Aluminijev substrat PCB je tisto, kar pogosto imenujemo na osnovi aluminija vezje, ki se imenuje aluminijasta podlaga, ki je laminat na kovinski osnovi z bakrom z dobro toplotno prevodnostjo, električnimi izolacijskimi lastnostmi in lastnostmi mehanske obdelave. Na tej stopnji je običajen material aluminijaste podlage PCB laminat, prevlečen z bakrom na kovinski osnovi (predvsem na osnovi aluminija in bakra, majhen del pa je na osnovi železa).

Bakreno prevlečen laminat na osnovi aluminija je vrsta ploščato oblikovanega materiala iz elektronske tkanine iz steklenih vlaken ali drugih ojačanih materialov, impregniranih s smolo, singulacijsko smolo itd. kot izolacijski lepilni sloj, ena ali obe strani prekrita z bakreno folijo in vroče stiskana . , Večinoma se uporablja za obdelavo in proizvodnjo aluminijastih podlag za tiskane plošče, ki se običajno uporabljajo v televizorjih, radiih, računalnikih, računalnikih, mobilnih komunikacijah, LED osvetlitvi in ​​drugih izdelkih.

Prednosti aluminijaste podlage PCB

1. Odvajanje toplote je bistveno boljše od standardne strukture FR-4.

2. Uporabljeni dielektrik je običajno 5 do 10-krat večji od toplotne prevodnosti tradicionalnega epoksi stekla in 1/10 debeline.

3. Indeks prenosa toplote je učinkovitejši od tradicionalnih trdih PCB.

4. Uporabite lahko bakrene uteži, ki so nižje od tistih, prikazanih v priporočeni tabeli IPC.

Kot substratni material pri proizvodnji aluminijastih podlag PCB se laminati na osnovi kovinskega aluminija, prevlečeni z bakrom, večinoma uporabljajo za povezavo, prevodnost, izolacijo in podporo aluminijastih substratov PCB in imajo velik vpliv na hitrost prenosa, izgubo energije in značilno impedanco. signala v liniji. Motnje. Zmogljivost, kakovost, obdelovalnost v proizvodnji, raven proizvodnje, proizvodni stroški ter dolgoročna zanesljivost in stabilnost aluminijastih podlag PCB v osnovi določajo bakreno prevlečeni laminati na osnovi kovinskega aluminija.