Per l’equipaggiu elettronicu, una certa quantità di calore hè generata durante l’operazione, perchè a temperatura interna di l’equipaggiu aumenta rapidamente. Se u calore ùn hè micca dissipatu in u tempu, l’equipaggiu cuntinueghja à calà, è u dispusitivu falla per via di u surriscaldamentu. L’affidabilità di l’attrezzatura elettronica U rendiment diminuirà.

Per quessa, hè assai impurtante di fà un bon trattamentu di dissipazione di u calore nantu à u circuit board. A dissipazione di u calore di u circuitu PCB hè un ligame assai impurtante, cusì chì hè a tecnica di dissipazione di u calore di u circuitu PCB, discutemu quì sottu.

1. Dissipazione di u calore à traversu u pianu PCB stessu I pannelli PCB attualmente utilizati sò sustrati di tela di vetru di ramu / epossidichi o sustrati di tela di vetru di resina fenolica, è una piccula quantità di pannelli di ramu basati in carta sò usati.

Ancu s’è questi sustrati anu proprietà elettriche eccellenti è proprietà di trasfurmazioni, anu una scarsa dissipazione di u calore. Cum’è una strada di dissipazione di u calore per i cumpunenti d’altu calore, hè quasi impussibile aspittà u calore da a resina di u PCB stessu per cunduce u calore, ma per dissipate u calore da a superficia di u cumpunente à l’aria circundante.

In ogni casu, cum’è i prudutti elettronichi sò intruti in l’era di a miniaturizazione di cumpunenti, a muntagna d’alta densità è l’assemblea d’altu riscaldamentu, ùn hè micca abbastanza per s’appoghjanu nantu à a superficia di un cumpunente cù una superficia assai chjuca per dissipate u calore.

À u listessu tempu, per via di l’usu estensivu di cumpunenti di superficia cum’è QFP è BGA, u calore generatu da i cumpunenti hè trasferitu à a scheda PCB in una grande quantità. Dunque, u megliu modu per risolve a dissipazione di u calore hè di migliurà a capacità di dissipazione di u calore di u PCB stessu chì hè in cuntattu direttu cù l’elementu calefactore. Per esse trasmessi o emessi.

Aghjunghjite un fogliu di rame chì dissipà u calore è un fogliu di rame cù un alimentazione di grande area

Via termale

L’esposizione di ramu in u spinu di l’IC reduce a resistenza termale trà a pelle di cobre è l’aria.

Layout PCB

a. Pone u dispusitivu sensible à u calore in a zona di u ventu friddu.

b. Pone u dispusitivu di rilevazione di temperatura in a pusizione più calda.

c. I dispusitivi nantu à a stessa tavula stampata deve esse disposti quant’è pussibule secondu u so valore caloricu è u gradu di dissipazione di u calore. I dispusitivi cù un valore caloricu bassu o una resistenza à u calore poviru (cum’è transistori di signali chjuchi, circuiti integrati à piccula scala, condensatori elettrolitici, etc.) deve esse piazzatu U flussu più altu di u flussu d’aria di rinfrescante (à l’entrata), è i dispusitivi cù grande calore. generazione o una bona resistenza à u calore (cum’è transistors di putenza, circuiti integrati à grande scala, etc.) sò posti à a parte più bassa di u flussu d’aria di rinfrescante.

d. In a direzzione horizontale, i dispusitivi d’alta putenza sò posti u più vicinu à u bordu di u bordu stampatu pussibule per accurtà a strada di trasferimentu di calore; in a direzzione verticale, i dispusitivi high-putere sò piazzati cum’è vicinu à a cima di u bordu stampatu pussibule à riduce a temperatura di altri dispusitivi quandu sti dispusitivi sò u travagliu Impact.

e. A dissipazione di u calore di u bordu stampatu in l’equipaggiu si basa principarmenti in u flussu di l’aria, cusì u percorsu di u flussu di l’aria deve esse studiatu durante u disignu, è u dispusitivu o u circuitu stampatu deve esse cunfiguratu raghjone. Quandu u flussu di l’aria, tende sempre à u flussu in i lochi cù resistenza bassu, cusì quandu cunfigurà i dispositi nantu à un circuitu stampatu, evite micca di abbandunà un grande spaziu aereu in una certa zona. A cunfigurazione di parechje schede di circuiti stampati in tutta a macchina deve ancu attentu à u stessu prublema.

f. U dispusitivu sensible à a temperatura hè megliu postu in a zona di a temperatura più bassa (cum’è u fondu di u dispusitivu). Ùn mette mai direttamente sopra u dispusitivu di riscaldamentu. Hè megliu staggerà parechji dispositi nantu à u pianu horizontale.

g. Organizà i dispositi cù u cunsumu più altu di energia è a più alta generazione di calore vicinu à a megliu pusizione per a dissipazione di u calore. Ùn ponite micca i dispusitivi d’altu calore nantu à i cantoni è i bordi periferichi di u bordu stampatu, salvu chì un dissipatore di calore hè dispostu vicinu à questu. Quandu cuncepisce u resistore di putenza, sceglite un dispositivu più grande quant’è pussibule, è fate chì hà abbastanza spaziu per a dissipazione di u calore quandu aghjustate u layout di u bordu stampatu.

h. Spaziu di cumpunenti suggeritu:

10 modi pratichi per dissiparà u calore per PCB

10 modi pratichi per dissiparà u calore per PCB

2. Alti cumpunenti generatori di calore più radiatori è platti cunduttori di calore. Quandu uni pochi cumpunenti in u PCB generanu una grande quantità di calore (menu di 3), un dissipatore di calore o pipa di calore pò esse aghjuntu à i cumpunenti generatori di calore. Quandu a temperatura ùn pò esse calata, un radiatore cù un fan pò esse usatu per rinfurzà l’effettu di dissipazione di u calore.

