Substrat aluminium PCB adalah apa yang sering kita sebut berbasis aluminium papan sirkuit, disebut sebagai substrat aluminium, yang merupakan laminasi berlapis tembaga berbasis logam dengan konduktivitas termal yang baik, sifat insulasi listrik, dan sifat pemrosesan mekanis. Pada tahap ini, bahan substrat aluminium PCB yang umum adalah laminasi berlapis tembaga berbasis logam (terutama berbasis aluminium dan berbasis tembaga, dan sebagian kecil berbasis besi).

Laminasi berlapis tembaga berbahan dasar aluminium logam adalah jenis bahan berbentuk pelat yang terbuat dari kain fiberglass elektronik atau bahan bertulang lainnya yang diresapi dengan resin, resin singulasi, dll. Sebagai lapisan perekat isolasi, satu atau kedua sisi ditutupi dengan foil tembaga dan ditekan panas . , Terutama digunakan untuk memproses dan membuat substrat aluminium PCB, yang biasa digunakan di televisi, radio, komputer, komputer, komunikasi seluler, lampu LED, dan produk lainnya.

Keuntungan dari substrat aluminium PCB

1. Disipasi panas secara signifikan lebih baik daripada struktur FR-4 standar.

2. Dielektrik yang digunakan biasanya 5 sampai 10 kali konduktivitas termal kaca epoksi tradisional dan 1/10 ketebalan.

3. Indeks perpindahan panas lebih efektif daripada PCB kaku tradisional.

4. Anda dapat menggunakan anak timbangan tembaga yang lebih rendah dari yang ditunjukkan pada grafik yang direkomendasikan IPC.

Sebagai bahan substrat dalam produksi substrat aluminium PCB, laminasi berlapis tembaga berbasis aluminium logam terutama digunakan untuk koneksi, konduksi, isolasi dan dukungan untuk substrat aluminium PCB, dan memiliki dampak besar pada kecepatan transmisi, kehilangan energi, dan impedansi karakteristik. dari sinyal dalam garis. Gangguan. Kinerja, kualitas, kemampuan proses dalam produksi, tingkat manufaktur, biaya produksi dan keandalan jangka panjang dan stabilitas substrat aluminium PCB pada dasarnya ditentukan oleh laminasi berlapis tembaga berbasis aluminium logam.