Visokohitrostno tiskano vezje rešiti. Tu je devet pravil:

Pravilo 1: Pravilo zaščite pri usmerjanju hitrih signalov

Pri zasnovi PCB za visoke hitrosti je treba zaščititi ključne signalne linije za visoke hitrosti, kot so ure. Če niso zaščitene ali le delno zaščitene, bo prišlo do puščanja EMI. Priporočljivo je, da se oklopljeni kabli izvrtajo za ozemljitev vsakih 1000 mil.

Pravilo 2: pravila usmerjanja zaprte zanke za signale visoke hitrosti

Pravila usmerjanja zaprte zanke za signale visoke hitrosti

Kakšna so pravila EMI za oblikovanje PCB za visoke hitrosti

Pravila usmerjanja zaprte zanke za signale visoke hitrosti

Zaradi naraščajoče gostote PCB plošč je veliko inženirjev PCB LAYOUT nagnjenih k napakam v procesu ožičenja. Z drugimi besedami, signalno omrežje za visoke hitrosti, kot je signal ure, ustvarja rezultate zaprte zanke pri ožičenju večplastnega tiskanega vezja. Takšni rezultati z zaprto zanko bodo ustvarili obročno anteno in povečali intenzivnost sevanja EMI.

Pravilo 3: Pravila usmerjanja odprte zanke za signale visoke hitrosti

Pravila usmerjanja odprte zanke za signale visoke hitrosti

Kakšna so pravila EMI za oblikovanje PCB za visoke hitrosti

Pravila usmerjanja odprte zanke za signale visoke hitrosti

Pravilo 2 je omenjalo, da bo zaprta zanka hitrih signalov povzročila sevanje EMI, odprta zanka pa tudi sevanje EMI.

V hitrem signalnem omrežju, kot je signal ure, ko se pri usmerjanju večplastnega tiskanega vezja ustvari rezultat odprte zanke, se ustvari linearna antena in poveča intenzivnost sevanja EMI.

Pravilo 4: pravilo kontinuitete značilne impedance za signale visoke hitrosti

Značilno pravilo kontinuitete impedance za visokohitrostne signale

Kakšna so pravila EMI za oblikovanje PCB za visoke hitrosti

Značilno pravilo kontinuitete impedance za visokohitrostne signale

Pri signalih za visoke hitrosti je treba pri preklapljanju med plastmi zagotoviti kontinuiteto značilne impedance; v nasprotnem primeru se bo sevanje EMI povečalo. To pomeni, da mora biti širina ožičenja iste plasti neprekinjena, impedanca ožičenja različnih plasti pa neprekinjena.

Pravilo 5: Pravila smeri usmerjanja za oblikovanje PCB za visoke hitrosti

Značilno pravilo kontinuitete impedance za visokohitrostne signale

Kakšna so pravila EMI za oblikovanje PCB za visoke hitrosti

Kable med dvema sosednjima plastema je treba napeljati navpično. V nasprotnem primeru lahko pride do preslušavanja in povečanje sevanja EMI. Skratka, sosednje plasti ožičenja sledijo vodoravni, vodoravni in navpični smeri ožičenja, navpično ožičenje pa lahko prepreči preslušanje med črtami.

6. pravilo: Topološka pravila pri oblikovanju PCB za visoke hitrosti

Kakšna so pravila EMI za oblikovanje PCB za visoke hitrosti

Značilno pravilo kontinuitete impedance za visokohitrostne signale

Pri načrtovanju tiskanih vezij za visoke hitrosti krmiljenje karakteristične impedance vezja in zasnova topološke strukture pri več obremenitvah neposredno določata uspeh ali neuspeh izdelka.

Topologija verige Daisy je prikazana na sliki, kar je na splošno koristno za nekaj Mhz. Priporočamo uporabo zvezdaste simetrične strukture na hrbtni strani pri oblikovanju PCB za visoke hitrosti.

Pravilo 7: Resonančno pravilo o dolžini črte

Resonančno pravilo dolžine črte

Kakšna so pravila EMI za oblikovanje PCB za visoke hitrosti

Resonančno pravilo dolžine črte

Preverite, ali dolžina signalne črte in frekvenca signala sestavljata resonanco, in sicer, če je dolžina ožičenja cela števila časov valovne dolžine signala 1/4, bo to ožičenje povzročilo resonanco, resonanca pa bo sevala elektromagnetne valove, povzročala motnje.

8. pravilo: pravilo poti povratnega toka

Pravilo poti povratnega toka

Kakšna so pravila EMI za oblikovanje PCB za visoke hitrosti

Pravilo poti povratnega toka

Vsi hitri signali morajo imeti dobro povratno pot. Zmanjšajte pot povratnega toka hitrih signalov, kot so ure. V nasprotnem primeru se bo sevanje močno povečalo, količina sevanja pa je sorazmerna s površino, obdano s potjo signala in potjo povratnega toka.

Pravilo 9: Pravila namestitve kondenzatorja za ločevanje naprav

Pravila za namestitev ločitvenih kondenzatorjev naprav

Kakšna so pravila EMI za oblikovanje PCB za visoke hitrosti

Pravila za namestitev ločitvenih kondenzatorjev naprav

Lokacija ločevalnega kondenzatorja je zelo pomembna. Nepravilna namestitev ne more doseči učinka ločevanja. Princip je: blizu napajalnega zatiča, ožičenje in ozemljitev napajalnika kondenzatorja pa obdano z najmanjšo površino.