No nā lako uila, hana ʻia kekahi nui o ka wela i ka wā e hana ai, i piʻi wikiwiki ka mahana o loko o nā mea hana. Inā ʻaʻole i hoʻopau ʻia ka wela i ka manawa, e hoʻomau ka mea hana i ka wela, a hāʻule ka mea hana ma muli o ka wela. E emi ana ka hilina’i o ka lako uila.

No laila, he mea nui e hoʻokō i kahi lapaʻau wela maikaʻi ma ka papa ʻapuni. He loulou koʻikoʻi ka hoʻoheheʻe wela o ka papa kaapuni PCB, no laila he aha ke ʻano o ka hoʻoheheʻe wela o ka papa kaapuni PCB, e kūkākūkā pū kākou ma lalo.

1. Heat dissipation ma o ka PCB papa ponoʻī ʻO nā papa PCB i hoʻohana nui ʻia i kēia manawa he keleawe aahu / epoxy aniani lole substrates a i ʻole phenolic resin aniani lole substrates, a ua hoʻohana ʻia kahi hapa liʻiliʻi o nā papa keleawe i hoʻohana ʻia.

ʻOiai ua loaʻa i kēia mau substrates nā waiwai uila maikaʻi loa a me nā waiwai hoʻoili, ʻaʻole lākou i hoʻopau wela. Ma ke ʻano he ala hoʻoheheʻe wela no nā mea hoʻomehana kiʻekiʻe, ʻaneʻane hiki ʻole ke manaʻo i ka wela mai ka resin o ka PCB ponoʻī e hana i ka wela, akā e hoʻopau i ka wela mai ka ʻili o ka mea i ka ea a puni.

Eia naʻe, ʻoiai ua komo nā huahana uila i ke au o ka miniaturization o nā ʻāpana, kiʻekiʻe-density kau ʻana, a me ka hui hoʻomehana kiʻekiʻe, ʻaʻole lawa ka hilinaʻi ʻana i ka ʻili o kahi ʻāpana me kahi ʻāpana liʻiliʻi loa e hoʻopau i ka wela.

I ka manawa like, ma muli o ka hoʻohana nui ʻana o nā ʻāpana mauna ʻili e like me QFP a me BGA, ua hoʻoili ʻia ka wela i hana ʻia e nā ʻāpana i ka papa PCB ma kahi nui. No laila, ʻo ke ala maikaʻi loa e hoʻoponopono ai i ka hoʻopau ʻana o ka wela, ʻo ia ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hiki ke hoʻoheheʻe wela o ka PCB ponoʻī e pili pono ana me ka mea hoʻomehana. E hoʻouna a hoʻokuʻu ʻia.

E hoʻohui i ka pahu keleawe hoʻopau wela a me ka pahu keleawe me ka lako mana nui

Thermal ma o

ʻO ka hōʻike ʻana o ke keleawe ma ke kua o ka IC e hōʻemi i ka pale wela ma waena o ka ʻili keleawe a me ka ea

Hoʻonohonoho PCB

a. E kau i ka mea wela ma kahi makani anuanu.

b. E kau i ka mea ʻike wela ma ke kūlana wela loa.

c. Pono e hoʻonohonoho ʻia nā mea hana ma ka papa i paʻi ʻia e like me ko lākou waiwai calorific a me ke kiʻekiʻe o ka wela. Pono e hoʻokomo i nā mea me ka waiwai calorific haʻahaʻa a i ʻole ka wela wela (e like me nā transistors hōʻailona liʻiliʻi, nā ʻāpana liʻiliʻi i hoʻohui ʻia, nā capacitor electrolytic, a me nā mea ʻē aʻe.) Pono e kau ʻia ʻO ke kahe kiʻekiʻe loa o ka ea hoʻomaha (ma ka puka), a me nā mea me ka wela nui. ʻO ka hanauna a i ʻole ke kūpaʻa wela maikaʻi (e like me nā transistors mana, nā kaapuni hoʻohui nui, a me nā mea ʻē aʻe) e kau ʻia ma ka ʻaoʻao haʻahaʻa loa o ka ea hoʻomaha.

d. Ma ke ala ākea, hoʻonoho ʻia nā mea mana kiʻekiʻe ma kahi kokoke i ka lihi o ka papa i paʻi ʻia e hoʻopōkole i ke ala hoʻoili wela; ma ke ala kupapaʻu, hoʻonoho ʻia nā mea mana kiʻekiʻe ma kahi kokoke i ka piko o ka papa i paʻi ʻia e hoʻemi i ka mahana o nā mea ʻē aʻe i ka wā e hana ana kēia mau mea Impact.

