హై-స్పీడ్ PCB పరిష్కరించడానికి. ఇక్కడ తొమ్మిది నియమాలు ఉన్నాయి:

రూల్ 1: హై-స్పీడ్ సిగ్నల్ రూటింగ్ షీల్డింగ్ రూల్

హై-స్పీడ్ పిసిబి డిజైన్‌లో, గడియారాలు వంటి కీలకమైన హై-స్పీడ్ సిగ్నల్ లైన్‌లను రక్షించాల్సిన అవసరం ఉంది. అవి రక్షించబడకపోతే లేదా పాక్షికంగా మాత్రమే రక్షించబడితే, EMI లీకేజ్ ఏర్పడుతుంది. ప్రతి 1000 మిల్లీలీలకు గ్రౌండింగ్ కోసం రక్షిత కేబుల్స్ వేయాలని సిఫార్సు చేయబడింది.

నియమం 2: హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం క్లోజ్డ్-లూప్ రూటింగ్ నియమాలు

హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం క్లోజ్డ్-లూప్ రూటింగ్ నియమాలు

హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్ కోసం EMI నియమాలు ఏమిటి

హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం క్లోజ్డ్-లూప్ రూటింగ్ నియమాలు

PCB బోర్డ్ యొక్క సాంద్రత పెరుగుతున్న కారణంగా, చాలా మంది PCB లేఅవుట్ ఇంజనీర్లు వైరింగ్ ప్రక్రియలో పొరపాటు చేసే అవకాశం ఉంది. మరో మాటలో చెప్పాలంటే, క్లాక్ సిగ్నల్ వంటి హై-స్పీడ్ సిగ్నల్ నెట్‌వర్క్ బహుళ-లేయర్ PCB వైరింగ్‌లో క్లోజ్డ్-లూప్ ఫలితాలను ఉత్పత్తి చేస్తుంది. ఇటువంటి క్లోజ్డ్-లూప్ ఫలితాలు రింగ్ యాంటెన్నాను ఉత్పత్తి చేస్తాయి మరియు EMI రేడియేషన్ తీవ్రతను పెంచుతాయి.

రూల్ 3: హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం ఓపెన్-లూప్ రూటింగ్ నియమాలు

హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం ఓపెన్-లూప్ రూటింగ్ నియమాలు

హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్ కోసం EMI నియమాలు ఏమిటి

హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం ఓపెన్-లూప్ రూటింగ్ నియమాలు

రూల్ 2 హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ యొక్క క్లోజ్డ్-లూప్ EMI రేడియేషన్‌కు కారణమవుతుందని, అలాగే ఓపెన్-లూప్ EMI రేడియేషన్‌కు కారణమవుతుందని పేర్కొంది.

మల్టీ-లేయర్ PCB రూటింగ్‌లో ఓపెన్ లూప్ ఫలితం జనరేట్ అయిన తర్వాత, గడియారం సిగ్నల్ వంటి హై-స్పీడ్ సిగ్నల్ నెట్‌వర్క్‌లో, లీనియర్ యాంటెన్నా ఉత్పత్తి చేయబడుతుంది మరియు EMI రేడియేషన్ తీవ్రత పెరుగుతుంది.

నియమం 4: హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం లక్షణం నిరోధం కొనసాగింపు నియమం

హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం లక్షణ నిరోధక కొనసాగింపు నియమం

హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్ కోసం EMI నియమాలు ఏమిటి

హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం లక్షణ నిరోధక కొనసాగింపు నియమం

హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం, పొరల మధ్య మారేటప్పుడు లక్షణ నిరోధకం యొక్క కొనసాగింపును నిర్ధారించాలి; లేకపోతే, EMI రేడియేషన్ పెరుగుతుంది. అంటే, ఒకే పొర యొక్క వైరింగ్ వెడల్పు నిరంతరంగా ఉండాలి మరియు వివిధ పొరల వైరింగ్ నిరోధం నిరంతరంగా ఉండాలి.

