Die PCB-aluminiumsubstraat is wat ons dikwels die aluminium-gebaseerde noem circuit board, waarna verwys word as die aluminiumsubstraat, wat ‘n metaalgebaseerde koperbeklede laminaat is met goeie termiese geleidingsvermoë, elektriese isolasie-eienskappe en meganiese verwerkingseienskappe. Op hierdie stadium is die algemene PCB-aluminiumsubstraatmateriaal metaalgebaseerde koperbeklede laminaat (hoofsaaklik aluminium- en koper-gebaseerde, en ‘n klein deel is yster-gebaseerde).

Metaal-aluminium-gebaseerde koperbedekte laminaat is ‘n tipe plaatvormige materiaal gemaak van elektroniese veselglasdoek of ander versterkte materiaal wat met hars, singulasiehars, ens. geïmpregneer is as die isolerende kleeflaag, een of albei kante bedek met koperfoelie en warm gepers . , Word hoofsaaklik gebruik vir die verwerking en vervaardiging van PCB-aluminiumsubstrate, wat algemeen gebruik word in televisies, radio’s, rekenaars, rekenaars, mobiele kommunikasie, LED-beligting en ander produkte.

Voordele van PCB aluminium substraat

1. Die hitte-afvoer is aansienlik beter as die standaard FR-4 struktuur.

2. Die diëlektrikum wat gebruik word is gewoonlik 5 tot 10 keer die termiese geleidingsvermoë van tradisionele epoksieglas en 1/10 van die dikte.

3. Die hitte-oordrag-indeks is meer effektief as tradisionele rigiede PCB.

4. Jy kan kopergewigte laer gebruik as dié wat in die IPC-aanbevole grafiek getoon word.

As die substraatmateriaal in die vervaardiging van PCB-aluminiumsubstrate, word metaal-aluminium-gebaseerde koperbeklede laminate hoofsaaklik gebruik vir verbinding, geleiding, isolasie en ondersteuning vir PCB-aluminiumsubstrate, en het ‘n groot impak op die transmissiespoed, energieverlies en kenmerkende impedansie van die sein in die lyn. Inmenging. Die werkverrigting, kwaliteit, verwerkbaarheid in produksie, vervaardigingsvlak, vervaardigingskoste en langtermyn-betroubaarheid en stabiliteit van PCB-aluminiumsubstrate word basies bepaal deur metaal-aluminium-gebaseerde koperbeklede laminate.