For electronic equipment, a certain amount of heat is generated during operation, so that the internal temperature of the equipment rises rapidly. If the heat is not dissipated in time, the equipment will continue to heat up, and the device will fail due to overheating. The reliability of the electronic equipment Performance will decrease. Therefore, it is very important to conduct a good heat dissipation treatment on the scheda di circuito.

La progettazione del PCB è un processo a valle che segue il design principale e la qualità del design influisce direttamente sulle prestazioni del prodotto e sul ciclo di mercato. Sappiamo che i componenti sulla scheda PCB hanno il proprio intervallo di temperatura dell’ambiente di lavoro. Se questo intervallo viene superato, l’efficienza operativa del dispositivo sarà notevolmente ridotta o si guasterà, con conseguenti danni al dispositivo. Pertanto, la dissipazione del calore è una considerazione importante nella progettazione dei PCB.

Quindi, come progettista PCB, come dovremmo condurre la dissipazione del calore?

La dissipazione del calore del PCB è correlata alla selezione della scheda, alla selezione dei componenti e al layout dei componenti. Tra questi, il layout svolge un ruolo fondamentale nella dissipazione del calore del PCB ed è una parte fondamentale della progettazione della dissipazione del calore del PCB. Quando si creano layout, gli ingegneri devono considerare i seguenti aspetti:

(1) Progettare e installare centralmente componenti con elevata generazione di calore e grandi radiazioni su un’altra scheda PCB, in modo da condurre una ventilazione e un raffreddamento centralizzati separati per evitare interferenze reciproche con la scheda madre;

(2) La capacità termica della scheda PCB è distribuita uniformemente. Non posizionare componenti ad alta potenza in modo concentrato. Se è inevitabile, posizionare i componenti corti a monte del flusso d’aria e garantire un flusso d’aria di raffreddamento sufficiente attraverso l’area concentrata del consumo di calore;

(3) Rendere il percorso di trasferimento del calore il più breve possibile;

(4) Rendere la sezione trasversale del trasferimento di calore il più ampia possibile;

(5) The layout of components should take into account the influence of heat radiation on surrounding parts. Heat sensitive parts and components (including semiconductor devices) should be kept away from heat sources or isolated;

(6) Prestare attenzione alla stessa direzione di ventilazione forzata e ventilazione naturale;

(7) The additional sub-boards and device air ducts are in the same direction as the ventilation;

(8) Per quanto possibile, mantenere una distanza sufficiente tra aspirazione e scarico;

(9) Il dispositivo di riscaldamento deve essere posizionato il più possibile sopra il prodotto e deve essere posizionato sul canale del flusso d’aria quando le condizioni lo consentono;

(10) Non posizionare componenti con calore elevato o corrente elevata sugli angoli e sui bordi della scheda PCB. Installare il più possibile un dissipatore di calore, tenerlo lontano da altri componenti e assicurarsi che il canale di dissipazione del calore non sia ostruito.