e. ʻO ka hoʻokuʻu ʻana o ka wela o ka papa i paʻi ʻia i nā mea hana e hilinaʻi nui ʻia i ka kahe ʻana o ka ea, no laila e aʻo ʻia ke ala kahe o ka ea i ka wā o ka hoʻolālā ʻana, a pono e hoʻonohonoho pono ʻia ka mea hana a i ʻole ka papa kaapuni paʻi. Ke kahe ka ea, e kahe mau ia ma na wahi me ke ku’e ha’aha’a, no laila, i ka ho’onohonoho ‘ana i nā mea hana ma ka papa kaapuni pa’i, e pale i ka waiho ‘ana i kahi ea nui ma kekahi wahi. ʻO ka hoʻonohonoho ʻana o nā papa kaapuni i paʻi ʻia i loko o ka mīkini holoʻokoʻa e hoʻolohe pū i ka pilikia like.

f. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻokomo ʻana i ka mea wela ma kahi haʻahaʻa haʻahaʻa (e like me ka lalo o ka hāmeʻa). Mai kau pono ma luna o ka mea hoʻomehana. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻopololei ʻana i nā mea he nui ma ka mokulele ākea.

g. E hoʻonohonoho i nā mea hana me ka hoʻohana mana kiʻekiʻe a me ka hanauna wela kiʻekiʻe ma kahi kokoke i kahi kūlana maikaʻi loa no ka hoʻopau wela. Mai kau i nā mea hoʻomehana wela ma nā kihi a me nā ʻaoʻao ʻaoʻao o ka papa i paʻi ʻia, ke ʻole e hoʻonohonoho ʻia kahi mea wela ma kahi kokoke. I ka hoʻolālā ʻana i ka mana pale, e koho i kahi mea ʻoi aku ka nui e like me ka hiki, a e hoʻomāhuahua i ka nui o ka wela i ka wā e hoʻoponopono ai i ka hoʻolālā o ka papa i paʻi ʻia.

h. Manaʻo ʻia ka hakahaka o nā ʻāpana:

10 mau ala kūpono e hoʻopau i ka wela no ka PCB

10 mau ala kūpono e hoʻopau i ka wela no ka PCB

2. ʻO nā mea hana wela kiʻekiʻe me nā radiators a me nā papa hana wela. Ke hoʻoulu ʻia kekahi mau ʻāpana o ka PCB i ka nui o ka wela (emi iho ma mua o 3), hiki ke hoʻohui ʻia kahi mea wela a i ʻole ka paipu wela i nā mea hana wela. Ke hiki ʻole ke hoʻohaʻahaʻa i ka mahana, hiki ke hoʻohana ʻia kahi radiator me kahi peʻa e hoʻonui ai i ka hopena wela.

Ke nui ka helu o nā mea hoʻomehana (ʻoi aku ma mua o 3), hiki ke hoʻohana ʻia kahi uhi hoʻoheheʻe wela nui (papa), ʻo ia ka mea hoʻoheheʻe wela kūikawā i hana ʻia e like me ke kūlana a me ke kiʻekiʻe o ka mea hoʻomehana ma ka PCB a i ʻole kahi pālahalaha nui. ʻOki i nā kūlana kiʻekiʻe o nā mea like ʻole.

Hoʻopili ʻia ka uhi hoʻoheheʻe wela ma ka ʻili o ka mea, a pili ia me kēlā me kēia ʻāpana e hoʻopau i ka wela. Eia naʻe, ʻaʻole maikaʻi ka hopena wela ma muli o ka maikaʻi ʻole o ke kiʻekiʻe i ka wā o ka hui ʻana a me ka hoʻopili ʻana i nā ʻāpana. ʻO ka maʻamau, hoʻohui ʻia kahi pā wela wela ma ka ʻili o ka mea e hoʻomaikaʻi ai i ka hopena wela.

3. No nā mea hana e hoʻohana ana i ka hoʻoheheʻe ʻana i ka ea convection manuahi, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻonohonoho ʻana i nā kaapuni i hoʻohui ʻia (a i ʻole nā ​​​​mea hana ʻē aʻe) ma ke kūpaʻa a i ʻole ke ākea.

4. E hoʻohana i ka hoʻolālā uea kūpono no ka ʻike ʻana i ka wela. No ka mea, ʻo ka resin i loko o ka pā i ka maikaʻi ʻole o ka thermal conductivity, a ʻo nā laina keleawe keleawe a me nā lua he mau mea hoʻokele wela maikaʻi, ʻo ka hoʻonui ʻana i ke koena o ka pahu keleawe a me ka hoʻonui ʻana i nā lua wela ke kumu nui o ka hoʻokuʻu ʻana i ka wela.

