Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte lösen. Hier sind neun Regeln:

Rule 1: High-speed signal routing shielding rule

Beim Hochgeschwindigkeits-PCB-Design müssen wichtige Hochgeschwindigkeits-Signalleitungen wie Taktgeber abgeschirmt werden. Wenn sie nicht oder nur teilweise abgeschirmt sind, werden EMI-Leckagen verursacht. Es wird empfohlen, alle 1000 mil abgeschirmte Kabel für die Erdung zu bohren.

Regel 2: Regeln für das Closed-Loop-Routing für Hochgeschwindigkeitssignale

Closed-Loop-Routing-Regeln für Hochgeschwindigkeitssignale

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Closed-Loop-Routing-Regeln für Hochgeschwindigkeitssignale

Aufgrund der zunehmenden Dichte von Leiterplatten neigen viele PCB-LAYOUT-Ingenieure dazu, Fehler bei der Verdrahtung zu machen. Mit anderen Worten, ein Hochgeschwindigkeits-Signalnetzwerk wie ein Taktsignal erzeugt bei einer mehrschichtigen Leiterplattenverdrahtung Ergebnisse mit geschlossener Schleife. Solche Ergebnisse mit geschlossenem Regelkreis erzeugen eine Ringantenne und erhöhen die EMI-Strahlungsintensität.

Regel 3: Open-Loop-Routing-Regeln für Hochgeschwindigkeitssignale

Open-Loop-Routing-Regeln für Hochgeschwindigkeitssignale

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Open-Loop-Routing-Regeln für Hochgeschwindigkeitssignale

Regel 2 erwähnte, dass die geschlossene Schleife von Hochgeschwindigkeitssignalen EMI-Strahlung verursacht, während die offene Schleife auch EMI-Strahlung verursacht.

In einem Hochgeschwindigkeits-Signalnetzwerk, wie einem Taktsignal, wird, sobald das Ergebnis der offenen Schleife im Routing der mehrschichtigen PCB erzeugt wird, eine lineare Antenne erzeugt und die EMI-Strahlungsintensität wird erhöht.

Regel 4: Kontinuitätsregel der charakteristischen Impedanz für Hochgeschwindigkeitssignale

Durchgangsregel der charakteristischen Impedanz für Hochgeschwindigkeitssignale

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Durchgangsregel der charakteristischen Impedanz für Hochgeschwindigkeitssignale

Bei Hochgeschwindigkeitssignalen muss beim Umschalten zwischen den Schichten die Kontinuität des Wellenwiderstands gewährleistet sein; andernfalls wird die EMI-Strahlung erhöht. That is, the wiring width of the same layer must be continuous, and the wiring impedance of different layers must be continuous.

Regel 5: Regeln für die Routing-Richtung für High-Speed-PCB-Design

Durchgangsregel der charakteristischen Impedanz für Hochgeschwindigkeitssignale

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

The cables between two adjacent layers must be routed vertically. Otherwise, crosstalk may occur and EMI radiation may increase. In short, adjacent wiring layers follow a horizontal, horizontal and vertical wiring direction, and vertical wiring can suppress crosstalk between lines.

Rule 6: Topology rules in high-speed PCB design

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Durchgangsregel der charakteristischen Impedanz für Hochgeschwindigkeitssignale

In high-speed PCB design, the control of circuit board characteristic impedance and the design of topological structure under multi-load directly determine the success or failure of the product.

Die Abbildung zeigt die Daisy-Chain-Topologie, die im Allgemeinen für einige Mhz von Vorteil ist. It is recommended to use the star symmetric structure at the back end in high-speed PCB design.

Rule 7: Resonance rule of line length

Resonance rule of line length

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Resonance rule of line length

Prüfen Sie, ob die Länge der Signalleitung und die Frequenz des Signals eine Resonanz darstellen, nämlich wenn die Kabellänge das ganzzahlige Vielfache der Signalwellenlänge 1/4 ist, erzeugt diese Verkabelung Resonanz, und Resonanz strahlt elektromagnetische Wellen aus und erzeugt Interferenzen.

Rule 8: Backflow path rule

Rückflusspfadregel

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Rückflusspfadregel

All high-speed signals must have a good backflow path. Minimieren Sie den Rückflusspfad von Hochgeschwindigkeitssignalen wie Taktgebern. Otherwise the radiation will greatly increase, and the amount of radiation is proportional to the area surrounded by the signal path and the backflow path.

Regel 9: Regeln für die Platzierung von Geräteentkopplungskondensatoren

Regeln für die Platzierung von Entkopplungskondensatoren von Geräten

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Regeln für die Platzierung von Entkopplungskondensatoren von Geräten

Die Lage des Entkopplungskondensators ist sehr wichtig. Durch unsachgemäße Platzierung kann der Entkopplungseffekt nicht erreicht werden. Das Prinzip ist: in der Nähe des Stromversorgungspins, und die Stromversorgungsverkabelung des Kondensators und die Masse von der kleinsten Fläche umgeben.