PCB ad alta velocità risolvere. Ecco nove regole:

Rule 1: High-speed signal routing shielding rule

Nella progettazione di PCB ad alta velocità, le linee di segnale chiave ad alta velocità come gli orologi devono essere schermate. Se non sono schermati o solo parzialmente schermati, si verificheranno perdite EMI. Si consiglia di forare cavi schermati per la messa a terra ogni 1000 mil.

Regola 2: regole di instradamento ad anello chiuso per segnali ad alta velocità

Regole di routing ad anello chiuso per segnali ad alta velocità

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Regole di routing ad anello chiuso per segnali ad alta velocità

A causa della crescente densità della scheda PCB, molti ingegneri di PCB LAYOUT sono inclini a commettere errori nel processo di cablaggio. In altre parole, la rete di segnali ad alta velocità come il segnale di clock genera risultati ad anello chiuso quando il cablaggio PCB multistrato. Tali risultati ad anello chiuso genereranno un’antenna ad anello e aumenteranno l’intensità delle radiazioni EMI.

Regola 3: regole di instradamento ad anello aperto per segnali ad alta velocità

Regole di instradamento ad anello aperto per segnali ad alta velocità

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Regole di instradamento ad anello aperto per segnali ad alta velocità

Rule 2 mentioned that the closed-loop of high-speed signals will cause EMI radiation, while the open-loop will also cause EMI radiation.

Nella rete di segnale ad alta velocità, come il segnale di clock, una volta generato il risultato dell’anello aperto nel routing del PCB multistrato, verrà generata un’antenna lineare e verrà aumentata l’intensità della radiazione EMI.

Regola 4: regola di continuità dell’impedenza caratteristica per segnali ad alta velocità

Regola di continuità dell’impedenza caratteristica per segnali ad alta velocità

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Regola di continuità dell’impedenza caratteristica per segnali ad alta velocità

Per i segnali ad alta velocità, la continuità dell’impedenza caratteristica deve essere assicurata durante la commutazione tra gli strati; in caso contrario, le radiazioni EMI saranno aumentate. That is, the wiring width of the same layer must be continuous, and the wiring impedance of different layers must be continuous.

Regola 5: regole della direzione di instradamento per la progettazione di PCB ad alta velocità

Regola di continuità dell’impedenza caratteristica per segnali ad alta velocità

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

The cables between two adjacent layers must be routed vertically. Otherwise, crosstalk may occur and EMI radiation may increase. In short, adjacent wiring layers follow a horizontal, horizontal and vertical wiring direction, and vertical wiring can suppress crosstalk between lines.

Rule 6: Topology rules in high-speed PCB design

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Regola di continuità dell’impedenza caratteristica per segnali ad alta velocità

In high-speed PCB design, the control of circuit board characteristic impedance and the design of topological structure under multi-load directly determine the success or failure of the product.

La topologia Daisy chain è mostrata nella figura, che è generalmente vantaggiosa per pochi Mhz. It is recommended to use the star symmetric structure at the back end in high-speed PCB design.

Rule 7: Resonance rule of line length

Resonance rule of line length

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Resonance rule of line length

Controllare se la lunghezza della linea del segnale e la frequenza del segnale costituiscono risonanza, vale a dire quando la lunghezza del cablaggio è il numero intero della lunghezza d’onda del segnale 1/4, questo cablaggio produrrà risonanza e la risonanza irradierà onde elettromagnetiche, producendo interferenze.

Rule 8: Backflow path rule

Regola del percorso di riflusso

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Regola del percorso di riflusso

All high-speed signals must have a good backflow path. Ridurre al minimo il percorso di riflusso dei segnali ad alta velocità come i clock. Otherwise the radiation will greatly increase, and the amount of radiation is proportional to the area surrounded by the signal path and the backflow path.

Regola 9: Regole di posizionamento del condensatore di disaccoppiamento del dispositivo

Regole per posizionare i condensatori di disaccoppiamento dei dispositivi

What are the rules of EMI for high-speed PCB design

Regole per posizionare i condensatori di disaccoppiamento dei dispositivi

La posizione del condensatore di disaccoppiamento è molto importante. Il posizionamento improprio non può ottenere l’effetto del disaccoppiamento. Il principio è: vicino al pin di alimentazione e al cablaggio di alimentazione del condensatore e alla massa circondati dall’area più piccola.