Таканаречениот бакарен премаз треба да го заземе празниот простор на ПХБ како референтно ниво, а потоа се полнат со цврст бакар, овие области од бакар се нарекуваат и полнење на бакар. Значењето на бакарниот слој е да се намали импедансата на заземјувачката жица и да се подобри способноста за спречување на мешање. Намалување на падот на напонот, подобрување на ефикасноста на моќноста; Поврзувањето со земјата исто така ја намалува површината на јамката.

Кои се предностите и недостатоците при покривање на ПХБ бакар

Бакарната обвивка е важен дел од дизајнот на ПХБ. И домашниот софтвер за дизајн на PCB Qingyuefeng и некои странски Protel и PowerPCB обезбедуваат интелигентна функција за покривање на бакар. Значи, како добро да се нанесе бакар, ќе споделам некои од моите идеи со вас, со надеж дека ќе им донесе корист на врсниците.

Таканаречениот бакарен слој треба да го земе празен простор на ПХБ како референтно ниво, а потоа да се наполни со цврст бакар, овие бакарни површини се нарекуваат и полнење на бакар. Значењето на бакарниот слој е да се намали импедансата на заземјувачката жица и да се подобри способноста за спречување на мешање. Намалување на падот на напонот, подобрување на ефикасноста на моќноста; Поврзувањето со земјата исто така ја намалува површината на јамката. Со цел да се минимизира деформацијата на заварување со ПХБ, повеќето производители на ПХБ исто така бараат од дизајнерите на ПХБ да полнат бакарна кожа или заземјувачка жица слична на решетка во отворената област на ПХБ. Ако бакарната обвивка не се постапува правилно, нема да биде наградена и изгубена. Дали покривањето со бакар е „повеќе од штета“ или „повеќе од штета“?

Под услов на висока фреквенција е познато на сите, на отпечатената плоча ќе функционира капацитетот на жици, кога должината е повеќе од 1/20 од фреквенцијата на бучава што одговара на брановата должина, може да произведе ефект на антена, бучавата ќе започне преку жици , ако има лошо заземјување бакар обложен во ПХБ, бакарот стана алатка за пренос на бучава, затоа, во високофреквентното коло, Немојте да мислите дека земјата некаде поврзана со земјата, ова е „земјата“, мора да биде помала од λ/20 од растојанието, во дупката за жици и подот на повеќеслојната табла „добра заземјување“. Ако бакарниот слој е правилно третиран, бакарниот слој не само што ја зголемува струјата, туку и игра двојна улога во заштитата од пречки.

Бакарно покривање генерално има два основни начини, е голема површина од бакарна обвивка и решетка бакар, честопати некој прашувал, голема површина на бакарна покривка или решетка бакар е добра, лоша генерализација. Зошто е тоа? Бакарна обвивка со голема површина, со зголемена струја и заштитна двојна улога, но бакарна облога со голема површина, ако бранот се спои, плочката може да се искриви, па дури и да се изложи на меур. Затоа, голема површина на бакарна обвивка, генерално, исто така, отвора неколку слотови, ја ублажува пенестата бакарна фолија, чистата бакарна обвивка е главно заштитна, ја зголемува улогата на струјата, се намалува, од перспектива на дисипација на топлина, решетката има предност ( ја намалува површината за загревање на бакар) и има одредена улога во електромагнетниот оклоп. Но, треба да се истакне дека, мрежата е направена со наизменична насока на трчање, за ширината на колото знаеме дека за работната фреквенција на плочата има соодветна должина на „електрична енергија“ (вистинската големина поделена со работната фреквенција на соодветна дигитална фреквенција, конкретни книги), кога работната фреквенција не е многу висока, Можеби мрежните линии не работат многу добро, но штом должината на напојувањето се совпаѓа со работната фреквенција, многу е лошо и ќе откриете дека колото воопшто не работи, и има сигнали што се исклучуваат насекаде кои го попречуваат начинот на работа на системот. Значи, за оние што користат мрежа, мојот совет е да изберат според дизајнот на плочата, не држете се за едно нешто. Значи, високофреквентното коло против барањата за пречки на висока повеќенаменска мрежа, нискофреквентно коло има големо струјно коло и други најчесто користени целосни бакарни слоеви.

Кажувајќи толку многу, треба да обрнеме внимание на тие проблеми во обложувањето со бакар за да го постигнеме посакуваниот ефект на обложување со бакар:

1. Ако има многу подлога за ПХБ, СГНД, АГНД, ГНД, итн., Потребно е да се користи најважната „земја“ како референца за независно премачкување на бакар според различната положба на површината на ПХБ. Не е споменато дека дигиталното заземјување и аналогното заземјување се посебно обложени со бакар, во исто време, пред да се покрие бакарот, соодветните кабли за напојување треба да се задебелат: 5.0V, 3.3V, итн На овој начин се формираат повеќекратни структури за деформација со различни форми.

2. За поврзување со една точка на различно заземјување, методот е да се поврзе со 0 оми отпор или магнетни зрнца или индуктивност;

3. Бакарен слој во близина на кристалниот осцилатор, кристалниот осцилатор во колото е извор на емисија на висока фреквенција, што е бакарна обвивка околу кристалниот осцилатор, а потоа обвивката на кристалниот осцилатор е посебно заземјена.

4. Проблем со островот (мртва зона), ако мислите дека е премногу голем, тогаш не е многу мака да дефинирате дупка и да ја додадете.

5. На почетокот на жици, земјата треба да се третира подеднакво. Кога жицата е поставена, земјата треба да оди добро.

6. Подобро е да немате остри агли на таблата (”= 180 степени“), бидејќи од гледна точка на електромагнетизмот, ова претставува антена што пренесува!

7. Не покривајте бакар во отворената област на жици на средниот слој на повеќеслојниот слој. Бидејќи е тешко бакарната обвивка да биде „добро заземјена“.

8. Осигурете се дека металите во уредот, како што се металниот ладилник и металната лента за зајакнување, се добро заземјени.

9. Металниот блок за дисипација на топлина на регулаторот со три терминали мора да биде добро заземјен. Изолациониот појас за заземјување во близина на кристалниот осцилатор мора да биде добро заземјен. Накратко: бакарниот слој на ПХБ, ако проблемот со заземјување е добро решен, тој сигурно е „повеќе добар отколку лош“, може да ја намали површината на обратен проток на сигналната линија, да ги намали сигналните надворешни електромагнетни пречки.