Fir elektronesch Ausrüstung gëtt eng gewëssen Hëtzt während der Operatioun generéiert, sou datt d’intern Temperatur vun der Ausrüstung séier eropgeet. Wann d’Hëtzt net an der Zäit opgeléist gëtt, wäert d’Ausrüstung weider ophëtzen, an den Apparat fällt wéinst Iwwerhëtzung. D’Zouverlässegkeet vun der elektronescher Ausrüstung wäert erofgoen.

Dofir ass et ganz wichteg eng gutt Wärmevergëftungsbehandlung op der ze maachen Circuit Verwaltungsrot. D’Wärmevergëftung vum PCB Circuit Verwaltungsrot ass e ganz wichtege Link, also wat ass d’Hëtztvergëftungstechnik vum PCB Circuit Board, loosst eis et hei ënnen diskutéieren.

1. Wärmevergëftung duerch d’PCB-Verwaltungsrot selwer Déi aktuell wäit verbreet PCB-Placken sinn Kupferbekleeder / Epoxy-Glas Stoff Substrate oder phenolesch Harz Glas Stoff Substrate, an eng kleng Quantitéit vu Pabeierbaséierte Kupferplacke ginn benotzt.

Och wann dës Substrate exzellent elektresch Eegeschaften a Veraarbechtungseigenschaften hunn, hu se eng schlecht Wärmevergëftung. Als Wärmevergëftungswee fir Héichheizungskomponenten ass et bal onméiglech fir Hëtzt vum Harz vum PCB selwer ze erwaarden fir Hëtzt ze féieren, awer d’Hëtzt vun der Uewerfläch vun der Komponent an d’Ëmgéigend Loft ze dissipéieren.

Wéi och ëmmer, well elektronesch Produkter an d’Ära vun der Miniaturiséierung vu Komponenten, Héichdichtmontage a Héichheizungsmontage agaange sinn, ass et net genuch fir op d’Uewerfläch vun engem Komponent mat enger ganz klenger Uewerfläch ze vertrauen fir Hëtzt ze dissipéieren.

Zur selwechter Zäit, wéinst der extensiv Notzung vun Uewerflächemontagekomponenten wéi QFP a BGA, gëtt d’Hëtzt, déi vun de Komponenten generéiert gëtt, an eng grouss Quantitéit op de PCB Board transferéiert. Dofir ass de beschte Wee fir d’Hëtztvergëftung ze léisen ass d’Wärmevergëftungskapazitéit vum PCB selwer ze verbesseren, deen am direkte Kontakt mam Heizelement ass. Fir iwwerdroen oder emittéiert ze ginn.

Füügt Hëtzt-dissipéierend Kupferfolie a Kupferfolie mat enger grousser Fläch Energieversuergung

Thermesch iwwer

D’Beliichtung vu Kupfer op der Réck vum IC reduzéiert d’thermesch Resistenz tëscht der Kupferhaut an der Loft

PCB Layout

a. Setzt den Hëtztempfindlechen Apparat am kale Wandberäich.

b. Setzt d’Temperaturerkennungsapparat an déi waarmste Positioun.

c. D’Apparater op deemselwechte gedréckte Bord solle sou wäit wéi méiglech arrangéiert ginn no hirem kaloresche Wäert an dem Grad vun der Wärmevergëftung. Apparater mat nidderegen kaloresche Wäert oder schlecht Hëtzt Resistenz (wéi kleng Signal Transistoren, kleng-Skala integréiert Kreesleef, electrolytic capacitors, etc.) sollen plazéiert ginn. Generatioun oder gutt Hëtzt Resistenz (wéi Muecht Transistoren, grouss-Skala integréiert Kreesleef, etc.) sinn um ënneschten Deel vun der kille airflow gesat.

d. An der horizontaler Richtung sinn High-Power-Geräter esou no un de Rand vum gedréckte Bord wéi méiglech plazéiert fir den Wärmetransferwee ze verkierzen; an der vertikaler Richtung, héich-Muecht Apparater sinn esou no un der Spëtzt vun der gedréckt Verwaltungsrot gesat wéi méiglech d’Temperatur vun aneren Apparater ze reduzéieren wann dës Apparater schaffen Impakt.

