Quais são as regras de EMI para projetos de PCB de alta velocidade?

PCB de alta velocidade resolver. Aqui estão nove regras:

Regra 1: regra de proteção de roteamento de sinal de alta velocidade

No design de PCB de alta velocidade, as principais linhas de sinal de alta velocidade, como relógios, precisam ser blindadas. Se eles não forem blindados ou apenas parcialmente blindados, haverá vazamento de EMI. Recomenda-se que cabos blindados sejam perfurados para aterramento a cada 1000mil.

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Regra 2: regras de roteamento de circuito fechado para sinais de alta velocidade

Regras de roteamento de circuito fechado para sinais de alta velocidade

Quais são as regras de EMI para design de PCB de alta velocidade

Regras de roteamento de circuito fechado para sinais de alta velocidade

Devido ao aumento da densidade da placa PCB, muitos engenheiros de PCB LAYOUT estão propensos a cometer erros no processo de fiação. Em outras palavras, a rede de sinal de alta velocidade, como o sinal de clock, gera resultados de malha fechada quando há fiação de PCB de várias camadas. Esses resultados de loop fechado gerarão uma antena em anel e aumentarão a intensidade da radiação EMI.

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Regra 3: regras de roteamento de malha aberta para sinais de alta velocidade

Regras de roteamento de loop aberto para sinais de alta velocidade

Quais são as regras de EMI para design de PCB de alta velocidade

Regras de roteamento de loop aberto para sinais de alta velocidade

A regra 2 mencionou que o circuito fechado de sinais de alta velocidade causará radiação EMI, enquanto o circuito aberto também causará radiação EMI.

Em redes de sinal de alta velocidade, como o sinal de clock, uma vez que o resultado do loop aberto seja gerado no roteamento do PCB multicamada, a antena linear será gerada e a intensidade da radiação EMI será aumentada.

Regra 4: regra de continuidade de impedância característica para sinais de alta velocidade

Regra de continuidade de impedância característica para sinais de alta velocidade

Quais são as regras de EMI para design de PCB de alta velocidade

Regra de continuidade de impedância característica para sinais de alta velocidade

Para sinais de alta velocidade, a continuidade da impedância característica deve ser garantida ao alternar entre camadas; caso contrário, a radiação EMI será aumentada. Ou seja, a largura da fiação da mesma camada deve ser contínua e a impedância da fiação das diferentes camadas deve ser contínua.

Regra 5: regras de direção de roteamento para design de PCB de alta velocidade

Regra de continuidade de impedância característica para sinais de alta velocidade

Quais são as regras de EMI para design de PCB de alta velocidade

Os cabos entre duas camadas adjacentes devem ser roteados verticalmente. Caso contrário, pode ocorrer diafonia e a radiação EMI pode aumentar. Resumindo, as camadas de fiação adjacentes seguem uma direção de fiação horizontal, horizontal e vertical, e a fiação vertical pode suprimir a diafonia entre as linhas.

Regra 6: Regras de topologia em design de PCB de alta velocidade

Quais são as regras de EMI para design de PCB de alta velocidade

Regra de continuidade de impedância característica para sinais de alta velocidade

No projeto de PCB de alta velocidade, o controle da impedância característica da placa de circuito e o projeto da estrutura topológica sob carga múltipla determinam diretamente o sucesso ou a falha do produto.

A topologia em cadeia é mostrada na figura, o que geralmente é benéfico para alguns Mhz. Recomenda-se usar a estrutura simétrica em estrela na extremidade posterior no projeto de PCB de alta velocidade.

Regra 7: Regra de ressonância do comprimento da linha

Regra de ressonância do comprimento da linha

Quais são as regras de EMI para design de PCB de alta velocidade

Regra de ressonância do comprimento da linha

Verifique se o comprimento da linha de sinal e a frequência do sinal constituem ressonância, ou seja, quando o comprimento da fiação é o tempo inteiro do comprimento de onda do sinal 1/4, esta fiação produzirá ressonância e a ressonância irradiará ondas eletromagnéticas, produzirá interferência.

Regra 8: regra de caminho de refluxo

Regra de caminho de refluxo

Quais são as regras de EMI para design de PCB de alta velocidade

Regra de caminho de refluxo

Todos os sinais de alta velocidade devem ter um bom caminho de refluxo. Minimize o caminho de refluxo de sinais de alta velocidade, como relógios. Caso contrário, a radiação aumentará muito e a quantidade de radiação é proporcional à área circundada pelo caminho do sinal e pelo caminho do refluxo.

Regra 9: Regras de colocação de capacitor de desacoplamento de dispositivo

Regras para colocar capacitores de desacoplamento de dispositivos

Quais são as regras de EMI para design de PCB de alta velocidade

Regras para colocar capacitores de desacoplamento de dispositivos

A localização do capacitor de desacoplamento é muito importante. O posicionamento incorreto não pode atingir o efeito de desacoplamento. O princípio é: perto do pino da fonte de alimentação, e a fiação da fonte de alimentação do capacitor e o aterramento cercados pela menor área.