Hliníkový substrát PCB je to, co často nazýváme na bázi hliníku deska, označovaný jako hliníkový substrát, což je laminát plátovaný mědí na bázi kovu s dobrou tepelnou vodivostí, elektrickými izolačními vlastnostmi a mechanickými vlastnostmi zpracování. V této fázi je běžným hliníkovým podkladovým materiálem PCB laminát plátovaný mědí na bázi kovu (hlavně na bázi hliníku a mědi a malá část je na bázi železa).

Kovový laminát na bázi hliníku plátovaného mědí je typ deskového materiálu vyrobeného z elektronické tkaniny ze skleněných vláken nebo jiných vyztužených materiálů impregnovaných pryskyřicí, singulační pryskyřicí atd. jako izolační lepicí vrstva, jedna nebo obě strany pokryté měděnou fólií a lisované za tepla . , Používá se hlavně pro zpracování a výrobu hliníkových substrátů PCB, které se běžně používají v televizorech, rádiích, počítačích, počítačích, mobilních komunikacích, LED osvětlení a dalších produktech.

Výhody hliníkového substrátu PCB

1. Odvod tepla je výrazně lepší než u standardní konstrukce FR-4.

2. Použité dielektrikum je obvykle 5 až 10krát větší než tepelná vodivost tradičního epoxidového skla a 1/10 tloušťky.

3. Index přenosu tepla je účinnější než tradiční pevné PCB.

4. Můžete použít nižší hmotnosti mědi, než jsou uvedeny v tabulce doporučené IPC.

Jako podkladový materiál při výrobě hliníkových substrátů PCB se kovové měděné lamináty na bázi hliníku používají hlavně pro připojení, vedení, izolaci a podporu hliníkových substrátů PCB a mají velký vliv na přenosovou rychlost, energetické ztráty a charakteristickou impedanci. signálu ve vedení. Rušení. Výkon, kvalita, zpracovatelnost ve výrobě, úroveň výroby, výrobní náklady a dlouhodobá spolehlivost a stabilita hliníkových substrátů PCB jsou v zásadě určovány mědí plátovanými lamináty na bázi hliníku.