PCB散热的十种实用方法

对于电子设备，在运行过程中会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升。如果热量不及时散掉，设备会继续发热，设备会因过热而失效。电子设备性能的可靠性会降低。

因此，对产品进行良好的散热处理非常重要。 电路板. PCB线路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB线路板的散热技术是什么，下面一起来讨论一下。

1、通过PCB板本身散热目前广泛使用的PCB板为覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，少量使用纸基覆铜板。

虽然这些基板具有优良的电性能和加工性能，但它们的散热性较差。作为高发热元件的散热路径，几乎不可能期望PCB本身的树脂产生的热量传导热量，而是将热量从元件表面散发到周围空气中。

然而，随着电子产品进入元件小型化、高密度贴装、高发热组装时代，仅靠表面积极小的元件表面来散热是不够的。

同时，由于QFP、BGA等表面贴装元器件的大量使用，元器件产生的热量大量传递到PCB板上。因此，解决散热问题最好的办法就是提高与发热元件直接接触的PCB本身的散热能力。被传送或发射。

加散热铜箔和大面积供电铜箔

热通孔

IC背面的铜暴露降低了铜皮与空气之间的热阻

PCB布局

一种。将热敏装置置于冷风区。

湾将温度检测装置置于最热的位置。

C。同一印制板上的器件应根据其发热量和散热程度尽可能布置。发热量低或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小型集成电路、电解电容器等）应放置在冷却气流的最上端（入口处），热量较大的器件产生或耐热性好的（如功率晶体管、大规模集成电路等）放置在冷却气流的最下部。

d. 在水平方向上，大功率器件尽可能靠近印制板边缘放置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽可能靠近印制板顶部放置，以降低这些器件工作时对其他器件的温度影响。

e. 设备中印制板的散热主要依靠气流，因此在设计时应研究气流路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时，总是倾向于流向阻力较小的地方，因此在印刷电路板上配置器件时，要避免在某一区域留出较大的空隙。整机配置多块印制电路板也应注意同样的问题。

F。对温度敏感的设备最好放置在温度最低的区域（如设备底部）。切勿将其直接放置在加热设备上方。最好在水平面上错开多个设备。

G。将功耗最高、发热量最高的设备布置在最佳散热位置附近。不要在印制板的角部和外围边缘放置高热器件，除非在其附近布置了散热片。在设计功率电阻时，尽量选择较大的器件，并在调整印制板布局时使其有足够的散热空间。

H。建议元件间距：

PCB散热的10种实用方法

2. 高发热元件加散热器和导热板。当PCB中的几个元件产生大量热量（少于3个）时，可以在发热元件上加装散热片或热管。当温度无法降低时，可以使用带风扇的散热器来增强散热效果。

当发热器件数量较多（3个以上）时，可采用大散热盖（板），是根据发热器件在PCB或大平板上的位置和高度定制的专用散热片散热器切出不同的组件高度位置。

散热盖一体扣合在元件表面，与各元件接触散热。但由于元器件组装焊接时高度一致性差，散热效果不佳。通常在元件表面增加软热相变导热垫，以提高散热效果。

3、对于采用自然对流风冷的设备，最好将集成电路（或其他器件）垂直或水平布置。

4、采用合理的布线设计，实现散热。由于板内树脂导热性差，而铜箔线和孔是良好的导热体，提高铜箔的剩余率和增加散热孔是散热的主要手段。

为了评价PCB的散热能力，需要计算出由不同导热系数的各种材料组成的复合材料——PCB的绝缘基板的等效导热系数（XNUMXeq）。

5、同一印制板上的器件应根据其发热量和散热程度尽量布置。发热量低或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小型集成电路、电解电容器等）应放置在冷却气流的最上端（入口处），热量较大的器件或热电阻（如功率晶体管、大规模集成电路等）放置在冷却气流的最下部。

6、在水平方向上，大功率器件尽可能靠近印制板边缘布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽可能靠近印制板顶部布置，以降低其他器件工作时的温度。影响。

7、设备中印制板的散热主要依靠气流，所以在设计时应研究气流路径，合理配置器件或印制电路板。

空气流动时，总是倾向于流向阻力较小的地方，因此在印刷电路板上配置器件时，要避免在某一区域留出较大的空隙。整机配置多块印制电路板也应注意同样的问题。

8、感温器件最好放置在温度最低的区域（如器件底部）。切勿将其直接放置在加热设备上方。最好在水平面上错开多个设备。

9. 将功耗最高、发热量最高的设备布置在最佳散热位置附近。不要在印制板的角部和外围边缘放置高热器件，除非在其附近布置了散热片。

在设计功率电阻时，尽量选择较大的器件，并在调整印制板布局时使其有足够的散热空间。

10、避免PCB上热点集中，尽量将功率均匀分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能均匀一致。

在设计过程中往往很难做到严格的均匀分布，但必须避开功率密度过高的区域，防止热点影响整个电路的正常工作。

如果可能，有必要分析印刷电路的热性能。例如，一些专业的PCB设计软件中增加了热性能指标分析软件模块，可以帮助设计人员优化电路设计。