A PCB alumínium hordozót gyakran alumínium alapúnak nevezzük áramköriAlumínium szubsztrátumként emlegetett, fém alapú rézborítású laminátum, jó hővezető képességgel, elektromos szigetelési tulajdonságokkal és mechanikai feldolgozási tulajdonságokkal. Ebben a szakaszban az elterjedt NYÁK-alumínium hordozóanyag a fém alapú rézborítású laminátum (főleg alumínium alapú és réz alapú, kis része pedig vas alapú).

A fém-alumínium alapú rézbevonatú laminátum olyan lemez alakú anyag, amely elektronikus üvegszálas szövetből vagy más megerősített anyagból készül, szigetelő ragasztórétegként gyantával, szingulációs gyantával stb. impregnálva, egyik vagy mindkét oldalán rézfóliával borítva és melegen préselve. . , Főleg NYÁK-alumínium hordozók feldolgozására és gyártására használják, amelyeket általában televíziókban, rádiókban, számítógépekben, számítógépekben, mobilkommunikációban, LED-világításban és egyéb termékekben használnak.

A PCB alumínium hordozó előnyei

1. A hőleadás lényegesen jobb, mint a szabványos FR-4 szerkezeté.

2. Az alkalmazott dielektrikum általában 5-10-szerese a hagyományos epoxiüveg hővezető képességének és a vastagság 1/10-e.

3. A hőátadási index hatékonyabb, mint a hagyományos merev PCB.

4. Az IPC által ajánlott táblázatban szereplőnél kisebb rézsúlyokat használhat.

A PCB alumínium szubsztrátumok gyártása során a fém alumínium alapú rézbevonatú laminátumokat főként a PCB alumínium hordozók csatlakoztatására, vezetésére, szigetelésére és alátámasztására használják, és nagy hatással vannak az átviteli sebességre, az energiaveszteségre és a jellemző impedanciára. a vonalban lévő jelről. Interferencia. A NYÁK alumínium hordozók teljesítményét, minőségét, gyártási feldolgozhatóságát, gyártási szintjét, gyártási költségét, valamint hosszú távú megbízhatóságát és stabilitását alapvetően a fém-alumínium alapú rézborítású laminátumok határozzák meg.