De solder masker exposure en ûntwikkeling proses yn de PCB-boerd manufacturing proses is in PCB board mei solder masker nei skerm printsjen. Dek de pads op it PCB-boerd mei diazofilm, sadat se net wurde bestraald troch ultraviolet ljocht tidens it eksposysjeproses, en de solderresist-beskermingslaach is steviger oan it PCB-oerflak hechte nei bestraling mei ultraviolet ljocht, en de pads wurde net bleatsteld oan ultraviolet ljocht. Lichte bestraling kin de koperen pads bleatstelle, sadat lead en tin kinne wurde tapast by it nivellerjen fan waarme lucht.

It doel fan ‘e bleatstelling oan’ e circuitboard is om te bestralen en te blokkearjen mei ultraviolet ljocht. It transparante diel fan ‘e film en de droege film ûndergeane optyske polymerisaasjereaksje, dat is, ûnder bestraling fan ultraviolet ljocht, de fotoinisjator absorbearret de ljochtenerzjy en ûntbrekt yn frije radikalen, en de frije radikalen begjinne ljocht wer. De polymerisearre monomer ûndergiet polymerisaasje en cross-linking reaksje, en foarmet in makromolekulêre struktuer ûnoplosber yn fertinne alkaline oplossing nei de reaksje. De film is brún, ultraviolet ljocht kin net penetrearje, en de film kin net ûndergean optyske polymerisaasje mei syn oerienkommende droege film. Eksposysje wurdt oer it generaal útfierd yn in automatyske dûbelsidige eksposysjemasine.

D’r binne twa soarten eksposysje: eksposysje foar circuit en eksposysje foar soldermasker. De funksje is om it bestraalde pleatslike gebiet te genêzen troch bestraling fan ultraviolet ljocht, en it dan te ûntwikkeljen om in sirkwypatroan te foarmjen as in solderresistpatroan.

It proses fan circuit exposure is te setten in fotosensitive film op de koper beklaaid board, en dan set it tegearre mei de circuit patroan negatyf en bleatstelle it mei ultraviolet rays. De fotosensitive film bestraald troch ultraviolette strielen sil polymerisaasjereaksje ûndergean. De fotosensitive film hjir kin wjerstean Na2CO3 swak alkali by ûntwikkeling. De oplossing wurdt wosken, en it net-sensibilisearre diel sil fuortwosken wurde by ûntwikkeling. Op dizze manier wurdt it circuit patroan op ‘e negative film mei súkses oerbrocht nei it koper beklaaide board;

It proses fan bleatstelling oan soldermasker is itselde: tapasse fotosensitive ferve op it circuit board, en dekke dan de gebieten dy’t moatte wurde soldered tidens eksposysje, sadat de pads nei ûntwikkeling bleatsteld wurde.