所謂鍍銅就是把上面的閒置空間 PCB 作為參考水平，再用實心銅填充，這些銅區域也稱為銅填充。 覆銅的意義在於降低地線阻抗，提高抗干擾能力。 降低電壓降，提高電源效率； 接地還可以減少環路面積。

PCB覆銅時有哪些優缺點

覆銅是PCB設計的重要組成部分。 國內清月峰PCB設計軟件和國外部分Protel、PowerPCB均提供智能覆銅功能。 那麼如何用好銅，我將自己的一些想法分享給大家，希望能給同行帶來好處。

所謂覆銅就是以PCB上的閒置空間為參考水平，然後用實心覆銅填充，這些覆銅區域也稱為覆銅。 覆銅的意義在於降低地線阻抗，提高抗干擾能力。 降低電壓降，提高電源效率； 接地還可以減少環路面積。 為了盡量減少PCB焊接的變形，大多數PCB製造商還要求PCB設計人員在PCB的開放區域填充銅皮或網格狀地線。 銅套處理不當，不予獎賞和遺失。 覆銅是“利大於弊”還是“弊大於利”？

眾所周知，在高頻條件下，印刷電路板上的佈線電容會起作用，當長度大於噪聲頻率對應波長的1/20時，會產生天線效應，噪聲會通過佈線發射出去，如果PCB中有不良的接地覆銅，覆銅就成了傳輸噪聲的工具，因此，在高頻電路中， 不要以為接地某處與地相連，這就是“地”，必須小於λ/20的間距，在佈線孔中，多層板的地板“良好接地”。 如果鍍銅處理得當，鍍銅不僅增加電流，而且還起到屏蔽干擾的雙重作用。

覆銅一般有兩種基本方式，是大面積覆銅和網格覆銅，經常有人問，大面積覆銅或網格覆銅好，不好概括。 這是為什麼？ 大面積覆銅，具有增大電流和屏蔽雙重作用，但大面積覆銅，如果波峰焊，板子可能會翹曲，甚至起泡。 所以大面積鍍銅，一般也開幾個槽，緩解銅箔起泡，純網格鍍銅主要是屏蔽，增加電流的作用是減小，從散熱的角度來說，網格有優勢（減少了銅的受熱面），有一定的電磁屏蔽作用。 但需要指出的是，柵極是由交替運行方向製成的，我們知道對於電路板的工作頻率，電路線寬有其對應的“電”長度（實際尺寸除以工作頻率）相應的數字頻率，具體書籍），當工作頻率不是很高時， 可能是網格線不好用，但是一旦電源的長度和工作頻率相匹配，就很糟糕了，你發現電路根本不工作，到處都有信號這會干擾系統的工作方式。 所以對於那些使用grid的人，我的建議是根據電路板的設計來選擇，不要執著於一件事。 所以高頻電路抗干擾要求高的多用電網，低頻電路有大電流電路等常用全銅敷設。

說了這麼多，我們需要注意覆銅的那些問題，才能達到想要的覆銅效果：

1、如果PCB地線很多，SGND、AGND、GND等，需要以最重要的“地線”為參考，根據PCB表面位置的不同獨立覆銅。 沒有提到數字地和模擬地是分開包銅的，同時在包銅之前要加粗相應的電源線： 5.0V、3.3V等，這樣就形成了多個不同形狀的變形結構。

2、異地單點連接，方法是用0歐電阻或磁珠或電感連接；

3、晶振附近鍍銅，電路中的晶振是高頻發射源，在晶振周圍鍍銅，然後晶振外殼單獨接地。

4.孤島（死區）問題，如果覺得太大了，那麼定義一個洞並加上它也不是很麻煩。

5、接線之初，地面要一視同仁。 鋪設電線時，接地應良好。

6、板子上最好不要有尖角（“=180度”），因為從電磁學的角度來說，這構成了發射天線！

7、多層中間層走線的空曠區域不要覆銅。 因為很難讓銅包層“良好接地”。

8. 確保設備內部的金屬，如金屬散熱片、金屬加固條等良好接地。

9、三端穩壓器的散熱金屬塊必須良好接地。 晶振附近的接地隔離帶必須良好接地。 總之：PCB上的覆銅，如果接地問題處理好，肯定是“利大於弊”，它可以減少信號線的回流面積，減少信號外部電磁干擾。