The so-called copper coating is to take the idle space on the PCB referans seviyesi olarak ve ardından katı bakır ile doldurun, bu bakır alanlara bakır dolgu da denir. Bakır kaplamanın önemi, topraklama kablosunun empedansını azaltmak ve parazit önleyici özelliği geliştirmektir. Voltaj düşüşünü azaltın, güç verimliliğini artırın; Toprağa bağlanmak döngü alanını da azaltır.

PCB bakır kaplamanın avantajları ve dezavantajları nelerdir?

Copper covering is an important part of PCB design. Both domestic Qingyuefeng PCB design software and some foreign Protel and PowerPCB provide intelligent copper covering function. So how to apply copper well, I will share some of my ideas with you, hoping to bring benefits to peers.

Bakır kaplama denilen, PCB üzerindeki boş alanı referans seviye olarak almak ve ardından katı bakır ile doldurmaktır, bu bakır alanlara bakır dolgu da denir. Bakır kaplamanın önemi, topraklama kablosunun empedansını azaltmak ve parazit önleyici özelliği geliştirmektir. Voltaj düşüşünü azaltın, güç verimliliğini artırın; Toprağa bağlanmak döngü alanını da azaltır. PCB kaynağının deformasyonunu en aza indirmek için, çoğu PCB üreticisi, PCB tasarımcılarının PCB’nin açık alanında bakır kaplamayı veya ızgara benzeri topraklama kablosunu doldurmasını da gerektirir. Bakır kaplama düzgün bir şekilde ele alınmazsa ödüllendirilmez ve kaybolmaz. Bakır kaplama “zarardan daha iyi” veya “iyiden daha fazla zarar” mı?

Yüksek frekansın herkes tarafından bilindiği durumda, uzunluk, dalga boyuna karşılık gelen gürültü frekansının 1/20’sinden fazla olduğunda, baskılı devre kartında kablolama kapasitesi çalışacaktır, anten efekti üretebilir, gürültü kablolama yoluyla başlayacaktır. , PCB’de kötü topraklama bakır kaplama varsa, bakır kaplama iletim gürültüsünün aracı haline geldi, bu nedenle, yüksek frekans devresinde, Bir yerde toprakla bağlantılı toprak olduğunu düşünmeyin, bu “toprak”, kablo deliğindeki boşlukların λ/20’sinden az olmalı ve çok katmanlı kartın zemini “iyi topraklama”. Bakır kaplama uygun şekilde işlenirse, bakır kaplama yalnızca akımı artırmakla kalmaz, aynı zamanda ekranlama girişiminde ikili bir rol oynar.

Copper covering generally has two basic ways, is a large area of copper covering and grid copper, often someone asked, a large area of copper covering or grid copper covering is good, bad generalization. Neden? Large area copper coating, with increased current and shielding dual role, but large area copper coating, if the wave soldering, the board may become warped, or even bubble. Therefore, a large area of copper coating, generally also open a few slots, alleviate copper foil foaming, pure grid copper coating is mainly shielding, increase the role of the current is reduced, from the perspective of heat dissipation, grid has the advantage (it reduces the heating surface of copper) and has a certain role in electromagnetic shielding. But it should be pointed out that, the grid is made by alternating direction of running, we know for circuit line width for the work frequency of the circuit board has its corresponding “electricity” length of (actual size divided by the working frequency of the corresponding digital frequency, concrete books), when the working frequency is not very high, Belki şebeke hatları çok iyi çalışmıyordur, ancak gücün uzunluğu çalışma frekansıyla eşleştiğinde, çok kötüdür ve devrenin hiç çalışmadığını ve her yerde sinyaller olduğunu görürsünüz. sistemin nasıl çalıştığına müdahale eder. So for those who use grid, my advice is to choose according to the design of the circuit board, do not cling to one thing. Bu nedenle, yüksek çok amaçlı şebekenin girişim gereksinimlerine karşı yüksek frekanslı devre, düşük frekanslı devre, büyük bir akım devresine ve yaygın olarak kullanılan diğer tam bakır döşemeye sahiptir.

Bu kadar söyledikten sonra, bakır kaplamanın istenen etkisini elde etmek için bakır kaplamadaki bu sorunlara dikkat etmemiz gerekiyor:

1. Çok sayıda PCB topraklaması, SGND, AGND, GND vb. varsa, farklı PCB yüzey konumuna göre bakırı bağımsız olarak kaplamak için en önemli “toprak”ı referans olarak kullanmak gerekir. Dijital topraklama ve analog topraklamanın ayrı ayrı kaplanmış bakır olduğundan söz edilmez, aynı zamanda bakır kaplamadan önce ilgili güç kablolarının kalınlaştırılması gerekir: 5.0V, 3.3V vb. Bu şekilde farklı şekillerde çoklu deformasyon yapıları oluşturulur.

2. Farklı topraklamanın tek nokta bağlantısı için yöntem, 0 ohm direnç veya manyetik boncuk veya endüktans ile bağlamaktır;

3. Kristal osilatörün yanında bakır kaplama, devredeki kristal osilatör, kristal osilatörün etrafında bakır kaplama olan yüksek frekanslı bir emisyon kaynağıdır ve daha sonra kristal osilatörün kabuğu ayrı olarak topraklanır.

4. Ada (ölü bölge) sorunu, eğer çok büyük olduğunu düşünüyorsanız, o zaman bir delik tanımlamak ve eklemek çok zor değil.

5. Kablolamanın başlangıcında toprak eşit muamele görmelidir. Tel döşenirken zeminin iyi gitmesi gerekir.

6. Tahta üzerinde keskin açılar (” =180 derece”) olmaması daha iyidir, çünkü elektromanyetizma açısından bu bir verici anten oluşturur!

7. Çok katmanlı orta katmanın kablolarının açık alanında bakır kaplamayın. Çünkü bakır kaplamanın “iyi topraklanmış” olmasını sağlamak zordur.

8. Cihazın içindeki metal soğutucu ve metal takviye şeridi gibi metallerin iyi topraklandığından emin olun.

9. Üç terminalli regülatörün ısı yayma metal bloğu iyi topraklanmış olmalıdır. Kristal osilatörün yanındaki topraklama izolasyon kayışı iyi topraklanmış olmalıdır. Kısacası: PCB üzerindeki bakır kaplama, topraklama sorunu iyi giderilirse, kesinlikle “kötüden daha iyidir”, sinyal hattının geri akış alanını azaltabilir, sinyal harici elektromanyetik parazitini azaltabilir.