Quandu u numeru di dispusitivi di riscaldamentu hè grande (più di 3), pò esse usatu una grande tappa di dissipazione di calore (bordu), chì hè un dissipatore di calore speciale persunalizatu secondu a pusizione è l’altezza di u dispusitivu di riscaldamentu nantu à a PCB o un grande pianu. dissipatore di calore Tagliate diverse pusizioni di l’altezza di i cumpunenti.

A tappa di dissipazione di u calore hè integralmente fibbiata nantu à a superficia di u cumpunente, è hè in cuntattu cù ogni cumpunente per dissiparà u calore. In ogni casu, l’effettu di dissipazione di u calore ùn hè micca bonu per via di a povira consistenza di l’altezza durante l’assemblea è a saldatura di cumpunenti. Di solitu, un pad termale di cambiamentu di fasa termale suave hè aghjuntu à a superficia di u cumpunente per migliurà l’effettu di dissipazione di calore.

3. Per l’equipaggiu chì adopra u rinfrescante di l’aria di cunvezione libera, hè megliu di urganizà circuiti integrati (o altri dispositi) verticalmente o horizontale.

4. Aduprà u disignu di cablaggio raghjone per rializà a dissipazione di u calore. Perchè a resina in a piastra hà una conductività termale povira, è e linee è i buchi di foglia di rame sò boni cunduttori di calore, aumentendu a tarifa restante di foglia di rame è aumentendu i buchi termali sò i mezi principali di dissipazione di u calore.

Per valutà a capacità di dissipazione di u calore di u PCB, hè necessariu di calculà a conduttività termica equivalente (nove eq) di u materiale cumpostu compostu di diversi materiali cù una conduttività termale differente – u sustrato isolante per u PCB.

5. I dispusitivi nantu à a listessa tavula stampata deve esse disposti quantu pussibule secondu u so valore caloricu è u gradu di dissipazione di u calore. I dispusitivi cù un valore caloricu bassu o una resistenza à u calore poviru (cum’è transistor di signali chjuchi, circuiti integrati à piccula scala, condensatori elettrolitici, etc.) deve esse piazzatu U flussu più altu di u flussu d’aria di rinfrescante (à l’entrata), è i dispusitivi cù grande calore. o resistenza à u calore (cum’è transistors di putenza, circuiti integrati à grande scala, etc.) sò posti à a parte più bassa di u flussu d’aria di rinfrescante.

6. In a direzzione horizontale, i dispusitivi d’alta putenza sò disposti u più vicinu à u bordu di u bordu stampatu per accurtà a strada di trasferimentu di calore; in a direzzione verticale, i dispusitivi d’alta putenza sò disposti u più vicinu pussibule à a cima di u bordu stampatu per riduce a temperatura di l’altri dispositi quandu sti dispusitivi sò travagliendu. Impattu.

7. A dissipazione di u calore di u bordu stampatu in l’equipaggiu si basa principarmenti nantu à u flussu di l’aria, cusì u percorsu di u flussu di l’aria deve esse studiatu durante u disignu, è u dispusitivu o u circuitu stampatu deve esse cunfiguratu raghjone.

Quandu u flussu di l’aria, sempre tende à u flussu in i lochi cù resistenza bassu, cusì quandu cunfigurà i dispositi nantu à un circuitu stampatu, evite micca di abbandunà un grande spaziu aereu in una certa zona. A cunfigurazione di parechje schede di circuiti stampati in tutta a macchina deve ancu attentu à u stessu prublema.

8. U dispusitivu temperature-sensibule hè megliu postu in a zona di temperatura più bassu (cum’è u fondu di u dispusitivu). Ùn mette mai direttamente sopra u dispusitivu di riscaldamentu. Hè megliu staggerà parechji dispositi nantu à u pianu horizontale.

9. Organizà i dispusitivi cù u cunsumu di energia più altu è a più alta generazione di calore vicinu à a megliu pusizione per a dissipazione di calore. Ùn mette micca i dispositi d’altu calore nantu à i cantoni è i bordi periferichi di a tavula stampata, salvu chì un dissipatore di calore hè dispostu vicinu à questu.

Quandu cuncepisce u resistore di putenza, sceglite un dispositivu più grande quant’è pussibule, è fate chì hà abbastanza spaziu per a dissipazione di u calore quandu aghjustate u layout di u bordu stampatu.

10. Evite a cuncentrazione di punti caldi nantu à u PCB, distribuisce u putere in modu uniformu nantu à a scheda PCB quant’è pussibule, è mantene a temperatura di a superficia PCB uniformi è coherente.

Hè spessu difficiuli di ottene una distribuzione uniforme stretta durante u prucessu di cuncepimentu, ma i zoni cù una densità di putenza troppu alta deve esse evitata per impedisce chì i punti caldi affettanu u funziunamentu normale di tuttu u circuitu.

Sè pussibule, hè necessariu analizà a prestazione termale di u circuitu stampatu. Per esempiu, u modulu di software di analisi di l’indici di rendiment termale aghjuntu in un software di cuncepimentu di PCB prufessiunale pò aiutà i diseggiani à ottimisà u disignu di u circuitu.