Yüksek hızlı PCB çözmek için. İşte dokuz kural:

Kural 1: Yüksek hızlı sinyal yönlendirme koruma kuralı

Yüksek hızlı PCB tasarımında, saatler gibi önemli yüksek hızlı sinyal hatlarının ekranlanması gerekir. Korumalı değillerse veya yalnızca kısmen korumalılarsa, EMI sızıntısına neden olur. Her 1000 mil’de bir topraklama için blendajlı kabloların delinmesi önerilir.

Kural 2: yüksek hızlı sinyaller için kapalı döngü yönlendirme kuralları

Yüksek hızlı sinyaller için kapalı döngü yönlendirme kuralları

Yüksek hızlı PCB tasarımı için EMI kuralları nelerdir?

Yüksek hızlı sinyaller için kapalı döngü yönlendirme kuralları

PCB kartının artan yoğunluğu nedeniyle, birçok PCB LAYOUT mühendisi kablolama sürecinde hata yapmaya meyillidir. Başka bir deyişle, saat sinyali gibi yüksek hızlı sinyal ağı, çok katmanlı PCB kablolaması yapıldığında kapalı döngü sonuçları üretir. Bu tür kapalı döngü sonuçları halka anten üretecek ve EMI radyasyon yoğunluğunu artıracaktır.

Kural 3: Yüksek hızlı sinyaller için açık döngü yönlendirme kuralları

Yüksek hızlı sinyaller için açık döngü yönlendirme kuralları

Yüksek hızlı PCB tasarımı için EMI kuralları nelerdir?

Yüksek hızlı sinyaller için açık döngü yönlendirme kuralları

Kural 2, yüksek hızlı sinyallerin kapalı döngüsünün EMI radyasyonuna neden olacağını, açık döngünün de EMI radyasyonuna neden olacağını belirtti.

Saat sinyali gibi yüksek hızlı sinyal ağlarında, çok katmanlı PCB’nin yönlendirilmesinde açık döngü sonucu üretildiğinde, doğrusal anten üretilecek ve EMI radyasyon yoğunluğu artırılacaktır.

Kural 4: yüksek hızlı sinyaller için karakteristik empedans süreklilik kuralı

Yüksek hızlı sinyaller için karakteristik empedans süreklilik kuralı

Yüksek hızlı PCB tasarımı için EMI kuralları nelerdir?

Yüksek hızlı sinyaller için karakteristik empedans süreklilik kuralı

Yüksek hızlı sinyaller için, katmanlar arasında geçiş yapılırken karakteristik empedansın sürekliliği sağlanmalıdır; aksi takdirde EMI radyasyonu artacaktır. That is, the wiring width of the same layer must be continuous, and the wiring impedance of different layers must be continuous.

Kural 5: Yüksek hızlı PCB tasarımı için yönlendirme yönü kuralları

Yüksek hızlı sinyaller için karakteristik empedans süreklilik kuralı

Yüksek hızlı PCB tasarımı için EMI kuralları nelerdir?

İki bitişik katman arasındaki kablolar dikey olarak döşenmelidir. Aksi takdirde karışma meydana gelebilir ve EMI radyasyonu artabilir. Kısacası, bitişik kablolama katmanları yatay, yatay ve dikey kablolama yönünü takip eder ve dikey kablolama, hatlar arasındaki karışmayı önleyebilir.

Kural 6: Yüksek hızlı PCB tasarımında topoloji kuralları

Yüksek hızlı PCB tasarımı için EMI kuralları nelerdir?

Yüksek hızlı sinyaller için karakteristik empedans süreklilik kuralı

Yüksek hızlı PCB tasarımında, devre kartı karakteristik empedansının kontrolü ve çoklu yük altında topolojik yapının tasarımı, ürünün başarısını veya başarısızlığını doğrudan belirler.

Genellikle birkaç Mhz için faydalı olan Papatya zinciri topolojisi şekilde gösterilmiştir. Yüksek hızlı PCB tasarımında arka uçta yıldız simetrik yapının kullanılması tavsiye edilir.

Kural 7: Hat uzunluğunun rezonans kuralı

Hat uzunluğunun rezonans kuralı

Yüksek hızlı PCB tasarımı için EMI kuralları nelerdir?

Hat uzunluğunun rezonans kuralı

Sinyal hattının uzunluğunun ve sinyal frekansının rezonans oluşturup oluşturmadığını kontrol edin, yani kablolama uzunluğu sinyal dalga boyu 1/4’ün tamsayıları olduğunda, bu kablolama rezonans üretecek ve rezonans elektromanyetik dalgalar yayacak, parazit üretecektir.

Rule 8: Backflow path rule

Geri akış yolu kuralı

Yüksek hızlı PCB tasarımı için EMI kuralları nelerdir?

Geri akış yolu kuralı

Tüm yüksek hızlı sinyaller iyi bir geri akış yoluna sahip olmalıdır. Saatler gibi yüksek hızlı sinyallerin geri akış yolunu en aza indirin. Aksi takdirde, radyasyon büyük ölçüde artacaktır ve radyasyon miktarı, sinyal yolu ve geri akış yolu tarafından çevrelenen alanla orantılıdır.

Kural 9: Cihaz dekuplaj kapasitörü yerleştirme kuralları

Cihazların ayrıştırma kapasitörlerini yerleştirme kuralları

Yüksek hızlı PCB tasarımı için EMI kuralları nelerdir?

Cihazların ayrıştırma kapasitörlerini yerleştirme kuralları

Dekuplaj kondansatörünün yeri çok önemlidir. Yanlış yerleştirme, ayırmanın etkisini elde edemez. Prensip şudur: güç kaynağı pimine yakın ve kapasitörün güç kaynağı kablolaması ve topraklaması en küçük alanla çevrilidir.