El sustrato de aluminio de PCB es lo que a menudo llamamos el sustrato de aluminio placa de circuito, denominado sustrato de aluminio, que es un laminado revestido de cobre a base de metal con buena conductividad térmica, propiedades de aislamiento eléctrico y propiedades de procesamiento mecánico. En esta etapa, el material de sustrato de aluminio de PCB común es un laminado revestido de cobre a base de metal (principalmente a base de aluminio y cobre, y una pequeña parte es a base de hierro).

El laminado revestido de cobre a base de aluminio metálico es un tipo de material en forma de placa hecho de tela de fibra de vidrio electrónica u otros materiales reforzados impregnados con resina, resina de singulación, etc. como capa adhesiva aislante, uno o ambos lados cubiertos con lámina de cobre y prensado en caliente . , Se utiliza principalmente para procesar y fabricar sustratos de aluminio para PCB, que se utilizan comúnmente en televisores, radios, computadoras, computadoras, comunicaciones móviles, iluminación LED y otros productos.

Ventajas del sustrato de aluminio pcb

1. La disipación de calor es significativamente mejor que la estructura estándar FR-4.

2. El dieléctrico utilizado suele ser de 5 a 10 veces la conductividad térmica del vidrio epoxi tradicional y 1/10 del espesor.

3. El índice de transferencia de calor es más efectivo que el PCB rígido tradicional.

4. Puede utilizar pesos de cobre inferiores a los que se muestran en la tabla recomendada por IPC.

Como material de sustrato en la producción de sustratos de aluminio para PCB, los laminados revestidos de cobre a base de aluminio metálico se utilizan principalmente para la conexión, conducción, aislamiento y soporte de sustratos de aluminio para PCB, y tienen un gran impacto en la velocidad de transmisión, la pérdida de energía y la impedancia característica. de la señal en la línea. Interferencia. El rendimiento, la calidad, la capacidad de procesamiento en la producción, el nivel de fabricación, el costo de fabricación y la confiabilidad y estabilidad a largo plazo de los sustratos de aluminio para PCB están determinados básicamente por laminados revestidos de cobre a base de aluminio metálico.