Мыс жабыны деп аталатын-бұл бос кеңістікті алу ПХД эталондық деңгей ретінде, содан кейін қатты мыспен толтыру, бұл мыс аймақтарын мыс толтыру деп те атайды. Мыс қаптамасының маңызы-жерге сымның кедергісін азайту және кедергіге қарсы қабілетін жақсарту. Кернеудің төмендеуін азайтыңыз, қуат тиімділігін арттырыңыз; Жерге қосылу сонымен қатар ілмек аймағын азайтады.

ПХД мысты қаптау кезінде қандай артықшылықтар мен кемшіліктер бар

Мыс қаптау – ПХД дизайнының маңызды бөлігі. Qingyuefeng ПХД -нің отандық бағдарламалық жасақтамасы да, кейбір шетелдік Protel мен PowerPCB мыспен қаптаудың ақылды функциясын қамтамасыз етеді. Сонымен, мысты қалай жақсы жағуға болады, мен құрдастарыма пайда әкеледі деп үміттеніп, өз ойларыммен бөлісемін.

Мыстан жасалған жабын-бұл ПХД-дегі бос кеңістікті анықтамалық деңгей ретінде алу, содан кейін қатты мыспен толтыру, бұл мыс аймақтарын мыс толтыру деп те атайды. Мыс қаптамасының маңызы-жерге сымның кедергісін азайту және кедергіге қарсы қабілетін жақсарту. Кернеудің төмендеуін азайтыңыз, қуат тиімділігін арттырыңыз; Жерге қосылу сонымен қатар ілмек аймағын азайтады. ПХД дәнекерлеуінің деформациясын барынша азайту үшін ПХД өндірушілерінің көпшілігі ПХД дизайнерлерінен ПХД ашық жерінде мыс теріні немесе тор тәрізді жерге сымды толтыруды талап етеді. Егер мыс қаптамасы дұрыс өңделмесе, ол марапатталмайды және жоғалмайды. Мыс қаптамасы «зияннан гөрі жақсы» немесе «зияннан гөрі зиянды» ма?

Жоғары жиілік жағдайында бәріне белгілі, баспа тақтасында сымның сыйымдылығы жұмыс істейді, ұзындығы толқын ұзындығының сәйкес келмейтін шу жиілігінің 1/20 артық болғанда, антенна әсерін бере алады, шу сым арқылы шығарылады. , егер ПХД -да нашар жерге тұйықталған мыс қапталған болса, мыс қаптамасы берілістің шуының құралы болды, сондықтан жоғары жиілікті тізбекте, Жермен байланысқан жер, бұл «жер» деп ойламаңыз, сым саңылауында және көп қабатты тақтаның еденінде «жақсы жерге тұйықтау» арасындағы қашықтықтың 20/XNUMX -нан аз болуы керек. Егер мыс жабыны дұрыс өңделсе, мыс жабыны ток күшін арттырып қана қоймайды, сонымен қатар экрандаушы кедергілерде қосарлы рөл атқарады.

