Déi sougenannte Kupferbeschichtung ass den Idle Raum op der PCB als Referenzniveau, a fëllt dann mat massivem Kupfer, ginn dës Kupferberäicher och Kupferfüllung genannt. D’Bedeitung vu Kupferbeschichtung ass d’Impedanz vum Buedemdrot ze reduzéieren an d’Anti-Amëschungskapazitéit ze verbesseren. Spannungsfall reduzéieren, Energieeffizienz verbesseren; D’Verbindung mam Buedem reduzéiert och d’Loopberäich.

Wat sinn d’Virdeeler an Nodeeler wann Dir PCB Kupfer deckt

Kupferbedeckung ass e wichtege Bestanddeel vum PCB Design. Béid Haus Qingyuefeng PCB Design Software an e puer auslännesch Protel a PowerPCB bidden intelligent Kupferbedeckungsfunktioun. Also wéi ech Koffer gutt uwenden, ech deelen e puer vu mengen Iddien mat Iech, an der Hoffnung Virdeeler fir Peer ze bréngen.

Déi sougenannte Kupferbeschichtung ass den Idle Raum op der PCB als Referenzniveau ze huelen, an dann mat massivem Kupfer ze fëllen, dës Kupferberäicher ginn och Kupferfüllung genannt. D’Bedeitung vu Kupferbeschichtung ass d’Impedanz vum Buedemdrot ze reduzéieren an d’Anti-Amëschungskapazitéit ze verbesseren. Spannungsfall reduzéieren, Energieeffizienz verbesseren; D’Verbindung mam Buedem reduzéiert och d’Loopberäich. Fir d’Verformung vum PCB Schweißen ze minimiséieren, verlaangen déi meescht PCB Hiersteller och PCB Designer fir Kupferhaut oder gitterähnlechem Buedemdrot an der oppener Regioun vum PCB ze fëllen. Wann d’Kupferbedeckung net richteg gehandhabt gëtt, gëtt se net belount a verluer. Ass Kupfer deckt “méi gutt wéi Schued” oder “méi Schued wéi gutt”?

Ënnert der Bedingung vun der Héichfrequenz ass jidderee bekannt, op der gedréckter Schaltplack funktionnéiert d’Verdrahtkapazitanz, wann d’Längt méi wéi 1/20 vun der Kaméidi Frequenz entspriechend Wellelängt ass, den Antenneffekt produzéiere kann, de Kaméidi start duerch Kabelen , wann et schlecht Buedemkupfer am PCB gëtt, gouf Kupferbekleedt Tool fir d’Transmissiounsrausch, dofir, am Héichfrequenzkrees, Denkt net datt de Buedem iergendwou mam Buedem verbonnen ass, dëst ass de “Buedem”, muss manner wéi λ/20 vum Ofstand sinn, am Verkabelungslach, an de Buedem vum Multilayer Board “gutt Buedem”. Wann d’Kupferbeschichtung richteg behandelt gëtt, erhéicht d’Kupferbeschichtung net nëmmen de Stroum, awer spillt och eng duebel Roll bei der Schutzinterferenz.

