PCB ຄວາມໄວສູງ ການແກ້ໄຂ. ນີ້ແມ່ນເກົ້າກົດລະບຽບ:

ກົດລະບຽບ 1: ກົດເກນການປົກປ້ອງເສັ້ນທາງສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ໃນການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງ, ສາຍສັນຍານຄວາມໄວສູງທີ່ສໍາຄັນເຊັ່ນ: ໂມງຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ມີການປ້ອງກັນ. ຖ້າພວກມັນບໍ່ໄດ້ຖືກປ້ອງກັນຫຼືພຽງແຕ່ປ້ອງກັນບາງສ່ວນເທົ່ານັ້ນ, ການຮົ່ວໄຫຼຂອງ EMI ຈະເກີດຂຶ້ນ. ຂໍແນະ ນຳ ໃຫ້ໃຊ້ສາຍໄຟທີ່ມີສາຍກັນເພື່ອເຈາະພື້ນດິນທຸກ 1000 XNUMXmil.

ກົດລະບຽບ 2: ກົດລະບຽບເສັ້ນທາງປິດວົງສໍາລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ກົດເກນເສັ້ນທາງປິດວົງຈອນສໍາລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ກົດລະບຽບຂອງ EMI ສໍາລັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ

ກົດເກນເສັ້ນທາງປິດວົງຈອນສໍາລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ເນື່ອງຈາກຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງຄະນະ PCB ເພີ່ມຂຶ້ນ, ວິສະວະກອນ PCB LAYOUT ຫຼາຍຄົນມັກຈະເຮັດຜິດພາດໃນຂະບວນການສາຍໄຟ. ເວົ້າອີກຢ່າງ ໜຶ່ງ, ເຄືອຂ່າຍສັນຍານຄວາມໄວສູງເຊັ່ນ: ສັນຍານໂມງສ້າງຜົນໄດ້ຮັບແບບປິດວົງເມື່ອສາຍໄຟ PCB ຫຼາຍຊັ້ນ. ຜົນໄດ້ຮັບແບບວົງປິດດັ່ງກ່າວຈະສ້າງເສົາອາກາດແຫວນແລະເພີ່ມຄວາມເຂັ້ມຂອງລັງສີ EMI.

ກົດລະບຽບ 3: ກົດລະບຽບເສັ້ນທາງເປີດ-ປິດວົງຈອນສໍາລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ກົດລະບຽບເສັ້ນທາງເປີດວົງຈອນສໍາລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ກົດລະບຽບຂອງ EMI ສໍາລັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ

ກົດລະບຽບເສັ້ນທາງເປີດວົງຈອນສໍາລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ກົດລະບຽບ 2 ໄດ້ກ່າວເຖິງວ່າການປິດວົງຈອນຂອງສັນຍານຄວາມໄວສູງຈະເຮັດໃຫ້ເກີດລັງສີ EMI, ໃນຂະນະທີ່ວົງຈອນເປີດຈະກໍ່ໃຫ້ເກີດລັງສີ EMI ເຊັ່ນກັນ.

ໃນເຄືອຂ່າຍສັນຍານຄວາມໄວສູງ, ເຊັ່ນ: ສັນຍານໂມງ, ເມື່ອຜົນຂອງການເປີດ loop ຖືກສ້າງຂຶ້ນໃນເສັ້ນທາງຂອງ PCB ຫຼາຍຊັ້ນ, ສາຍອາກາດເສັ້ນຈະຖືກສ້າງຂຶ້ນແລະຄວາມເຂັ້ມຂອງລັງສີ EMI ຈະເພີ່ມຂຶ້ນ.

ກົດລະບຽບ 4: ກົດເກນຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານລັກສະນະສໍາລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ກົດເກນຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານທີ່ມີລັກສະນະພິເສດ ສຳ ລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ກົດລະບຽບຂອງ EMI ສໍາລັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ

ກົດເກນຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານທີ່ມີລັກສະນະພິເສດ ສຳ ລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ສໍາລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ, ຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານລັກສະນະຕ້ອງໄດ້ຮັບການຮັບປະກັນໃນເວລາທີ່ສະຫຼັບລະຫວ່າງຊັ້ນ; ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ລັງສີ EMI ຈະເພີ່ມຂຶ້ນ. ນັ້ນແມ່ນ, ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍໄຟຂອງຊັ້ນດຽວກັນຕ້ອງຕໍ່ເນື່ອງກັນ, ແລະຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍໄຟຂອງຊັ້ນຕ່າງ different ຈະຕ້ອງຕໍ່ເນື່ອງກັນ.

