Kiire PCB lahendada. Siin on üheksa reeglit:

Reegel 1: kiire signaali suunamise varjestusreegel

Kiire trükkplaatide konstruktsioonis peavad olulised kiire signaaliliinid, nagu kellad, olema varjestatud. Kui need pole varjestatud või ainult osaliselt varjestatud, tekib EMI leke. Maandamiseks on soovitatav puurida varjestatud kaableid iga 1000 milliliitri järel.

2. reegel: suletud ahelaga marsruutimisreeglid kiiretele signaalidele

Suletud ahelaga marsruutimise reeglid kiirete signaalide jaoks

Millised on EMI reeglid kiire PCB projekteerimisel

Suletud ahelaga marsruutimise reeglid kiirete signaalide jaoks

Suureneva PCB -plaadi tiheduse tõttu on paljud PCB LAYOUT -i insenerid kalduvad juhtmestikus viga tegema. Teisisõnu, kiire signaalivõrk, näiteks kella signaal, tekitab mitmekihilise trükkplaadi juhtmestiku kasutamisel suletud ahela tulemusi. Sellised suletud ahela tulemused loovad ringantenni ja suurendavad EMI kiirguse intensiivsust.

Reegel 3: avatud ahelaga marsruutimisreeglid kiiretele signaalidele

Avatud ahelaga marsruutimise reeglid kiirete signaalide jaoks

Millised on EMI reeglid kiire PCB projekteerimisel

Avatud ahelaga marsruutimise reeglid kiirete signaalide jaoks

Reegel 2 mainis, et kiirete signaalide suletud ahel põhjustab EMI kiirgust, samas kui avatud ahel põhjustab ka EMI kiirgust.

Kiire signaalivõrgu, näiteks kella signaali korral, kui avatud ahela tulemus on genereeritud mitmekihilise PCB marsruutimisel, genereeritakse lineaarne antenn ja suurendatakse EMI kiirguse intensiivsust.

Reegel 4: iseloomulik takistuspidevuse reegel kiiretele signaalidele

Iseloomulik takistuspidevuse reegel kiiretele signaalidele

Millised on EMI reeglid kiire PCB projekteerimisel

Iseloomulik takistuspidevuse reegel kiiretele signaalidele

Kiirete signaalide puhul tuleb kihtide vahel vahetamisel tagada iseloomuliku takistuse järjepidevus; vastasel juhul suureneb EMI kiirgus. See tähendab, et sama kihi juhtmestiku laius peab olema pidev ja erinevate kihtide juhtmestiku takistus peab olema pidev.

Reegel 5: marsruutimissuuna reeglid kiire PCB projekteerimiseks

Iseloomulik takistuspidevuse reegel kiiretele signaalidele

Millised on EMI reeglid kiire PCB projekteerimisel

Kahe kõrvuti asetseva kihi vahelised kaablid tuleb vedada vertikaalselt. Vastasel juhul võib esineda ristjooks ja EMI kiirgus võib suureneda. Lühidalt, kõrvuti asetsevad juhtmestiku kihid järgivad horisontaalset, horisontaalset ja vertikaalset juhtmestiku suunda ning vertikaalne juhtmestik võib liinidevahelist ülejooksu pärssida.

Reegel 6: Topoloogiareeglid kiire PCB disainimisel

Millised on EMI reeglid kiire PCB projekteerimisel

Iseloomulik takistuspidevuse reegel kiiretele signaalidele

Kiire PCB-disaini puhul määravad trükkplaadi iseloomuliku impedantsi juhtimine ja topoloogilise struktuuri kujundamine mitme koormuse all otseselt toote edu või ebaõnnestumise.

Daisy keti topoloogia on näidatud joonisel, mis on üldiselt mõne Mhz jaoks kasulik. Kiire PCB-disaini puhul on soovitatav kasutada tähesümmeetrilist struktuuri tagaosas.

Reegel 7: Joone pikkuse resonantsreegel

Joone pikkuse resonantsreegel

Millised on EMI reeglid kiire PCB projekteerimisel

Joone pikkuse resonantsreegel

Kontrollige, kas signaalijoone pikkus ja signaali sagedus moodustavad resonantsi, nimelt kui juhtmestiku pikkus on signaali lainepikkuse 1/4 täisarv, siis tekitab see juhtmestik resonantsi ja resonants kiirgab elektromagnetlaineid, tekitab häireid.

Reegel 8: tagasivoolu raja reegel

Tagasivoolu raja reegel

Millised on EMI reeglid kiire PCB projekteerimisel

Tagasivoolu raja reegel

Kõigil kiirsignaalidel peab olema hea tagasivoolutee. Minimeerige kiirete signaalide (nt kellad) tagasivoolu teed. Vastasel juhul suureneb kiirgus märkimisväärselt ja kiirguse hulk on võrdeline signaaliteega ja tagasivooluteega ümbritsetud alaga.

Reegel 9: Seadme lahtiühendamise kondensaatori paigutuse reeglid

Seadmete lahtiühendamise kondensaatorite paigutamise reeglid

Millised on EMI reeglid kiire PCB projekteerimisel

Seadmete lahtiühendamise kondensaatorite paigutamise reeglid

Lahtisidumise kondensaatori asukoht on väga oluline. Ebaõige paigutuse korral ei saa lahtiühendamise mõju saavutada. Põhimõte on järgmine: toitepistiku ja kondensaatori toitejuhtmete läheduses ning väikseima alaga ümbritsetud maa lähedal.