e. D’Wärmevergëftung vum gedréckte Bord an der Ausrüstung hänkt haaptsächlech op de Loftfloss of, sou datt de Loftflosswee während dem Design studéiert soll ginn, an den Apparat oder de gedréckte Circuit Board soll raisonnabel konfiguréiert sinn. Wann d’Loft fléisst, tendéiert et ëmmer op Plazen mat nidderegem Resistenz ze fléissen, also wann Dir Apparater op engem gedréckte Circuit Board konfiguréiert, vermeit e grousse Loftraum an engem bestëmmte Beräich ze verloossen. D’Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuitboards an der ganzer Maschinn sollt och op dee selwechte Problem oppassen.

f. Den Temperaturempfindlechen Apparat ass am beschten am ënneschten Temperaturberäich (wéi zum Beispill ënnen vum Apparat) plazéiert. Plaz et ni direkt iwwer dem Heizapparat. Et ass am beschten fir verschidde Geräter op der horizontaler Ebene ze stagnéieren.

g. Arrangéiert d’Apparater mat dem héchste Stroumverbrauch an der héchster Hëtztgeneratioun no bei der beschter Positioun fir Wärmevergëftung. Setzt keng Héichheizungsgeräter op den Ecken a Peripheriekante vum gedréckte Bord, ausser wann en Heizkierper an der Géigend arrangéiert ass. Wann Dir de Kraaftresistenz designt, wielt e gréisseren Apparat sou vill wéi méiglech, a maacht et genuch Plaz fir Wärmevergëftung wann Dir de Layout vum gedréckte Bord ugepasst.

h. Recommandéiert Komponentabstand:

10 praktesch Weeër fir Hëtzt fir PCB ze dissipéieren

10 praktesch Weeër fir Hëtzt fir PCB ze dissipéieren

2. Héich Hëtzt-generéierend Komponente plus Heizkierper an Hëtzt-Leedung Placke. Wann e puer Komponenten am PCB eng grouss Quantitéit vun Hëtzt generéieren (manner wéi 3), kann e Wärmebecher oder Wärmeleitung op d’Hëtzt generéierend Komponenten bäigefüügt ginn. Wann d’Temperatur net erofgesat ka ginn, kann e Heizkierper mat engem Fan benotzt ginn fir den Wärmevergëftungseffekt ze verbesseren.

Wann d’Zuel vun Heizungsapparater grouss ass (méi wéi 3), kann e grousst Wärmevergëftungsdeckel (Bord) benotzt ginn, wat e speziellen Heizkierper ass, deen no der Positioun an der Héicht vum Heizungsapparat op der PCB oder enger grousser Appartement personaliséiert gëtt. Heizkierper Ausschneiden verschidde Komponent Héicht Positiounen.

D’Wärmevergëftungsdeckel ass integral op der Uewerfläch vum Komponent geknackt, an et ass a Kontakt mat all Komponent fir d’Hëtzt ze dissipéieren. Wéi och ëmmer, den Wärmevergëftungseffekt ass net gutt wéinst der schlechter Konsistenz vun der Héicht während der Montage a Schweißen vu Komponenten. Normalerweis gëtt e mëllen thermesche Phase Changement thermesch Pad op der Uewerfläch vun der Komponent bäigefüügt fir den Wärmevergëftungseffekt ze verbesseren.

3. Fir Ausrüstung déi gratis Konvektiounsluftkühlen adoptéiert, ass et am beschten fir integréiert Kreesleef (oder aner Apparater) vertikal oder horizontal ze arrangéieren.

4. Benotzt raisonnabel wiring Design Hëtzt dissipation ze realiséieren. Well d’Harz an der Plack eng schlecht thermesch Konduktivitéit huet, an d’Kupferfolielinnen an d’Lächer si gutt Wärmeleiter, d’Erhéijung vun der verbleibender Taux vu Kupferfolie an d’Erhéijung vun den thermesche Lächer sinn d’Haaptmëttel fir Wärmevergëftung.

