Aluminium PCB subiectum est quod saepe aluminium appellamus circuitu tabularelatum ad aluminium subiectum, quod est metallum-substructio laminae laminae innititur cum bona conductivity scelerisque, velit electrica proprietates et proprietates processus mechanicas. Hac in scaena, materia communis PCB aluminii subiecta est metallo substructio cupri laminae (maxime aluminii substructio et aeris innititur, et parva pars ferrea innititur).

Aluminium metallicum substructum cupri laminae vestitum genus est materia bracteata ex panno fibreglas electronic vel aliis materiis confirmatis resina, singulatione resina impregnata, etc. ut iacuit insulating tenaces, una vel utraque parte bracteis cupreis et calida impressis obtecta. . , Maxime adhibita sunt ad pcb aluminium dispensandum et fabricandum subiecta, quae communiter in televisione, radiophoniis, computatris, computatris, communicationibus mobilibus adhibita sunt, DUCTUS illuminationes et alia producta.

commoda pcb aluminii substrato

1. Calor dissipationis signanter melior est quam structurae regulae FR-4.

2. Dielectrica usus est plerumque 5 ad 10 tempora conductivitatis scelerisque traditionalis epoxy vitri et 1/10 crassitudinis.

3. Calor translationis index efficacior est quam rigidus PCB traditus.

4. Ponderibus aeris minus uti potes quam illis quae in chart IPC commendati sunt.

Sicut materia subiecta in productione aluminii PCB subiectae, aluminium metallicum laminarum cuprearum substructum, maxime adhibentur ad nexum, conductionem, velitationem et subsidium pro aluminio substratorum PCB, et magnum habent momentum in celeritate tradenda, damnum energiae et impedimentum proprium. classici in acie. Invasio. Effectus, qualitas, processus in productione, gradus fabricandi, sumptus fabricandi ac diuturnum firmitas et stabilitas substratorum pcb aluminii basically determinantur per aluminium metallicum substructum laminarum cuprearum vestitum.