Kupferbedeckung huet allgemeng zwou Basis Weeër, ass e grousst Gebitt vu Kupferbedeckung a Gitterkupfer, dacks huet een gefrot, e grousst Gebitt vu Kupferbedeckung oder Gitterkupferbedeckung ass gutt, schlecht Generaliséierung. Firwat? Grouss Fläch Kupferbeschichtung, mat verstäerkter Stroum a Schutzduebel Roll, awer grouss Fläch Kupferbeschichtung, wann d’Welle solderen, kann de Board verwéckelt ginn, oder souguer Bubble. Dofir ass e grousst Gebitt vu Kupferbeschichtung, allgemeng och e puer Schlitzen op, léisst Kupferfolie schaimen, reng Gitter Kupferbeschichtung schützt haaptsächlech, erhéicht d’Roll vum Stroum gëtt reduzéiert, aus der Perspektiv vun der Hëtztofléisung, d’Gitter huet de Virdeel ( et reduzéiert d’Heizungsoberfläche vu Kupfer) an huet eng gewëssen Roll am elektromagnetesche Schutz. Awer et sollt drop hiweisen datt, d’Gitter gëtt duerch ofwiesselnd Lafrichtung gemaach, mir wëssen fir Circuitlinnebreet fir d’Aarbechtsfrequenz vum Circuit Board seng entspriechend “Elektrizitéit” Längt vun (tatsächlech Gréisst gedeelt duerch d’Aarbechtsfrequenz vum entspriechend digital Frequenz, konkret Bicher), wann d’Aarbechtsfrequenz net ganz héich ass, Vläicht funktionnéieren d’Gitterlinnen net ganz gutt, awer soubal d’Längt vun der Kraaft mat der Betribsfrequenz passt, ass et ganz schlecht, an Dir fannt datt de Circuit guer net funktionnéiert, an et gi Signaler iwwerall déi stéieren wéi de System funktionnéiert. Also fir déi, déi Gitter benotzen, mäi Rot ass no dem Design vum Circuit Board ze wielen, hänkt net un eng Saach. Also den Héichfrequenz Circuit géint Interferenzfuerderunge vum héije Multi-Zweck Gitter, Nidderfrequenz Circuit huet e grousse Stroumkrees an aner allgemeng benotzt komplett Kupferlegung.

Nodeems mir sou vill gesot hunn, musse mir op déi Probleemer an der Kupferbekleedung oppassen fir de gewënschten Effekt vu Kupferbekleedung z’erreechen:

1. Wann et vill PCB Buedem, SGND, AGND, GND, asw sinn, ass et noutwendeg de wichtegsten “Buedem” als Referenz ze benotzen fir onofhängeg Koffer ze bedecken no der anerer PCB Uewerfläch Positioun. Et gëtt net erwähnt datt digitalem Buedem an analoge Buedem separat Kupfer beschichtet sinn, zur selwechter Zäit, ier Dir Koffer ofdeckt, sollten déi entspriechend Kraaftkabelen verdickt ginn: 5.0V, 3.3V, etc. Op dës Manéier gi verschidde Deformatiounsstrukture vu verschiddene Formen geformt.

2. Fir den Eenzelpunktverbindung vu verschiddene Buedem ass d’Method fir mat 0 Ohm Resistenz oder magnetesche Pärelen oder Induktanz ze verbannen;

3. Kupferbeschichtung no beim Kristalloscillator, de Kristalloscillator am Circuit ass eng Héichfrequenz Emissiounsquell, déi Kupferbeschichtung ronderëm de Kristalloscillator ass, an dann ass d’Schuel vum Kristalloscillator getrennte Buedem.

4. Insel (Doudeger Zone) Problem, wann Dir mengt et ass ze grouss, dann ass et net vill Ierger e Lach ze definéieren an derbäisetzen.

5. Am Ufank vun der Drot soll de Buedem gläich behandelt ginn. Wann den Drot geluecht ass, soll de Buedem gutt goen.

6. Et ass besser keng schaarfe Wénkel um Bord ze hunn (“= 180 Grad”), well aus der Siicht vum Elektromagnetismus, dëst ass eng Sendeantenne!

7. Deckt Kupfer net am oppene Beräich vun der Drot vun der Mëttelschicht vum Multilayer. Well et ass schwéier d’Kupferbekleedung ze kréien “gutt Buedem.”

8. Gitt sécher datt d’Metaller am Apparat, sou wéi de Metallkühler a Metallverstäerkungsstreif, gutt Buedem sinn.

9. D’Hëtztofléisung Metallblock vum Dräi-Terminal Regulator muss gutt Buedem sinn. De Buedemisoléierungsgürtel no beim Kristalloscillator muss gutt Buedem sinn. Kuerz gesot: d’Kupferbeschichtung op PCB, wann de Grondproblem gutt behandelt gëtt, ass et sécher “méi gutt wéi schlecht”, et kann de Réckflossberäich vun der Signallinn reduzéieren, d’Signal extern elektromagnetesch Amëschung reduzéieren.