నియమం 5: హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్ కోసం రూటింగ్ దిశ నియమాలు

హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం లక్షణ నిరోధక కొనసాగింపు నియమం

హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్ కోసం EMI నియమాలు ఏమిటి

రెండు ప్రక్కనే ఉన్న పొరల మధ్య కేబుల్స్ తప్పనిసరిగా నిలువుగా మళ్లించాలి. లేకపోతే, క్రాస్‌స్టాక్ సంభవించవచ్చు మరియు EMI రేడియేషన్ పెరుగుతుంది. సంక్షిప్తంగా, ప్రక్కనే ఉన్న వైరింగ్ పొరలు క్షితిజ సమాంతర, క్షితిజ సమాంతర మరియు నిలువు వైరింగ్ దిశను అనుసరిస్తాయి మరియు నిలువు వైరింగ్ లైన్ల మధ్య క్రాస్‌స్టాక్‌ను అణచివేయగలదు.

నియమం 6: హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్‌లో టోపోలాజీ నియమాలు

హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్ కోసం EMI నియమాలు ఏమిటి

హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం లక్షణ నిరోధక కొనసాగింపు నియమం

హై-స్పీడ్ పిసిబి డిజైన్‌లో, సర్క్యూట్ బోర్డ్ క్యారెక్టర్ ఇంపెడెన్స్ నియంత్రణ మరియు మల్టీ-లోడ్ కింద టోపోలాజికల్ స్ట్రక్చర్ డిజైన్ నేరుగా ఉత్పత్తి యొక్క విజయం లేదా వైఫల్యాన్ని నిర్ణయిస్తాయి.

డైసీ చైన్ టోపోలాజీ చిత్రంలో చూపబడింది, ఇది సాధారణంగా కొన్ని Mhz లకు ప్రయోజనకరంగా ఉంటుంది. హై-స్పీడ్ పిసిబి డిజైన్‌లో బ్యాక్ ఎండ్‌లో స్టార్ సిమెట్రిక్ స్ట్రక్చర్‌ను ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది.

నియమం 7: లైన్ పొడవు యొక్క ప్రతిధ్వని నియమం

లైన్ పొడవు యొక్క ప్రతిధ్వని నియమం

హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్ కోసం EMI నియమాలు ఏమిటి

లైన్ పొడవు యొక్క ప్రతిధ్వని నియమం

సిగ్నల్ లైన్ పొడవు మరియు సిగ్నల్ యొక్క ఫ్రీక్వెన్సీ ప్రతిధ్వనిని కలిగి ఉన్నాయో లేదో తనిఖీ చేయండి, అవి వైరింగ్ పొడవు సిగ్నల్ తరంగదైర్ఘ్యం 1/4 యొక్క పూర్ణాంక సమయాలుగా ఉన్నప్పుడు, ఈ వైరింగ్ ప్రతిధ్వనిని ఉత్పత్తి చేస్తుంది, మరియు ప్రతిధ్వని విద్యుదయస్కాంత తరంగాలను ప్రసరిస్తుంది, జోక్యాన్ని ఉత్పత్తి చేస్తుంది.

నియమం 8: బ్యాక్‌ఫ్లో మార్గం నియమం

బ్యాక్‌ఫ్లో మార్గం నియమం

హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్ కోసం EMI నియమాలు ఏమిటి

బ్యాక్‌ఫ్లో మార్గం నియమం

అన్ని హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ తప్పనిసరిగా మంచి బ్యాక్‌ఫ్లో మార్గాన్ని కలిగి ఉండాలి. గడియారాలు వంటి హై-స్పీడ్ సిగ్నల్‌ల బ్యాక్‌ఫ్లో మార్గాన్ని తగ్గించండి. లేకపోతే రేడియేషన్ బాగా పెరుగుతుంది, మరియు రేడియేషన్ మొత్తం సిగ్నల్ మార్గం మరియు బ్యాక్‌ఫ్లో మార్గం చుట్టూ ఉన్న ప్రాంతానికి అనులోమానుపాతంలో ఉంటుంది.

నియమం 9: పరికరం డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్ ప్లేస్‌మెంట్ నియమాలు

పరికరాల డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్లను ఉంచడానికి నియమాలు

హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్ కోసం EMI నియమాలు ఏమిటి

పరికరాల డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్లను ఉంచడానికి నియమాలు

డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్ యొక్క స్థానం చాలా ముఖ్యం. సరికాని ప్లేస్‌మెంట్ డికూప్లింగ్ ప్రభావాన్ని సాధించదు. సూత్రం: విద్యుత్ సరఫరా పిన్‌కి దగ్గరగా, మరియు కెపాసిటర్ యొక్క విద్యుత్ సరఫరా వైరింగ్ మరియు అతి చిన్న ప్రాంతం చుట్టూ గ్రౌండ్.