ກົດລະບຽບ 5: ກຳ ນົດເສັ້ນທາງທິດທາງ ສຳ ລັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງ

ກົດເກນຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານທີ່ມີລັກສະນະພິເສດ ສຳ ລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ກົດລະບຽບຂອງ EMI ສໍາລັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ

ສາຍໄຟລະຫວ່າງສອງຊັ້ນທີ່ຢູ່ຕິດກັນຕ້ອງໄດ້ຖືກວາງສາຍໃນແນວຕັ້ງ. ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ອາດຈະເກີດມີການຂ້າມຜ່ານແລະລັງສີ EMI ອາດຈະເພີ່ມຂຶ້ນ. ໃນສັ້ນ, ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ຢູ່ຕິດກັນປະຕິບັດຕາມທິດທາງສາຍໄຟທີ່ຢູ່ຕາມເສັ້ນນອນ, ລວງນອນແລະລວງຕັ້ງ, ແລະການວາງສາຍໄຟສາຍຕັ້ງສາມາດສະກັດກັ້ນທາງຂ້າມລະຫວ່າງສາຍຕ່າງ.

ກົດລະບຽບທີ 6: ກົດ Topology ໃນການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງ

ກົດລະບຽບຂອງ EMI ສໍາລັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ

ກົດເກນຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານທີ່ມີລັກສະນະພິເສດ ສຳ ລັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ

ໃນການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງ, ການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານລັກສະນະຂອງແຜງວົງຈອນແລະການອອກແບບໂຄງສ້າງທາງດ້ານໂຄງສ້າງພາຍໃຕ້ການໂຫຼດຫຼາຍອັນໂດຍກົງກໍານົດຜົນສໍາເລັດຫຼືຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຜະລິດຕະພັນ.

ລະບົບຕ່ອງໂສ້ຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ Daisy ແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນຕົວເລກ, ເຊິ່ງໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວເປັນປະໂຫຍດຕໍ່ກັບສອງສາມ Mhz. ມັນໄດ້ຖືກແນະນໍາໃຫ້ໃຊ້ໂຄງປະກອບການສົມທຽບດາວຢູ່ດ້ານຫຼັງໃນການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງ.

ກົດລະບຽບ 7: ກົດລະບຽບການສະທ້ອນສຽງຂອງຄວາມຍາວເສັ້ນ

ກົດລະບຽບການສະທ້ອນສຽງຂອງຄວາມຍາວເສັ້ນ

ກົດລະບຽບຂອງ EMI ສໍາລັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ

ກົດລະບຽບການສະທ້ອນສຽງຂອງຄວາມຍາວເສັ້ນ

ກວດເບິ່ງວ່າຄວາມຍາວຂອງສາຍສັນຍານແລະຄວາມຖີ່ຂອງສັນຍານແມ່ນເປັນການປະສົມປະສານກັນຫຼືບໍ່, ຄືເມື່ອຄວາມຍາວຂອງສາຍໄຟເປັນເວລາເລກເຕັມຂອງຄວາມຍາວຄື້ນ 1/4 ຂອງສັນຍານ, ສາຍໄຟນີ້ຈະຜະລິດຄວາມສອດຄ່ອງກັນ, ແລະການສະທ້ອນຈະກະຈາຍຄື້ນໄຟຟ້າອອກມາ, ສ້າງການລົບກວນ.

ກົດລະບຽບ 8: ກົດເສັ້ນທາງ Backflow

ກົດເສັ້ນທາງ Backflow

ກົດລະບຽບຂອງ EMI ສໍາລັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ

ກົດເສັ້ນທາງ Backflow

ສັນຍານຄວາມໄວສູງທັງmustົດຕ້ອງມີເສັ້ນທາງກະແສໄຟຟ້າທີ່ດີ. ຫຍໍ້ເສັ້ນທາງ backflow ຂອງສັນຍານຄວາມໄວສູງເຊັ່ນ: ໂມງ. ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນລັງສີຈະເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ແລະປະລິມານລັງສີເປັນສັດສ່ວນກັບພື້ນທີ່ອ້ອມຮອບໄປດ້ວຍເສັ້ນທາງສັນຍານແລະເສັ້ນທາງ backflow.

ກົດລະບຽບ 9: ກົດລະບຽບການວາງຕົວເກັບປະຈຸຕົວຕັດອຸປະກອນ

ກົດລະບຽບສໍາລັບການວາງຕົວເກັບປະຈຸຕົວຕັດຂອງອຸປະກອນ

ກົດລະບຽບຂອງ EMI ສໍາລັບການອອກແບບ PCB ຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ

ກົດລະບຽບສໍາລັບການວາງຕົວເກັບປະຈຸຕົວຕັດຂອງອຸປະກອນ

ສະຖານທີ່ຂອງຕົວເກັບປະຈຸຕົວຕັດແມ່ນມີຄວາມ ສຳ ຄັນຫຼາຍ. ການຈັດຕໍາ ແໜ່ງ ທີ່ບໍ່ເcanາະສົມບໍ່ສາມາດບັນລຸຜົນໄດ້ຂອງການຕັດຕົວອອກ. ຫຼັກການແມ່ນ: ໃກ້ກັບເຂັມປັກpowerຸດການສະ ໜອງ ພະລັງງານ, ແລະສາຍໄຟແລະຕົວສະ ໜອງ ພະລັງງານຂອງຕົວເກັບປະຈຸອ້ອມຮອບດ້ວຍພື້ນທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດ.