Performanța PCB va fi afectat de mulți factori externi sau de mediu, cum ar fi umiditatea, temperatura extremă, spray-ul sărat și substanțele chimice. Învelișul de protecție este un film polimeric acoperit pe suprafața PCB-ului pentru a proteja PCB-ul și componentele sale de coroziune și poluarea mediului.

Prin prevenirea influenței contaminanților și a factorilor de mediu, stratul de protecție poate preveni coroziunea conductorilor, îmbinărilor și liniilor de lipit. În plus, poate juca și un rol în izolație, reducând astfel impactul stresului termic și mecanic asupra componentelor.

Acoperirile de protecție sunt o parte importantă a plăcilor cu circuite imprimate. Grosimea este de obicei între 3-8 mils (0.075-0.2 mm). Este utilizat pe scară largă în industria aerospațială, auto, militară, marină, iluminat, electronice de larg consum și industriile industriale.

Tipuri de acoperire de protecție PCB

În funcție de compoziția chimică, straturile de protecție pot fi împărțite în cinci tipuri, și anume acrilice, epoxidice, poliuretanice, silicon și p-xilen. Alegerea unui strat specific se bazează pe aplicația PCB și pe cerințele electronice. Numai prin alegerea materialelor adecvate PCB-ul poate fi protejat eficient.

Strat de protecție acrilic:

Rășina acrilică (AR) este un polimer acrilic preformat care este dizolvat într-un solvent și utilizat pentru a acoperi suprafața PCB. Straturile de protecție acrilice pot fi periate manual, pulverizate sau scufundate în straturi de rășină acrilică. Acesta este stratul de protecție cel mai frecvent utilizat pentru PCB-uri.

Strat de protecție din poliuretan:

Învelișul din poliuretan (UR) are o protecție excelentă împotriva efectelor substanțelor chimice, umidității și abraziunii. Straturile de protecție din poliuretan (UR) sunt ușor de aplicat, dar greu de îndepărtat. Nu este recomandat să-l reparați direct prin căldură sau fier de lipit, deoarece va elibera izocianat de gaz toxic.

Rășină epoxidică (tip ER):

Rășina epoxidică are proprietăți excelente de reținere a formei în medii dure. Este ușor de utilizat, dar va deteriora circuitul atunci când este dezasamblat. Rășina epoxidică este de obicei un amestec termorigid cu două componente. Compușii dintr-o singură parte sunt vindecați prin căldură sau radiații ultraviolete.

Silicon (tip SR):

Straturile de protecție din silicon (tip SR) sunt utilizate în medii cu temperaturi ridicate. Acest tip de acoperire este ușor de aplicat și are toxicitate scăzută și are efecte anti-uzură și rezistente la umiditate. Straturile de silicon sunt compuși monocomponent.

Paraxilen:

Acoperirea cu paraxilen este aplicată pe PCB folosind un proces chimic de depunere în vapori. Paraxilenul devine gaz atunci când este încălzit, iar după procesul de răcire, este introdus în camera unde polimerizează și devine o peliculă subțire. Filmul este apoi acoperit pe suprafața PCB.

Ghid de selecție a stratului de protecție PCB

Tipul de acoperire conformă depinde de grosimea învelișului necesară, de suprafața care trebuie acoperită și de gradul de aderență al acoperirii la placă și componentele acesteia.

Cum se aplică acoperirea conformă pe PCB?

Pictură manuală cu o pensulă

Pictat manual cu aerosoli

Utilizați pistol de pulverizare atomizat pentru pulverizarea manuală

Acoperire automată prin scufundare

Utilizați un strat selectiv