十種實用的PCB散熱方法

對於電子設備，在運行過程中會產生一定的熱量，使設備內部溫度迅速上升。如果熱量不及時散掉，設備會繼續發熱，設備會因過熱而失效。電子設備性能的可靠性會降低。

因此，對產品進行良好的散熱處理非常重要。 電路板. PCB線路板的散熱是一個非常重要的環節，那麼PCB線路板的散熱技術是什麼，下面一起來討論一下。

1、通過PCB板本身散熱目前廣泛使用的PCB板為覆銅/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，少量使用紙基覆銅板。

雖然這些基板具有優良的電性能和加工性能，但它們的散熱性較差。作為高發熱元件的散熱路徑，幾乎不可能期望PCB本身的樹脂產生的熱量傳導熱量，而是將熱量從元件表面散發到周圍空氣中。

然而，隨著電子產品進入元件小型化、高密度貼裝、高發熱組裝時代，僅靠表面積極小的元件表面來散熱是不夠的。

同時，由於QFP、BGA等表面貼裝元器件的大量使用，元器件產生的熱量大量傳遞到PCB板上。因此，解決散熱問題最好的辦法就是提高與發熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力。被傳送或發射。

加散熱銅箔和大面積供電銅箔

熱通孔

IC背面的銅暴露降低了銅皮與空氣之間的熱阻

PCB佈局

一種。將熱敏裝置置於冷風區。

灣將溫度檢測設備放在最熱的位置。

C。同一印製板上的器件應根據其發熱量和散熱程度盡可能佈置。發熱量低或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的最上方（入口處），熱量較大的器件產生或耐熱性好的（如功率晶體管、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的最下部。

d. 在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印製板邊緣放置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部放置，以降低這些器件工作時對其他器件的溫度影響。

e. 設備中印製板的散熱主要依靠氣流，因此在設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時，總是傾向於流向阻力較小的地方，因此在印刷電路板上配置器件時，要避免在某一區域留出較大的空隙。整機配置多塊印製電路板也應注意同樣的問題。

F。對溫度敏感的設備最好放置在溫度最低的區域（如設備底部）。切勿將其直接放置在加熱設備上方。最好在水平面上錯開多個設備。

G。將功耗最高、發熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。不要在印製板的角部和外圍邊緣放置高熱器件，除非在其附近佈置了散熱片。在設計功率電阻時，盡量選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足夠的散熱空間。

H。建議元件間距：

PCB散熱的10種實用方法

2. 高發熱元件加散熱器和導熱板。當PCB中的幾個元件產生大量熱量（少於3個）時，可以在發熱元件上加裝散熱片或熱管。當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增強散熱效果。

當發熱器件數量較多（3個以上）時，可採用大散熱蓋（板），是根據發熱器件在PCB或大平板上的位置和高度定制的專用散熱片散熱器切出不同的組件高度位置。

散熱蓋一體扣合在元件表面，與各元件接觸散熱。但由於元器件組裝焊接時高度一致性差，散熱效果不佳。通常在元件表面增加軟熱相變導熱墊，以提高散熱效果。

3、對於採用自然對流風冷的設備，最好將集成電路（或其他器件）垂直或水平佈置。

4、採用合理的佈線設計，實現散熱。由於板內樹脂導熱性差，而銅箔線和孔是良好的導熱體，增加銅箔的剩餘率和增加散熱孔是散熱的主要手段。

為了評價PCB的散熱能力，需要計算出由不同導熱係數的各種材料組成的複合材料——PCB的絕緣基板的等效導熱係數（XNUMXeq）。

5、同一印製板上的器件應根據其發熱量和散熱程度盡量佈置。發熱量低或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的最上方（入口處），熱量較大的器件或熱電阻（如功率晶體管、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的最下部。

6、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印製板邊緣佈置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部佈置，以降低其他器件工作時的溫度。影響。

7、設備中印製板的散熱主要依靠氣流，所以在設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印製電路板。

空氣流動時，總是傾向於流向阻力較小的地方，因此在印刷電路板上配置器件時，要避免在某一區域留出較大的空隙。整機配置多塊印刷電路板也應注意同樣的問題。

8、感溫器件最好放置在溫度最低的區域（如器件底部）。切勿將其直接放置在加熱設備上方。最好在水平面上錯開多個設備。

9. 將功耗最高、發熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。不要在印製板的角部和外圍邊緣放置高熱器件，除非在其附近佈置了散熱片。

在設計功率電阻時，盡量選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足夠的散熱空間。

10、避免PCB上熱點集中，盡量將功率均勻分佈在PCB板上，保持PCB表面溫度性能均勻一致。

在設計過程中往往很難做到嚴格的均勻分佈，但必須避開功率密度過高的區域，防止熱點影響整個電路的正常工作。

如果可能，有必要分析印刷電路的熱性能。例如，一些專業的PCB設計軟件中增加了熱性能指標分析軟件模塊，可以幫助設計人員優化電路設計。