No ka loiloi ʻana i ka hiki ke hoʻoheheʻe wela o ka PCB, pono ia e helu i ka conductivity thermal like (ʻeiwa eq) o ka mea i haku ʻia o nā mea like ʻole me nā conductivity thermal ʻokoʻa-ʻo ka insulating substrate no ka PCB.

5. Pono e hoʻonohonoho pono ʻia nā mea hana ma ka papa i paʻi ʻia e like me ko lākou waiwai calorific a me ke kiʻekiʻe o ka wela. Pono e hoʻokomo i nā mea me ka waiwai calorific haʻahaʻa a i ʻole ka wela wela (e like me nā transistors hōʻailona liʻiliʻi, nā ʻāpana liʻiliʻi i hoʻohui ʻia, nā capacitor electrolytic, a me nā mea ʻē aʻe.) Pono e kau ʻia ʻO ke kahe kiʻekiʻe loa o ka ea hoʻomaha (ma ka puka), a me nā mea me ka wela nui. a i ʻole ke kūpaʻa wela (e like me nā transistors mana, nā kaapuni hoʻohui nui, a me nā mea ʻē aʻe) e kau ʻia ma ka ʻaoʻao haʻahaʻa loa o ka ea hoʻomaha.

6. Ma ka ʻaoʻao ākea, hoʻonohonoho ʻia nā mea mana kiʻekiʻe e like me ka hiki i ka lihi o ka papa i paʻi ʻia e hoʻopōkole i ke ala hoʻoili wela; ma ke ala kupapaʻu, hoʻonohonoho ʻia nā mea mana kiʻekiʻe i kahi kokoke i ka piko o ka papa i paʻi ʻia e hoʻemi i ka mahana o nā mea hana ʻē aʻe i ka wā e hana ana kēia mau mea hana. Ka hopena.

7. ʻO ka hoʻokuʻu ʻana o ka wela o ka papa i paʻi ʻia i loko o nā mea hana e hilinaʻi nui ʻia i ke kahe ʻana o ka ea, no laila e aʻo ʻia ke ala kahe o ka ea i ka wā o ka hoʻolālā ʻana, a pono e hoʻonohonoho pono ʻia ka mea hana a i ʻole ka papa kaapuni paʻi.

Ke kahe ka ea, e kahe mau ia ma na wahi me ke ku’e ha’aha’a, no laila, i ka ho’onohonoho ‘ana i nā mea hana ma ka papa kaapuni pa’i, e pale i ka waiho ‘ana i kahi ea nui ma kekahi wahi. ʻO ka hoʻonohonoho ʻana o nā papa kaapuni i paʻi ʻia i loko o ka mīkini holoʻokoʻa e hoʻolohe pū i ka pilikia like.

8. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻokomo ʻana i ka mea wela ma kahi haʻahaʻa haʻahaʻa (e like me ka lalo o ka hāmeʻa). Mai kau pono ma luna o ka mea hoʻomehana. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻopololei ʻana i nā hāmeʻa lehulehu ma ka mokulele ākea.

9. E hoʻonohonoho i nā mea hana me ka mana kiʻekiʻe loa a me ka hanauna wela kiʻekiʻe ma kahi kokoke i kahi kūlana maikaʻi loa no ka hoʻokuʻu ʻana i ka wela. Mai kau i nā mea hoʻomehana wela ma nā kihi a me nā ʻaoʻao ʻaoʻao o ka papa i paʻi ʻia, ke ʻole e hoʻonohonoho ʻia kahi mea wela ma kahi kokoke.

I ka hoʻolālā ʻana i ka mana pale, e koho i kahi mea ʻoi aku ka nui e like me ka hiki, a e hoʻomāhuahua i ka nui o ka wela i ka wā e hoʻoponopono ai i ka hoʻolālā o ka papa i paʻi ʻia.

10. E pale i ka noonoo ana o na wahi wela ma ka PCB, e puunaue like i ka mana ma ka papa PCB e like me ka hiki, a malama i ka PCB ili wela ka hana like a me ka like.

He mea paʻakikī ka loaʻa ʻana o ka puʻunaue like ʻole i ka wā o ka hoʻolālā ʻana, akā pono e pale ʻia nā wahi me ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka mana e pale aku ai i nā wahi wela i ka hana maʻamau o ke kaapuni holoʻokoʻa.

Inā hiki, pono e nānā i ka hana wela o ke kaapuni i pai ʻia. No ka laʻana, hiki i ka thermal performance analysis software module i hoʻohui ʻia i kekahi polokalamu hoʻolālā PCB ʻoihana hiki ke kōkua i nā mea hoʻolālā e hoʻolālā i ka hoʻolālā kaapuni.