Fir d’Wärmevergëftungskapazitéit vum PCB ze evaluéieren, ass et néideg déi gläichwäerteg thermesch Konduktivitéit (néng eq) vum Kompositmaterial aus verschiddene Materialien mat ënnerschiddlecher thermescher Konduktivitéit ze berechnen – den isoléierende Substrat fir de PCB.

5. D’Apparater op der selweschter gedréckter Brett solle sou wäit wéi méiglech arrangéiert ginn no hirem kaloresche Wäert a Grad vun der Wärmevergëftung. Apparater mat nidderegen kaloresche Wäert oder schlecht Hëtzt Resistenz (wéi kleng Signal Transistoren, kleng-Skala integréiert Kreesleef, electrolytic capacitors, etc.) sollen gesat ginn. oder Hëtzt Resistenz (wéi Muecht Transistoren, grouss-Skala integréiert Kreesleef, etc.) sinn am ënneschten Deel vun der kille airflow gesat.

6. An der horizontaler Richtung sinn High-Power-Apparater sou no wéi méiglech un de Rand vum gedréckte Bord arrangéiert fir den Wärmetransferwee ze verkierzen; an der vertikaler Richtung, héich-Muecht Apparater sinn esou no wéi méiglech un der Spëtzt vun der gedréckt Verwaltungsrot arrangéiert der Temperatur vun aneren Apparater ze reduzéieren wann dës Apparater schaffen. Impakt.

7. D’Wärmevergëftung vum gedréckte Bord an der Ausrüstung hänkt haaptsächlech op Loftfloss, sou datt de Loftflosswee während dem Design studéiert soll ginn, an den Apparat oder de gedréckte Circuit Board soll vernünfteg konfiguréiert sinn.

Wann d’Loft fléisst, tendéiert et ëmmer op Plazen mat nidderegem Resistenz ze fléissen, also wann Dir Apparater op engem gedréckte Circuit Board konfiguréiert, vermeit e grousse Loftraum an engem bestëmmte Beräich ze verloossen. D’Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuitboards an der ganzer Maschinn sollt och op dee selwechte Problem oppassen.

8. Den Temperaturempfindlechen Apparat ass am beschten am ënneschten Temperaturberäich (wéi zum Beispill ënnen vum Apparat) plazéiert. Plaz et ni direkt iwwer dem Heizapparat. Et ass am beschten fir verschidde Geräter op der horizontaler Ebene ze stagnéieren.

9. Arrangéiert d’Apparater mat dem héchste Stroumverbrauch an der héchster Wärmegeneratioun no bei der beschter Positioun fir Wärmevergëftung. Setzt keng Héichheizungsgeräter op den Ecken a Peripheriekante vum gedréckte Bord, ausser wann en Heizkierper an der Géigend arrangéiert ass.

Wann Dir de Kraaftresistenz designt, wielt e gréisseren Apparat sou vill wéi méiglech, a maacht et genuch Plaz fir d’Hëtztvergëftung wann Dir de Layout vum gedréckte Bord ugepasst.

10. Vermeit d’Konzentratioun vu waarme Flecken op der PCB, verdeelt d’Kraaft gläichméisseg op der PCB-Verwaltungsrot sou vill wéi méiglech, an halen d’PCB-Uewerflächentemperaturleistung eenheetlech a konsequent.

Et ass dacks schwéier eng strikt eenheetlech Verdeelung während dem Designprozess z’erreechen, awer Gebidder mat ze héijer Kraaftdicht musse vermeit ginn fir ze verhënneren datt Hotspots déi normal Operatioun vum ganze Circuit beaflossen.

Wa méiglech, ass et néideg der thermesch Leeschtung vun der gedréckt Circuit ze analyséieren. Zum Beispill, kann den thermesche Leeschtung Index Analyse Software Modul dobäi an e puer berufflech PCB Design Software Designer hëllefen de Circuit Design optimiséieren.