေရန်။