高速PCB 解決。 這裡有九個規則：

規則一：高速信號路由屏蔽規則

在高速PCB設計中，時鐘等關鍵高速信號線需要屏蔽。 如果未屏蔽或僅部分屏蔽，則會導致 EMI 洩漏。 建議每1000mil鑽屏蔽電纜接地。

規則二：高速信號的閉環路由規則

高速信號的閉環路由規則

高速PCB設計的EMI規則是什麼

高速信號的閉環路由規則

由於PCB板的密度越來越大，很多PCB LAYOUT工程師在佈線的過程中很容易出現錯誤。 換句話說，在多層PCB佈線時，時鐘信號等高速信號網絡會產生閉環結果。 這種閉環結果會產生環形天線並增加EMI輻射強度。

規則三：高速信號的開環路由規則

高速信號的開環路由規則

高速PCB設計的EMI規則是什麼

高速信號的開環路由規則

規則二提到高速信號的閉環會引起EMI輻射，而開環也會引起EMI輻射。

在高速信號網絡中，如時鐘信號，一旦在多層PCB的佈線中產生開環的結果，就會產生線性天線，增加EMI輻射強度。

規則 4：高速信號的特性阻抗連續性規則

高速信號的特性阻抗連續性規則

高速PCB設計的EMI規則是什麼

高速信號的特性阻抗連續性規則

對於高速信號，層間切換時必須保證特徵阻抗的連續性； 否則會增加 EMI 輻射。 即同一層的佈線寬度必須連續，不同層的佈線阻抗必須連續。

規則 5：高速 PCB 設計的佈線方向規則

高速信號的特性阻抗連續性規則

高速PCB設計的EMI規則是什麼

相鄰兩層之間的電纜必須垂直走線。 否則，可能會發生串擾並增加 EMI 輻射。 總之，相鄰的佈線層遵循水平、水平和垂直的佈線方向，垂直佈線可以抑制線間串擾。

規則 6：高速 PCB 設計中的拓撲規則

高速PCB設計的EMI規則是什麼

高速信號的特性阻抗連續性規則

在高速PCB設計中，電路板特性阻抗的控制和多負載下拓撲結構的設計直接決定了產品的成敗。

菊花鏈拓撲如圖所示，一般有利於幾兆赫。 建議在高速PCB設計後端使用星形對稱結構。

法則七：線長共振法則

線長共振規律

高速PCB設計的EMI規則是什麼

線長共振規律

檢查信號線的長度和信號的頻率是否構成諧振，即當佈線長度為信號波長1/4的整數倍時，該佈線會產生諧振，而諧振會輻射電磁波，產生干擾。

規則 8：回流路徑規則

回流路徑規則

高速PCB設計的EMI規則是什麼

回流路徑規則

所有高速信號必須有良好的回流路徑。 盡量減少時鐘等高速信號的回流路徑。 否則輻射會大大增加，輻射量與信號路徑和回流路徑所包圍的面積成正比。

規則 9：器件去耦電容器放置規則

器件去耦電容的放置規則

高速PCB設計的EMI規則是什麼

器件去耦電容的放置規則

去耦電容的位置非常重要。 放置不當達不到解耦的效果。 其原理是：靠近電源引腳，並且電容器的電源接線和地被最小面積包圍。