PCB-aluminiumsubstratet är vad vi ofta kallar det aluminiumbaserade Kretskortet, hänvisat till som aluminiumsubstratet, vilket är ett metallbaserat kopparbelagt laminat med god värmeledningsförmåga, elektriska isoleringsegenskaper och mekaniska bearbetningsegenskaper. I detta skede är det vanliga PCB-aluminiumsubstratmaterialet metallbaserat kopparbeklätt laminat (huvudsakligen aluminiumbaserat och kopparbaserat, och en liten del är järnbaserat).

Metallaluminiumbaserat kopparklädd laminat är en typ av plattformigt material tillverkat av elektronisk glasfiberduk eller annat förstärkt material impregnerat med harts, singuleringsharts etc. som isolerande limskikt, en eller båda sidor täckta med kopparfolie och varmpressade . , Används huvudsakligen för bearbetning och tillverkning av PCB-aluminiumsubstrat, som vanligtvis används i tv-apparater, radioapparater, datorer, datorer, mobilkommunikation, LED-belysning och andra produkter.

Fördelar med PCB-aluminiumsubstrat

1. Värmeavledningen är betydligt bättre än standard FR-4-strukturen.

2. Det dielektriska som används är vanligtvis 5 till 10 gånger värmeledningsförmågan hos traditionellt epoxiglas och 1/10 av tjockleken.

3. Värmeöverföringsindex är effektivare än traditionellt styvt PCB.

4. Du kan använda kopparvikter lägre än de som visas i IPC:s rekommenderade diagram.

Som substratmaterial i produktionen av PCB-aluminiumsubstrat används metallaluminiumbaserade kopparklädda laminat huvudsakligen för anslutning, ledning, isolering och stöd för PCB-aluminiumsubstrat, och har stor inverkan på överföringshastigheten, energiförlusten och karakteristisk impedans av signalen i linjen. Interferens. Prestanda, kvalitet, bearbetbarhet i produktionen, tillverkningsnivå, tillverkningskostnad och långsiktig tillförlitlighet och stabilitet för PCB-aluminiumsubstrat bestäms i grunden av metallaluminiumbaserade kopparklädda laminat.