De PCB Aluminiumsubstrat ass wat mir dacks den Aluminiumbaséierten nennen Circuit Verwaltungsrot, bezeechent als den Aluminiumsubstrat, deen e Metallbaséiert Kupferbekleed Laminat mat gudder thermescher Konduktivitéit, elektresch Isolatiounseigenschaften a mechanesche Veraarbechtungseigenschaften ass. Op dëser Etapp ass de gemeinsame PCB Al Substrat Material Metal-baséiert Koffer gekleet Laminat (haaptsächlech Al-baséiert a Koffer-baséiert, an e klengen Deel ass Eisen-baséiert).

Metal Aluminium-baséiert Kupferbekleed Laminat ass eng Zort plaatfërmegen Material aus elektronesche Glasfaser Stoff oder aner verstäerkt Materialien imprägnéiert mat Harz, Singulatiounharz, asw. . , Haaptsächlech benotzt fir d’Veraarbechtung an d’Fabrikatioun vun PCB Aluminiumsubstrater, déi allgemeng an Fernsehapparaten, Radios, Computeren, Computeren, Mobilkommunikatioun, LED Beliichtung an aner Produkter benotzt ginn.

Virdeeler vum PCB Aluminiumsubstrat

1. D’Wärmevergëftung ass wesentlech besser wéi d’Standard FR-4 Struktur.

2. D’Dielektrik benotzt ass normalerweis 5 bis 10 Mol d’Wärmeleitung vum traditionellen Epoxyglas an 1/10 vun der Dicke.

3. Den Wärmetransferindex ass méi effektiv wéi traditionell steif PCB.

4. Dir kënnt Kupfergewichte méi niddereg benotzen wéi déi an der IPC recommandéiert Diagramm.

Als Substratmaterial bei der Produktioun vu PCB Aluminiumsubstrater, Metall-Aluminium-baséiert Kupferbekleed Laminate ginn haaptsächlech fir Verbindung, Leedung, Isolatioun an Ënnerstëtzung fir PCB Aluminiumsubstrater benotzt, an hunn e groussen Impakt op d’Transmissiounsgeschwindegkeet, Energieverloscht a charakteristesch Impedanz. vum Signal an der Linn. Amëschung. D’Performance, Qualitéit, Veraarbechtbarkeet an der Produktioun, Fabrikatiounsniveau, Fabrikatiounskäschte a laangfristeg Zouverlässegkeet a Stabilitéit vun PCB Aluminiumsubstrater ginn grondsätzlech vu Metall-Aluminium-baséiert Kupferbekleede Laminaten bestëmmt.