Алуминиевият субстрат за печатни платки е това, което често наричаме алуминиева основа платка, наричан алуминиев субстрат, който е ламинат с медна основа на метална основа с добра топлопроводимост, електроизолационни свойства и свойства на механична обработка. На този етап обичайният алуминиев субстрат на печатни платки е меден ламинат на метална основа (главно на алуминиева основа и на медна основа, а малка част е на желязо).

Меден ламинат на базата на алуминий е вид материал с форма на плоча, изработен от електронно фибростъкло или други подсилени материали, импрегнирани със смола, смола и др. като изолационен лепилен слой, едната или двете страни покрити с медно фолио и горещо пресовани . , Използва се главно за обработка и производство на печатни платки алуминиеви субстрати, които обикновено се използват в телевизори, радиостанции, компютри, компютри, мобилни комуникации, LED осветление и други продукти.

Предимства на алуминиевия субстрат за печатни платки

1. Разсейването на топлината е значително по-добро от стандартната структура FR-4.

2. Използваният диелектрик обикновено е 5 до 10 пъти по-висок от топлопроводимостта на традиционното епоксидно стъкло и 1/10 от дебелината.

3. Индексът на топлопреминаване е по-ефективен от традиционните твърди печатни платки.

4. Можете да използвате медни тежести, по-ниски от показаните в препоръчителната таблица на IPC.

Като субстратен материал при производството на алуминиеви субстрати на печатни платки, ламинираните медни ламинати на базата на метален алуминий се използват главно за свързване, проводимост, изолация и поддържане на алуминиеви субстрати на печатни платки и имат голямо влияние върху скоростта на предаване, загубата на енергия и характерния импеданс на сигнала в линията. Интерференция. Производителността, качеството, обработваемостта в производството, нивото на производство, производствените разходи и дългосрочната надеждност и стабилност на алуминиевите субстрати на печатни платки се определят основно от ламинираните ламинати с метална алуминиева основа.