Мыс қаптаудың екі негізгі әдісі бар – бұл мыс қаптамасы мен торлы мыстың үлкен аймағы, жиі біреу сұрайды, мыс қаптамасының немесе торлы мыс қаптамасының үлкен ауданы жақсы, нашар жалпылау. Неге солай? Үлкен аумақты мыс жабын, қосарланған рөлі бар токпен, бірақ үлкен аумақты мыс қаптамасы, егер толқынды дәнекерлеу кезінде тақта қисық немесе тіпті көпіршікті болуы мүмкін. Мысалы, мыс жабынының үлкен ауданы, әдетте бірнеше саңылауларды ашады, мыс фольгасының көбіктенуін жеңілдетеді, мыс торының таза торы негізінен қорғаныш болып табылады, токтың рөлінің жоғарылауы жылу тарату тұрғысынан төмендейді, тордың артықшылығы бар ( ол мыстың қыздыру бетін төмендетеді) және электромагниттік экранда белгілі рөл атқарады. Айта кету керек, бұл торап жұмыс істеудің ауыспалы бағыты бойынша жасалады, біз білеміз, схеманың ені үшін схеманың жұмыс жиілігі сәйкесінше «электр» ұзындығына ие (нақты өлшемі жұмыс жиілігіне бөлінеді) сәйкес цифрлық жиілік, нақты кітаптар), жұмыс жиілігі онша жоғары болмаған кезде, Мүмкін, тораптар өте жақсы жұмыс істемейді, бірақ қуаттың ұзақтығы жұмыс жиілігіне сәйкес келсе, бұл өте нашар, және сіз схеманың мүлде жұмыс істемейтінін және барлық жерде сигналдар өшіп жатқанын байқайсыз. олар жүйенің жұмысына кедергі келтіреді. Сондықтан торды қолданатындар үшін менің кеңесім – тақтаның дизайнына сәйкес таңдау, бір нәрсеге жабыспаңыз. Жоғары жиілікті, төмен жиілікті тізбектің интерференциялық талаптарына қарсы жоғары жиілікті тізбекте үлкен ток тізбегі және басқа кеңінен қолданылатын мыс төсеу бар.

Көп нәрсені айта отырып, мыс қаптаудың қажетті әсеріне жету үшін біз мыс қаптаудағы мәселелерге назар аударуымыз керек:

1. Егер ПХД негізі, SGND, AGND, GND және т.б. көп болса, ПХД бетінің әр түрлі орналасуына сәйкес мысты дербес қаптауға сілтеме ретінде ең маңызды «жерді» қолдану қажет. Цифрлық жерге және аналогтық жерге бөлек қапталған мыс екендігі айтылмайды, сонымен қатар мысты қаптамас бұрын тиісті қуат кабельдерін қалыңдату керек: 5.0В, 3.3В және т.б.Осылайша әр түрлі пішіндегі бірнеше деформациялық құрылымдар пайда болады.

2. Әр түрлі жердің бір нүктелі қосылымы үшін 0 Ом кедергісі немесе магниттік шарлар немесе индуктивтілікпен қосылу әдісі қолданылады;

3. Кристалды осциллятордың жанындағы мыс қаптамасы, тізбектегі кристалды осциллятор жоғары жиілікті эмиссия көзі болып табылады, ол кристалды осциллятордың айналасындағы мыс қаптамасы болып табылады, содан кейін кристалды осциллятордың қабығы бөлек жерге тұйықталған.

4. Арал (өлі аймақ) мәселесі, егер сіз оны тым үлкен деп ойласаңыз, онда тесікті анықтап, оны қосу қиын емес.

5. Сымдардың басталуы кезінде жерге бірдей өңдеу керек. Сым салынған кезде жер жақсы өтуі керек.

6. Тақтада үшкір бұрыштар болмағаны дұрыс (”= 180 градус”), өйткені электромагнетизм тұрғысынан бұл таратушы антеннаны құрайды!

7. Көп қабатты ортаңғы қабат сымдарының ашық жерінде мысты жаппаңыз. Өйткені мыс қаптамасын «жақсы негізделген» етіп алу қиын.

8. Құрылғының ішіндегі металдардың, мысалы, металл жылу қабылдағыш пен металл арматуралық таспаның жақсы жерге тұйықталғанына көз жеткізіңіз.

9. Үш терминалды реттегіштің жылу тарататын металл блогы жақсы жерге тұйықталуы тиіс. Кристалл осцилляторының жанындағы жерге тұйықталатын оқшаулағыш белдеу жақсы жерге тұйықталуы керек. Қысқаша айтқанда: ПХД мыс қаптамасы, егер жерге тұйықталу мәселесі жақсы шешілсе, ол, әрине, «жаманнан гөрі жақсы», ол сигнал желісінің кері ағу аймағын азайтады, сигналдың сыртқы электромагниттік кедергілерін азайтады.