阻焊層曝光顯影工藝 PCB板 製造工藝是絲印後帶有阻焊層的PCB板。 用重氮膜覆蓋PCB板上的焊盤，使它們在曝光過程中不會受到紫外線的照射，並且在紫外線照射後阻焊保護層更牢固地附著在PCB表面，焊盤不暴露到紫外線。 光照射可以暴露銅焊盤，以便在熱風整平過程中可以使用鉛和錫。

電路板曝光的目的是照射和阻擋紫外線。 薄膜的透明部分與乾膜發生光聚合反應，即在紫外光照射下，光引髮劑吸收光能分解為自由基，自由基再次引發光。 聚合後的單體發生聚合交聯反應，反應後形成不溶於稀鹼溶液的大分子結構。 薄膜呈褐色，紫外線不能穿透，薄膜不能與其相應的干膜發生光聚合。 曝光一般在自動雙面曝光機中進行。

曝光有兩種類型：電路曝光和阻焊層曝光。 作用是通過紫外線照射使被照射的局部區域固化，然後顯影，形成電路圖案或阻焊圖案。

電路曝光的過程是在覆銅板上貼一層感光膜，然後與電路圖案負片放在一起，用紫外線進行曝光。 受紫外線照射的感光膜會發生聚合反應。 這裡的感光膜在顯影過程中可以抵抗Na2CO3弱鹼。 溶液被沖走，未感光的部分在顯影過程中會被沖走。 這樣，底片上的電路圖形就成功轉移到了覆銅板上；

阻焊曝光的過程是一樣的：在電路板上塗上感光塗料，然後在曝光時覆蓋需要焊接的區域，使焊盤在顯影后暴露出來。